昨天发布的小米11，有点过分啊

现在的智能手机市场有多残酷呢，小米昨天的发布会，就是个最好的例证。

众所周知，小米每年都会发布一台数字旗舰系列，正如今年初的小米10、2019年的小米9。

然而，为了抢先首发骁龙888，本该属于2021年的小米11，硬生生被逼到今年发布。。

其实吧，我相信大多数普通消费者，都跟机哥一样，并不太在乎所谓的“首发”。

把小米11做得足够好，并帮助小米旗舰稳步提升、冲击高端，比什么都更重要。

大家更关心的，还是手机本身。

So，不bb，看机机——

外观

作为一台旗舰手机，打造一个好看且有辨识度的外观，是非常重要的。

小米11在这方面我认为做得还算ok。

正面是块四曲面柔性屏，因为四曲面的收边，让整个屏幕看上去屏占比很高，左上角有个比较小的挖孔前摄。

小米在曲面屏弧度方面是有考量的，四边弧度都不大，既保留了曲面屏的美感，又避免了曲面屏的误触。

不过，唯一的小遗憾是：确实和华为P40 Pro的“四曲满溢屏”撞车了，少了点独特性。

为了弥补这份遗憾，小米11拿出了两项秘技：

首先是新一代康宁大猩猩玻璃，这块屏幕玻璃盖板，抗摔性能提升1.5倍，抗刮划性能提升2倍。

其次是硬件防误触，通过顶部和底部的两颗握姿传感器，配合最新的防误触算法，实现智能判断防误触区域。

小米11蓝色款后盖采用AG磨砂玻璃工艺，依然是简洁的风格。

不过最引人注目的是后摄模组，看得出来是小米10至尊版的后摄模组设计风格的延续。

接近圆角矩形的玻璃基底，上叠一层深邃黑色的装饰层，然后主摄再辅以银色金属质感的圆环。

好不好看嘛……这个见仁见智，大家自己评判。

但这三颗摄像头确实是根据镜头厚度，做了因地制宜的设计，辨识度是有的，比前代简单粗暴的“感叹号”要抓人眼球。

小米10的后摄模组

除了黑白蓝的AG磨砂玻璃版，这次小米也有了两款素皮版本。

分别是烟紫色和卡其色。

需要注意的是，AG磨砂玻璃版本196g，厚度8.06mm；素皮版本194g，厚度8.56mm。

屏幕

这块屏幕可以说是小米11上最大的提升了。

6.81英寸，3200x1440分辨率，比例为20:9。

最重要的是，2K终于回来了！

再加上120Hz刷新率和480Hz的触控采样率（2K+120Hz可以同时开启），肉眼可见的爽。

据雷总介绍，这块屏幕采用目前最新的E4发光材料，比以往的E3材料可以实现更高亮度和更低功耗。

有多亮呢，峰值亮度达1771尼特，强光下可以激发900尼特亮度。

色准和色深依然延续上代的优良传统，色彩精度JNCD≈0.38，ΔE≈0.41，10bit色深，支持HDR10+。

总之，这是小米手机有史以来最优秀的屏幕，拿到了DisplayMate打出的A+评级。

拍照

刚刚看外观的时候，大家一定也注意到了，小米11后摄只有三颗摄像头（作为对比，小米10是后置四摄）。

表面上看是倒退，但机哥反而觉得这是进步。

小米终于不再盲目追求营销噱头，去掉了凑数的镜头，只留下相对实用的三摄，它们分别是：

一亿像素超清相机

甭管方向对不对，这颗主摄的硬实力是足够强的。

1/1.33英寸大底，7P镜头，支持OIS光学防抖。

官方主摄样张

再加上像素四合一技术，光线较暗的夜景也会有不错的表现。

超广角镜头

小米11的超广角镜头，拥有123°的视野。

拍摄宽阔场景，和大型建筑，足够广了。

官方超广角镜头样张

长焦微距镜头

这颗长焦相机焦距为50mm，望远实力一般，比较适合人像拍摄。

不过它的亮点在于，支持3-7cm对焦，可以实现强悍的微距拍摄。

官方微距样张

机哥觉得小米11的三摄，算是无功无过，乏善可陈，但考虑到它的档位，也算合格了。

值得一提的是，小米11把“超级夜景”加入了视频拍摄中，暗光拍摄俨如一台夜视仪。

其他硬件配置

小米数字系列作为典型的水桶机，各方面配置历来都讲求两个字：堆料。

机哥觉得没啥新意，但又不得不介绍，所以一并放到这里简单过一下：

高通骁龙888

无需多说，这次是真·首发。

骁龙888作为高通明年的旗舰处理平台，安兔兔跑分达74万分，性能是不用担心的。

CPU性能相较865提升25%，功耗降低25%。

GPU性能提升35%，功耗降低20%。

雷总特意强调了AI性能的提升，比主流的几款旗舰芯片都要强。

4600mAh电池+三重快充

在小米9上吃过亏的雷总，再也不敢拿电池开玩笑了。

小米11的4600mAh电池，算不上拔尖，但也足够用。

搭配的所谓三重快充，就是55W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反向充电。

哈曼卡顿扬声器

上半年的小米10Pro被网友调侃为“小米音乐手机”，小米11这次再接再厉，拉来世界知名音响品牌哈曼卡顿。

他们帮小米11的立体声双扬声器细心打磨，据称音质有了进一步提升。

LPDDR5内存

满血版LPDDR5内存，主频提升到3200MHz，配合骁龙888，传输速率可以从5500Mbps提高到6400Mbps。

Wi-Fi 6增强版

借助这项技术，小米11可实现3.5Gbps的极限吞吐速率，大约5.3秒可下载一部1GB的电影。

发布会上，小米还拉来iPhone 12 Pro Max比试了一番。

在一个体育场里，无论是近距离还是远距离，无论是上行还是下行，都几乎是碾压。

这我就想说一句了，跟iPhone比网络信号算什么英雄，有本事你跟。。。

总而言之，小米的数字系列，各方面配置一般都能做到当下最强，“水桶机”可不是白叫的。

我知道，大家最关心的，还是这样一台水桶机到底卖多少钱。

3999元！

具体而言，各配置价格为：

8GB+128GB，3999元；

8GB+256GB，4299元；

12GB+256GB，4699元。

这里还有个小彩蛋，小米本来打算响应苹果的“环保”号召，砍掉了充电头，充电头可加99元另购。

没想到这个消息被偷跑了出来，招来一大堆米粉的不满。

小米连夜开会，临时决定附加充电头的版本，无需加钱，依然3999元起。

嘿嘿，同样是3999，你觉得大家会选哪个版本呢。

最后，机哥再来谈谈对小米11的看法吧。

小米11依然是一台很典型的小米手机，很水桶。

但我得提醒大家一下，小米11的定位只是“中杯”，真正的“大杯”和可能的“超大杯”，还没来呢。

相比前代小米10，它在价格不变的情况下，加入了以往很多大杯才有的特性，比如：AG磨砂玻璃，顶级屏幕。

虽然，靠它去冲击高端，可能不太现实。

但凭借过硬的实力和真香的价格，它还是能给接下来的友商新机带来压力。

所以，我对小米11报以敬意，也更加期待小米11 Pro。

深度拆解小米11：增加握姿传感器，避免微曲面误触

今日将拆解小米11，说句题外话，一改往日这次小米11格外好抢。小米11作为首发骁龙888，虽然拥有短暂的独占期，但却遭芯片翻车，不过小米11并没有因此口碑下滑，配置堆料让小米11虏获了不少消费者。那么今天还是一样跟随eWisetech拆解小米11，拆解前回顾小米11诚意满满的配置。

拆解设备为8GB +128GB 版本的小米11,官方旗舰店购入，文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。（注：所说成本仅为物料成本预估值，影响元器件物料成本的因素有很多，与真实的物料成本会有一定的差异。）

拆解图文

关机取出卡托，后盖用热风枪加热至200度，结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉，与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上，而是通过螺丝固定在主板上。特别注意到在BTB盖板上贴有超薄气凝胶，可以阻隔部分热量，不让热量太快传到后盖上。

继取下后置镜头盖后，将螺丝固定的顶部天线模块、底部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上，在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热，在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉，可以起到保护作用。

另外在顶部天线模块上集成3根LDS天线，模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护，并且在对应处理器位置有导电材料，在下方还有层石墨片，可以有效的散热。

随后取下主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内，使得整体布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。

电池通过易拉胶纸固定，这样也便于拆卸，特别的是小米11电池配有2个BTB接口，用于快充。

在内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。仅侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内，其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈，防尘之余，也可以起到保护作用。铜管位置的内支撑是凹槽状，对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计，使得整机更加轻薄。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，在内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕的背面贴有大面积铜箔，触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别，小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块，这是目前旗舰机的主流方案。

回顾拆解，小米11和上一代小米10的布局相差较大，小米10背部左侧是主板，右侧是电池。小米11则回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计，内部布局清晰，拆解简单。

整机共采用18颗螺丝固定，散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。防水方面虽然小米11并不支持防水，但在USB接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用，目前主流的旗舰机中三星、华为和苹果都支持IP68级别的防水防尘。可能是出于成本或者工艺的问题并不支持防水，当然也可能会在小米11 Pro版本上采用。

E分析：

老规矩，在经过拆解后，eWisetech同样对小米11的1874个组件进行逐一分析，由于数据过多，这里就不一一赘述了，感兴趣的可以去eWisetech搜库查看详细的整机BOM，在此先看看主板上的部分IC。

主板正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器

2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5内存芯片

3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB闪存芯片

4：Qualcomm-SDR868-射频收发芯片

5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片

6：2颗Qualcomm-SMB1396-快充芯片

7：Nuvolta-NU1619A-无线电源接收芯片

8：QORVO-QM77033D-前端模块芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

2：Qualcomm-WCD9380-音频解码芯片

3：Silicon Mitus-SM3010B-显示屏电源管理芯片

4：QORVO-QM77040-前端模块芯片

5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器

6：AKM- AK09918-电子罗盘

7：麦克风

8：Lion-LN8282-无线充电管理芯片

经过整合数据，我们发现小米11的55W快充方案通过2颗高通SMB1396电荷泵快充芯片来实现。50W无线充电方案是采用Lion Semiconductor的无线充电电源管理芯片及上海伏达半导体公司的无线收发芯片。

由于小米11是微曲面屏，避免曲面误触这一问题，小米11除去软件上的优化外，在主板及副板上设有SEMTECH的握姿传感器，这两颗握姿传感器可实时监测相应位置的电磁波吸收率，当手机处于不同握持状态时，结合最新防误触算法，触发智能防误触。

另外哈曼卡顿双扬声器是小米11的一大卖点，我们也发现小米11的立体声扬声器是经过哈曼卡顿调教的，内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。

在整合小米11整机物料时，计算物料成本约为$391.73。在此基础上主控芯片就占据了49.3%。当然这仅仅是物料成本，并且作为骁龙888首发，想必价格也会略微高些。从拆解的角度来说小米11在拆解中可以看到整机布局清晰，没有过多地转接排线。这给拆解以及后期维修都提供了便利。

小米11的拆机分析目前就到此结束，也再次重申以上的数据信息均以拆解设备为主，若想了解其内部器件，详细整机的BOM在eWisetech可查询。小米往期设备可都可以查询。

小米 10

小米9

小米8

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