红外传感器生产商烨映微闯创业板：2020年净利暴增45倍，可持续吗？

记者丨梁怡

6月30日，上海烨映微电子科技股份有限公司（简称“烨映微”）闯关创业板获受理，本次公司拟融资9.03亿元，拟发行股票不超过1125万股，保荐机构为海通证券。

烨映微专注于MEMS红外热电堆传感器的研发、设计与销售，是国内首家实现规模化量产的MEMS红外热电堆传感器企业，其产品包括红外传感器、红外传感系统等，可应用于医疗健康、工业控制、安防监控、智能家居、消费电子等领域。

MEMS全称Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级，MEMS红外热电堆传感器即采用MEMS技术制成的传感器，是将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出的器件。

值得一提的是，烨映微背靠多家国有股东，其中厦门半导体持股9.1683％、上海科投持股1.2265％、微系统所持股1％、国开创投持股0.6133％，目前控股股东、实际控制人徐德辉持股30.2742%，担任公司董事长兼总经理。

界面新闻记者梳理招股书发现，得益于2020年新冠疫情防控相关的传感器产品市场需求量和销售价格的上涨，烨映微的营收、净利润双双暴增，同时毛利率高企远超同行，但随着国内疫情整体趋于平稳，未来应用于疫情防控相关的传感器销量及价格可能下行，经营业绩能否维持仍然是个谜?

2020年营收、净利润暴增

招股书显示，报告期内，烨映微实现营业收入分别为1479.02万元、3244.95万元和6.62亿元，复合增长率达到569.04%，净利润分别为296.37万元、844.36万元和3.84亿元，2020年两个指标均出现暴增，净利润同比暴涨44.5倍。

招股书显示，2020年烨映微营收、净利润暴增的原因主要系当年公司传感器产品实现巨额收入，由2018年的1386.28万元拉升至2020年的5.72亿元，涨幅达到3985.71％，其中，报告期内，公司红外热电堆传感器出货量不断攀升，从2018年的439.16 万个增长到2020年的6737.79万个，复合增长率达到291.69%。

此外，技术服务及其他也有所贡献，2020年销售金额为8351.72万元，占主营业务收入的比重达到12.64％。

进一步来看，2020年烨映微传感器产品收入暴增主要得益于新冠疫情的爆发，导致下游市场对高可靠性的测温产品需求短时间内大幅增长，公司应用于额温枪、耳温枪等疫情防控相关的红外热电堆传感器销量及价格均得到大幅提升。

也就是说，随着疫苗的逐步接种以及防控措施的升级完善，国内疫情整体趋于平稳，未来应用于疫情防控相关的传感器销量及价格可能下行，导致经营业绩出现下滑的风险。

事实上，尽管烨映微的产品覆盖医疗健康、安防监控、工业控制、智能家居和消费电子等应用领域，但仍以应用于医疗健康为主。

报告期内，产品应用于医疗健康领域的营业收入分别为1226.14万元、2621.37万元和6.08亿元，占同期主营业务收入的比分别为83.02%、81.66%和92.00%，可以说公司产品应用领域集中且较单一。

如果从客户层面分析2020年营收、净利润暴涨的原因，新增的第一大客户深圳京柏医疗科技股份有限公司、第二大客户浙江健拓医疗仪器科技有限公司贡献力度非常大。

招股书显示，2020年烨映微对深圳京柏医疗科技股份有限公司的销售金额为6442.13万元，对浙江健拓医疗仪器科技有限公司的销售金额6190.33万元，占主营业务收入比重分别为9.75%、9.37%。

值得注意的是，烨映微与深圳京柏医疗科技股份有限公司、浙江健拓医疗仪器科技有限公司分别于2018年、2019年开始合作，交易金额不详。

此外，2020年公司对第三大客户广州市倍尔康医疗器械有限公司、第四大客户深圳市爱立康医疗股份有限公司以及第五大客户东莞市兴洲电子科技有限公司的销售收入分别为6060.74万元、5264.02万元和4416.56万元，三者占主营业务收入的比重共计23.81％。

值得一提的是，2020年净利润虽为3.84亿元，但从扣非净利润来讲，业绩大打折扣，仅为2.39亿元。

毛利率突然远高于同行

在营收、净利润暴增的背后是烨映微传感器产品高企的毛利率。

报告期内，公司传感器产品的毛利率分别为48.91%、46.27%和66.28%。2018年-2019年该产品毛利保持相对稳定，而2020年毛利率上升至66.28%，同比上涨20.01个百分点。

不难发现，2020年公司传感器毛利率大幅上涨系销售单价增幅远超过成本增幅所致。

招股书披露，烨映微选取了大立科技（002214.SZ）、高德红外（002414.SZ）、睿创微纳（688002.SH）、森霸传感（300701.SZ）、汉威科技（300007.SZ）五家上市公司作为同行业可比公司。

据悉，大立科技、高德红外主要从事红外热像仪、红外热成像系统的研发、生产和销售；睿创微纳主要从事非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统研发与销售；森霸传感主要从事热释电红外传感器的研发、生产与销售；汉威科技主要从事传感器的研发、生产与销售，其产品覆盖气体、压力、流量、温度、湿度、加速度等门类。

界面新闻记者注意到，2018年-2019年烨映微毛利率与可比公司平均值基本相当，而2020年毛利率则远高于可比公司平均值。

烨映微就上述现象给出的解释称，2020年公司作为国内少数具备自主MEMS红外热电堆传感器的研发能力及本土化稳定供应能力的企业，顺应下游需求，紧抓国产替代机遇，为精准防疫防控提供了技术保障，其产品在包含医疗健康、工业控制、安防监控等多领域内均获得了市场的高度认可，因此当年获得了较高溢价。

因此，本次公司拟募资5.78亿元用于MEMS红外热电堆传感器生产建设项目，对 MEMS红外热电堆传感器进行技术升级，开发或升级数字单点红外热电堆传感器、阵列红外热电堆传感器、基板封装红外热电堆传感器，以此增强公司的核心竞争力和提高市场份额。

研发投入方面，报告期内，公司研发费用分别为100.33万元、335.28万元和5557.19万元，研发投入不断增加。

资产负债率骤降

得益于2020年烨映微经营业绩的爆发式增长，公司资产总额从2018年的1306.85万元、2019年的3875.20万元强势上涨至2020年的5.89亿元，并且流动资产占资产总额的比例较高，报告期内分别为97.78%、 98.09%和90.84%，资产流动性较好。

而负债方面，报告期内，公司负债总额分别为778.86 万元、1389.23万元和4582.51万元，并以流动负债为主，其占负债总额比例分别为100.00%、99.98%和98.62%。

由此可见，在2020年较2018年资产增幅远超负债增幅的情况下，公司2020年资产负债率（合并）骤降，从2018年的59.60％大幅下滑至2020年的7.78％。

在公司流动资产中，货币资金从2018年的221.07万元增加至2020年4.21亿元，这一方面系2020年营收增长带动经营活动现金净流量增长3.78亿元，另一方面公司吸收投资使得筹资活动产生现金净额1.07亿元。

从短期偿债能力来看，报告期内，烨映微的流动比率分别为1.64、2.74和11.85，速动比率分别为0.97、2.00和11.36，由于货币资金大幅增长，速动比率和流动比率上升明显，两个指标在2020年超过10倍，远超于行业平均，公司短期偿债能力非常强。

值得注意的是，即使在烨映微资产质量较好、偿债能力强劲的情况下，公司仍拟募资1.2亿元用于补充流动资金。

烨映微对此表示，传感器行业具有人才密集型、技术密集型等特点，需要不断进行技术升级和产品迭代来提升产品的市场竞争力，因此在研发方面投入较大。本次募投项目使用募集资金补充流动资金将对公司的持续发展提供资金支持，有利于优化资本结构，增强公司抗风险能力。

干货！2021年中国MEMS传感器行业龙头企业分析——高德红外

——原标题：干货！2021年中国MEMS传感器行业龙头企业分析——高德红外：国内唯一民营武器总体设计企业

MEMS传感器行业主要上市公司： 目前国内MEMS传感器行业的上市公司主要有歌尔股份(002241)、赛微电子(300456)、士兰微(600460)、华润微(688396)、高德红外(002414)等。

本文核心数据： 出货量排名、产能、营业收入、毛利率、研发投入强度

1、中国MEMS传感器行业龙头企业全方位对比

MEMS传感器龙头企业高德红外(002414)和睿创微纳(688002)均掌握了红外成像系统的关键元件——红外MEMS芯片核心技术。然而，睿创微纳(688002)尚不具备芯片制造能力，在晶圆加工环节还需要委外加工，因此造成了成本上的劣势。

从生产线布局来看，高德红外(002414)的产能布局较广，且是国内唯一民营武器总体设计企业，整体的竞争力较强。从2020年营业收入和毛利率来看，高德红外(002414)的经营效益更优，盈利能力更强。

注：高德红外核心业务披露口径为红外热成像仪及综合光电系统，睿创微纳核心业务披露口径为红外热成像，两者均包含MEMS传感器组件。

2、高德红外-MEMS传感器布局历程

高德红外专注于红外领域20余年，逐步完成全产业链布局及国防领域的跨越式发展。高德红外从2003年因狙击“非典”一站成名后，迅速打开国内红外热成像市场，并于2010年登陆深交所。2013年创立高芯科技，打破海外技术封锁，实现红外探测器的国产化;2016年以来，先后成立子公司轩辕智驾、高德智感、微机电与传感工业技术研究院，从上游核心技术研发到下游应用领域全产业链布局;2020年年底，高德红外取得某类完整装备系统总体科研与生产资质，真正实现从配套向总体的跨越。

3、高德红外：MEMS传感器业务布局及运营现状

——产业链布局：全产业链布局，自主化程度高

从高德红外的产业链布局来看，高德红外进行了MEMS传感器的全产业链布局，从上游来说，旗下高德微机电与传感工业技术研究院(基地正在建设中，预计于2022年运行)主要从事MEMS技术及封装技术的研发。中游高芯科技主要生产红外探测器及机芯，高德红外的主营产品红外芯片及相关组件均为微机电相关产业核心零部件。下游布局广泛，涉及消费电子、军事、汽车等各领域的应用产品。

整体来看，高德红外通过全产业链布局，以期逐渐摆脱国外MEMS芯片的掣肘，自主化程度不断提高。

——生产线布局：利用现有产能扩充晶圆级制造

高德红外是国内唯一同时具备三条生产线、最先进超晶格探测器生产能力的红外企业，在非制冷、碲镉汞、II类超晶格三个探测器的技术领域里，掌握自主可控的探测器。

目前已拥有的三条生产线分别为：8英寸0.11微米批产型氧化钒(Vox)非制冷红外探测器、8英寸0.5微米的碲镉汞(MCT)制冷红外探测器和8英寸0.5微米的二类超晶格(T2SL)制冷红外探测器生产线。

2020年9月公司发布公告，拟通过定向增发方式募集资金25亿元用以扩张高端红外芯片产能，布局新兴产业，进一步提升公司核心竞争力及产业化实力。具体来看，新建项目主要集中在芯片研发和产业化方面，重点在晶圆级生产线的布局，三个项目达产后，年产能将突破7000万支。

——技术布局：晶圆级制造是重点

红外探测器三种主要的封装类型：金属、陶瓷、晶圆级。封装成本占到探测器成本的30%-50%以上，封装技术很大程度上决定了探测器的性能和成本。目前行业内封装技术正从芯片级(金属、陶瓷)向晶圆级、像元级发展，晶圆级封装难度大，但集成效果好，可将封装成本从千元降低至百元的数量级，像元级仍在研究当中。

另外，IDM模式有助于推动企业封装技术的进步。目前国内晶圆级封装技术尚未成熟，在工艺可靠性方面需要不断验证。只有自身拥有芯片生产线才能在生产过程中不断升级生产工艺。

结合高德红外的新建项目来看，高德红外正积极布局高精度和晶圆级制造领域，以期尽早实现产业化。

——订单分析：订单金额逐年递增，军用领域需求增大

2019-2021年上半年，高德红外在热成像红外仪的订单金额逐年提升，2021年上半年已达到11.14亿元的规模，且订单主要来自军用领域，高德红外的武器装备方面的竞争力逐渐增强。另外，军用领域的订单需求较为稳定，订单质量要求高，能够进一步助推高德红外提升自身研发水平和制造工艺。

——出货量分析：高德红外全球出货量第二

中国红外企业出货量持续提升，2020年受疫情影响尤其明显。Yole Développement调研报告显示，在2020年的全球红外热成像整机出货量上，FLIR出货量占比为35%排名第一，高德红外以17%的占比位居第二。睿创微纳以10%的占比排名全球第四。

4、高德红外：核心业务经营业绩

2016-2020年，高德红外的核心业务收入呈逐年上升趋势，2020年，高德红外核心业务收入达到28.86亿元，同比上升63.9%，主要由于疫情期间，市场对于红外热成像仪的需求激增，助推高德红外订单大爆发。2021年上半年，公司核心业务收入达到15.02亿元，同比上升64.3%。高德红外的业务拓展速度加快，市占率有序提升。

注：高德红外核心业务披露口径为红外热成像仪及综合光电系统，包含MEMS传感器组件。

5、高德红外：MEMS传感器业务发展规划

“十四五”期间，高德红外加快在产能、业务、技术以及人才队伍四方面的拓展。具体来看，高德红外将进一步加深全产业链布局，在晶圆级芯片和封装技术等方面深度投入，抓紧产业链上下游布局，真正实现自主化;另外，亦积极布局生产线扩充产能，提升市占率。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告 》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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