硅谐振传感器 芯动联科：XDP8100为新一代高集成谐振式MEMS绝对压力传感器

芯动联科：XDP8100为新一代高集成谐振式MEMS绝对压力传感器

金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向芯动联科提问：公司的XDP8100是全球首款采用单片集成ASIC控制芯片的硅谐振压力传感器。请问这个属于第三代还是第四代惯性技术？

公司回答表示：公司MEMS 压力传感器工作原理以及基础技术与惯性传感器一致，均是基于谐振式 MEMS 器件与相匹配的ASIC控制芯片共同作用的结果。基于谐振式MEMS技术，公司XDP8100 MEMS 压力传感器最大量程350千帕，综合精度优于±0.02%FS ，年稳定性±0.01%FS，达到国内领先、国际先进水平，是新一代高集成谐振式MEMS绝对压力传感器。国际同类产品仍采用分立元器件搭建的PCB板级处理电路，相比而言，XDP8100具有精度高、体积小、数字输出、系统集成简单、无需二次校准等独特优点。

本文源自金融界AI电报

核“芯”挑战

从一次课题挑战到市场开拓

从解决一项难题到数次突破

秉持航空报国的精神

探索着微压力感知的边界

航空工业自控所

思微科技成立3年来

已成功打通了从

芯片设计、制造、封测

到传感器装调的全产业链

提升了我国在传感器技术领域的

自主创新能力

实现了重大突破

怀梦想致远方

第一章

2019年，中高端压力传感器的进口受到限制，这无疑对我国的航空、船舶、先进制造等重要领域的技术发展构成了严峻挑战，如何打破这一困境成了国内传感器产业的焦点。

关键时刻，自控所的年轻团队迎难而上。他们的目标是拿出属于我们自己的高精度硅谐振压力传感器。

对于航空大气数据系统而言，高精度硅谐振压力传感器是飞机的“关键神经末梢”。它精确地测量飞机在不同高度压力下的实时数据，其安全及重要性不言而喻。

越是重要，难度系数越高。团队成员们坚定不移地踏上了这条技术启航之路。

迎难而上

第二章

2020年夏，高精度硅谐振压力传感器项目实现了重大技术突破——传感器的测量精度提升至万分之一，这在国内尚属首次，极大提升了团队的士气。

尽管取得了显著进展，副组长赵虎在复盘时却提出了更高的要求——虽然我们已经突破了精度这道难关，但在极端温度条件下的稳定性数据，还未达到我们的预期。

此时离搭机试飞的关键节点仅剩4个月。这不仅是一次技术验证的时刻，更是展示中国科技力量的重要机会，每分每秒都至关重要。

3个月来，团队改进的封装结构就已达上百种，每个人心里都坚定着一个信念——要在试飞前完成低温稳定性的提升。

每当测试数据得到进一步改善时，大家的内心都激动不已，仿佛离成功又近了一步。“完全符合标准！”“快让我看看，成功了！”经过测试，在大量的数据积累与无数次改进封装方案后，突破口终于出现在眼前。

2021年初，高精度硅谐振压力传感器在搭载试飞中顺利达到了所有的测试标准，展示了其在实际应用中的高可靠性和精确度，标志着团队在全球传感器技术领域迈出了坚实的第一步。

成功开拓民用市场

第三章

2021年6月18日，思微科技在航海科技园正式揭牌，公司进入了一个新的发展阶段。思微科技总经理王淞立在会上表示：“这是我们改变行业游戏规则的机会。我们不再被动接受任务，而是要主动出击。”

短短1年间，思微科技不仅获得了国标、国军标和AS9100D等多项认证，还获得了第三届中国通用航空创新创业大赛一等奖。

2022年，思微科技开始将目光转向民用领域。通过深入的市场调研，团队发现国内气象领域急需国产化压力传感器。

团队迅速行动，面临的首要挑战是如何改造硅谐振压力传感器，使其能够适应从极寒到高温、从干燥到高湿的各种环境。项目初期开展得十分顺利，真正的挑战出现在接下来3个月的外场测试中。

在连续几天的实地监测和深入讨论后，团队发现问题的关键在于传感器设计中对气候变化的适应性不足。改进后，参与试验的客户专家团队对成果极为满意，此次设计改进显著提升了思微科技在市场上的竞争力，并成功开拓了民用市场。

目前，思微科技已成功开发出一系列创新产品，并实现了高精度硅谐振压力传感器和高温硅压阻压力传感器的谱系化发展。公司成立以来，累计申报专利60余项，生产的高端传感器等产品广泛应用于航空、航天、船舶等领域，技术达到国际先进水平。

来源 | 航空工业自控所

责编 | 任旼

主编 | 姜坤英

监制 | 姜春艳

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