南京压力传感器 高华科技申请无线压力传感器温度补偿与标定方法，系统，设备和介质专利，提高压力传感器的输出精度
高华科技申请无线压力传感器温度补偿与标定方法、系统、设备和介质专利，提高压力传感器的输出精度
金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，南京高华科技股份有限公司申请一项名为“无线压力传感器温度补偿与标定方法、系统、设备和介质“，公开号 CN202410490352.3，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本公开的实施例提供一种无线压力传感器温度补偿与标定方法、系统、设备和介质。所述方法包括：将所述程控温箱内的温度调整至预定的测试温度；向无线压力传感器施加测试压力；通过无线传输协议获取所述无线压力传感器的第一压力采样值和第一温度采样值；根据所述第一压力采样值和所述第一温度采样值得到所述无线压力传感器的压力标定参数和温度补偿值；将所述压力标定参数和所述温度补偿值写入所述无线压力传感器。本公开的实施例通过与压力传感器进行无线连接，并可通过软件自动控制温度补偿与标定步骤的进行，大大简化了线路连接及其它人工操作步骤，实现了无线压力传感器的批量自动化温度补偿与标定，提高了压力传感器的输出精度。
本文源自金融界
麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利，具有过载保护功能
金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”，公开号 CN202311678744.4，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法，封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面，并与柔性电路板电气连接；开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器；硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体，开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶；硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装，在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触，具有过载保护功能，外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构，实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。
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