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陶瓷传感器外壳 中瓷电子:主要生产声表晶振类外壳,3D光传感器模块外壳,氮化铝陶瓷基板等消费电子陶瓷产品

发布时间:2024-10-06 20:10:10

中瓷电子:主要生产声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等消费电子陶瓷产品

金融界10月16日消息,中瓷电子在互动平台表示,公司不涉及MLCC类产品。公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中,声表晶振类外壳,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛;3D光传感器模块外壳 ,应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果;氮化铝陶瓷基板,应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子:公司陶瓷外壳应用于新能源汽车的自动驾驶领域及物联网等领域

金融界10月17日消息,中瓷电子在互动平台表示,公司陶瓷外壳中的激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点,可用于封装激光雷达的激光器和探测器,可满足车规级高可靠的要求,应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS 传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点,用于封装 MEMS 压力、流量、加速度陀螺传感器,应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。但出于商业保护和与客户协议的约定,公司不方便透露具体客户名称及产品型号。

本文源自金融界AI电报

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