赛斯传感器利用水浸超声C扫描系统检测高纯铝靶材

发布时间：2024-10-06 10:10:32

利用水浸超声C扫描系统检测高纯铝靶材

1 概述

1.1 目的

安赛斯（中国）有限公司（ANALYSIS）接受某公司的委托，针对来样高纯铝靶材，用水浸超声C扫描系统进行检测。

1.2 测试样品简介

客户送来铝靶材总计7块，试块编号如下表：

表一样品参数表

2 测试概要

2.1 测试要求

利用自动超声波系统针对工件内部的宏观缺陷进行A/B/C-扫描检测，并统计计算缺陷大小、位置、面积。

2.2 测试环境与配置

检测条件 ：耦合剂为洁净水，无气泡、无灰尘、吴杂质，水温大约控制在10℃-35℃

检测坐标 ：说明：详见设置

水平台及运行信号校准： 利用水平尺对水槽进行水平测量，来校准地面水平度。整体误差不得大于0.02mm。

运行信号校准： 将探头置于工件近端，然后将地面信号调到满屏的50%，然后运行到远端，此时信号应在42%-60%范围内。

2.3 测试参数

表二调试参数设置表表二调试参数设置表

UPK-T48HS

2.4 测试方法(和工具)

安赛斯（中国）有限公司（ANALYSIS）提供的多轴自动超声波水浸扫描系统UPK-T48HS。

传感器是10MHz ，焦距为1.5in的聚焦探头。

3 测试结果与缺陷分析

10MHz 1.5in焦距传感器

探头频谱图

样品 151002001-1

图一波形图像及门槛设置

（门一监控底波变化 / 门二监控缺陷波）

图二 Tube-B扫描结果图

图三缺陷监控成像图

样品150902045-67

图五波形图像及门槛设置

（门一监控底波变化 / 门二监控缺陷波）

图六典型缺陷波形图

图七缺陷监控扫描图

针对样品150902045-67进行设置设定缺陷波幅值高于40%作为统计阈值，UTWIN软件可针对缺陷进行自动统计计算分析，且列表。

列表如下：

图八软件自动标记缺陷

表三 150902045-67样品缺陷自动统计列表

样品140301-641

图九波形图像及门槛设置

（门一监控底波变化 / 门二监控缺陷波）

图十典型缺陷波形图

图十一缺陷监控扫描图

针对样品140301-641进行设置设定缺陷波幅值高于40%作为统计阈值，UTWIN软件可针对缺陷进行自动统计计算分析，且列表。列表如下：

表四 140301-641样品缺陷自动统计列表

（如需了解其他几个样品的分析结果，请联系安赛斯（中国）有限公司工作人员。400 8816 976）

4. 测试结论

针对XXX来样，总计7块。其中，编号150902045-67；编号140301-67；编号14031-641；编号150902044-631样品中出现超过标准要求的缺陷，具体参数详见列表。

其中，编号140227-101和编号151002001-1的扫描结果中，观察缺陷波成像，未见明显超出标准的缺陷，但是观察底波成像，发现两块样品的底波都存在局部的大幅度衰减，通过底波衰减形成的图像，具有典型的规律化图像。

安賽斯公司（ANALYSIS Crop.） 是一家专门从事科研仪器研发、生产和销售的综合性科技企业，公司总部位于香港繁华的中环中心商务区，设有研发和销售中心；北京分公司，位于北京市海淀区西三旗科技园，设有检测实验室和销售中心。安赛斯（北京）科技有限公司具有中华人民共和国A类资质的进出口企业，是国家税务局纳税诚信单位。

安赛斯公司依靠国际化专业人才和技术团队，为高等院校、科研院所和科技企业提供业内领先的分析测试仪器和制造设备，我们的专业供应的产品主要有：

无损检测设备包括： 高精度超声扫描显微镜、全自动水浸超声C扫描检测系统、喷水式超声检测系统、空气耦合超声检测系统、声发射检测系统、微焦点X射线检测系统、高分辨率计算机断层扫描系统（CT）等，用于半导体器件、封装壳体、金属材料、高纯靶材、碳纤维复合材料等材料或器件内部的孔隙、裂纹、分层等缺陷检测，广泛应用于半导体、航空航天、军工、船舶、冶金、铁路、石油、风电等各行业。

薄膜类制备设备包括： 可编程匀胶机旋涂仪、清洗显影机、烤胶机热板等。广泛应用于钙钛矿薄膜太阳能电池、半导体科研、有机光电器件和材料等纳米薄膜制备领域。

实验室理化设备： 光弹系数测试仪、精密实验炉设备、精密离心机、热阻分析仪等，广泛应用于材料内部应力集中情况测试、材料热处理工艺、溶液中悬浮物质离心分离、分立功率器件热阻测试及分析等。

公司始终坚持“诚信、专业”的发展理念，用全球视角，引入先进的技术与产品，为国内用户提供本地化的专业服务；始终以为客户提供"更丰富的产品选择，更经济的解决方案，更全面的专业服务"为使命，为客户提供最大化的支持，与客户同成长、共辉煌。

赛灵思发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管

赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P ”，拥有多达350亿个晶体管 ，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。

虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存 ，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。