散热传感器 甬矽电子申请传感器封装结构和传感器封装制作方法专利，提升芯片集成度改善散热性能

甬矽电子申请传感器封装结构和传感器封装制作方法专利，提升芯片集成度改善散热性能

金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“传感器封装结构和传感器封装制作方法“，公开号 CN202410749003.9，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法，涉及半导体封装技术领域。该传感器封装结构包括第一基板、第一芯片、散热片和第二芯片。第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘。第一芯片设于第一基板上，且与第一焊盘电连接。散热片设于第一芯片远离第一基板的一侧；散热片上设有下沉槽；下沉槽位于相邻第一芯片之间。第二芯片设于下沉槽内，第二芯片和第二焊盘电连接。下沉槽远离第二芯片的一侧与第一基板之间具有第一间隙。该结构提升了芯片的集成度，改善散热性能。

本文源自金融界

一加Ace 3 Pro首发第二代天工散热系统：超临界导热石墨

一加Ace 3 Pro今晚正式发布，其散热技术备受关注。该机首次引入了第二代天工散热系统，配备了高达9126mm?的万级VC散热片，相较于前代产品，散热效率提升了36%。此外，一加还采用了2K超临界导热石墨技术，这种新型导热材料的导热性能高达2041W/(m.K)，位居行业之首。

在散热结构方面，一加Ace 3 Pro同样进行了精心优化。它采用了航天级拉瓦尔气道设计，能够大幅提升VC蒸汽的循环速度，从而加快热量的散发。这一创新的散热结构使得一加Ace 3 Pro在长时间使用过程中仍能保持较低的温度。

为了确保手机温度控制更为精准，一加Ace 3 Pro还在机身内部配备了13颗温度检测传感器。这些传感器覆盖了手机的关键热源器件，并通过Al热源精细化管理技术来降低局部高温并控制整机温度。这一技术的应用使得一加Ace 3 Pro在散热性能上达到了新的高度。

总之，一加Ace 3 Pro在散热方面下了很大的功夫，采用了先进的散热技术和创新的散热结构，为用户带来更稳定、高效的使用体验。

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