传感器开发板 2024-2029全球传感器开发板市场现状及未来发展趋势
2024-2029全球传感器开发板市场现状及未来发展趋势
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023年全球传感器开发板收入大约 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024至2030期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2023年全球传感器开发板销量大约 ，预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
由于对基于传感器的应用的需求不断增长以及对快速原型设计和开发周期的需求，传感器开发板的行业趋势正在经历显着增长。 随着传感器成为各个行业不可或缺的一部分，开发人员和工程师需要高效的工具来设计和验证传感器功能。 传感器开发板通过为各种传感器提供带有预构建接口的现成平台，提供经济高效且节省时间的解决方案。 此外，物联网和智能设备的趋势刺激了对传感器集成的需求，进一步推动了开发板的采用。 随着传感器技术的不断进步，传感器开发板的行业趋势旨在提供日益通用、功能丰富且易于使用的平台，以支持快速传感器原型设计和开发。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家传感器开发板的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，传感器开发板销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2019-2023）年的历史情况，分析历史几年全球传感器开发板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年传感器开发板的发展前景预测，本文预测到2030年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用传感器开发板的销量和收入预测等。
根据不同产品类型，传感器开发板细分为：
适配器线路板
演示板
评估板
插件板
转接板
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
电子行业
医疗设备
工业自动化
其他
本文重点关注全球范围内传感器开发板主要企业，包括：
STMicroelectronics
Analog Devices
Silicon Labs
Texas Instruments (Ti)
Cypress Semiconductor
TE Connectivity
Dialog Semiconductor
NXP Semiconductors
SparkFun Electronics
Maxim Integrated
Sensirion
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、传感器开发板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业传感器开发板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
正文目录
1 统计范围
1.1 传感器开发板介绍
1.2 传感器开发板分类
1.2.1 全球市场不同产品类型传感器开发板规模对比：2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 适配器线路板
1.2.3 演示板
1.2.4 评估板
1.2.5 插件板
1.2.6 转接板
1.3 全球传感器开发板主要下游市场分析
1.3.1 全球传感器开发板主要下游市场规模对比：2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 电子行业
1.3.3 医疗设备
1.3.4 工业自动化
1.3.5 其他
1.4 全球市场传感器开发板总体规模及预测
1.4.1 全球市场传感器开发板市场规模及预测：2019 VS 2023 VS 2030
1.4.2 全球市场传感器开发板销量（2019-2030）
1.4.3 全球市场传感器开发板价格趋势
1.5 全球市场传感器开发板产能分析
1.5.1 全球市场传感器开发板总产能（2019-2030）
1.5.2 全球市场主要地区传感器开发板产能分析
2 企业简介
2.1 STMicroelectronics
2.1.1 STMicroelectronics基本情况
2.1.2 STMicroelectronics主营业务及主要产品
2.1.3 STMicroelectronics 传感器开发板产品介绍
2.1.4 STMicroelectronics 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.1.5 STMicroelectronics最新发展动态
2.2 Analog Devices
2.2.1 Analog Devices基本情况
2.2.2 Analog Devices主营业务及主要产品
2.2.3 Analog Devices 传感器开发板产品介绍
2.2.4 Analog Devices 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.2.5 Analog Devices最新发展动态
2.3 Silicon Labs
2.3.1 Silicon Labs基本情况
2.3.2 Silicon Labs主营业务及主要产品
2.3.3 Silicon Labs 传感器开发板产品介绍
2.3.4 Silicon Labs 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.3.5 Silicon Labs最新发展动态
2.4 Texas Instruments (Ti)
2.4.1 Texas Instruments (Ti)基本情况
2.4.2 Texas Instruments (Ti)主营业务及主要产品
2.4.3 Texas Instruments (Ti) 传感器开发板产品介绍
2.4.4 Texas Instruments (Ti) 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.4.5 Texas Instruments (Ti)最新发展动态
2.5 Cypress Semiconductor
2.5.1 Cypress Semiconductor基本情况
2.5.2 Cypress Semiconductor主营业务及主要产品
2.5.3 Cypress Semiconductor 传感器开发板产品介绍
2.5.4 Cypress Semiconductor 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.5.5 Cypress Semiconductor最新发展动态
2.6 TE Connectivity
2.6.1 TE Connectivity基本情况
2.6.2 TE Connectivity主营业务及主要产品
2.6.3 TE Connectivity 传感器开发板产品介绍
2.6.4 TE Connectivity 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.6.5 TE Connectivity最新发展动态
2.7 Dialog Semiconductor
2.7.1 Dialog Semiconductor基本情况
2.7.2 Dialog Semiconductor主营业务及主要产品
2.7.3 Dialog Semiconductor 传感器开发板产品介绍
2.7.4 Dialog Semiconductor 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.7.5 Dialog Semiconductor最新发展动态
2.8 NXP Semiconductors
2.8.1 NXP Semiconductors基本情况
2.8.2 NXP Semiconductors主营业务及主要产品
2.8.3 NXP Semiconductors 传感器开发板产品介绍
2.8.4 NXP Semiconductors 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.8.5 NXP Semiconductors最新发展动态
2.9 SparkFun Electronics
2.9.1 SparkFun Electronics基本情况
2.9.2 SparkFun Electronics主营业务及主要产品
2.9.3 SparkFun Electronics 传感器开发板产品介绍
2.9.4 SparkFun Electronics 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.9.5 SparkFun Electronics最新发展动态
2.10 Maxim Integrated
2.10.1 Maxim Integrated基本情况
2.10.2 Maxim Integrated主营业务及主要产品
2.10.3 Maxim Integrated 传感器开发板产品介绍
2.10.4 Maxim Integrated 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.10.5 Maxim Integrated最新发展动态
2.11 Sensirion
2.11.1 Sensirion基本情况
2.11.2 Sensirion主营业务及主要产品
2.11.3 Sensirion 传感器开发板产品介绍
2.11.4 Sensirion 传感器开发板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
2.11.5 Sensirion最新发展动态
3 全球市场传感器开发板主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商传感器开发板销量（2019-2024）
3.2 全球市场主要厂商传感器开发板收入（2019-2024）
3.3 全球传感器开发板主要厂商市场地位
3.4 全球传感器开发板市场集中度分析
3.5 全球传感器开发板主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球传感器开发板主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商传感器开发板产品类型
3.5.3 全球主要厂商传感器开发板相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商传感器开发板产品面向的下游市场及应用
3.6 传感器开发板新进入者及扩产计划
3.7 传感器开发板行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区传感器开发板市场规模
4.1.1 全球主要地区传感器开发板销量（2019-2030）
4.1.2 全球主要地区传感器开发板收入（2019-2030）
4.2 北美市场传感器开发板 收入（2019-2030）
4.3 欧洲市场传感器开发板收入（2019-2030）
4.4 亚太市场传感器开发板收入（2019-2030）
4.5 南美市场传感器开发板收入（2019-2030）
4.6 中东及非洲市场传感器开发板收入（2019-2030）
5 全球市场不同产品类型传感器开发板市场规模
5.1 全球不同产品类型传感器开发板销量（2019-2030）
5.2 全球不同产品类型传感器开发板收入（2019-2030）
5.3 全球不同产品类型传感器开发板价格（2019-2030）
6 全球市场不同应用传感器开发板市场规模
6.1 全球不同应用传感器开发板销量（2019-2030）
6.2 全球不同应用传感器开发板收入（2019-2030）
6.3 全球不同应用传感器开发板价格（2019-2030）
7 北美
7.1 北美不同产品类型传感器开发板销量（2019-2030）
7.2 北美不同应用传感器开发板销量（2019-2030）
7.3 北美主要国家传感器开发板市场规模
7.3.1 北美主要国家传感器开发板销量（2019-2030）
7.3.2 北美主要国家传感器开发板收入（2019-2030）
7.3.3 美国传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
7.3.4 加拿大传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
7.3.5 墨西哥传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型传感器开发板销量（2019-2030）
8.2 欧洲不同应用传感器开发板销量（2019-2030）
8.3 欧洲主要国家传感器开发板市场规模
8.3.1 欧洲主要国家传感器开发板销量（2019-2030）
8.3.2 欧洲主要国家传感器开发板收入（2019-2030）
8.3.3 德国传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
8.3.4 法国传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
8.3.5 英国传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
8.3.6 俄罗斯传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
8.3.7 意大利传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型传感器开发板销量（2019-2030）
9.2 亚太不同应用传感器开发板销量（2019-2030）
9.3 亚太主要地区传感器开发板市场规模
9.3.1 亚太主要地区传感器开发板销量（2019-2030）
9.3.2 亚太主要地区传感器开发板收入（2019-2030）
9.3.3 中国传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
9.3.4 日本传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
9.3.5 韩国传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
9.3.6 印度传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
9.3.7 东南亚传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
9.3.8 澳大利亚传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
10 南美
10.1 南美不同产品类型传感器开发板销量（2019-2030）
10.2 南美不同应用传感器开发板销量（2019-2030）
10.3 南美主要国家传感器开发板市场规模
10.3.1 南美主要国家传感器开发板销量（2019-2030）
10.3.2 南美主要国家传感器开发板收入（2019-2030）
10.3.3 巴西传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
10.3.4 阿根廷传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型传感器开发板销量（2019-2030）
11.2 中东及非洲不同应用传感器开发板销量（2019-2030）
11.3 中东及非洲主要国家传感器开发板市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家传感器开发板销量（2019-2030）
11.3.2 中东及非洲主要国家传感器开发板收入（2019-2030）
11.3.3 土耳其传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
11.3.4 沙特传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
11.3.5 阿联酋传感器开发板市场规模及预测（2019-2030）
12 市场动态
12.1 传感器开发板市场驱动因素
12.2 传感器开发板市场阻碍因素
12.3 传感器开发板市场发展趋势
12.4 传感器开发板行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
13 产业链分析
13.1 传感器开发板主要原料及供应商
13.2 传感器开发板成本结构及占比
13.3 传感器开发板生产流程
13.4 传感器开发板产业链
14 传感器开发板销售渠道分析
14.1 传感器开发板销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 传感器开发板典型经销商
14.3 传感器开发板典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
图表目录
表 1. 全球市场不同产品类型传感器开发板收入（百万美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
表 2. 全球不同应用传感器开发板收入（百万美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
表 3. STMicroelectronics基本情况、产地及竞争对手
表 4. STMicroelectronics主营业务及主要产品
表 5. STMicroelectronics 传感器开发板产品介绍
表 6. STMicroelectronics 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 7. STMicroelectronics最新发展动态
表 8. Analog Devices基本情况、产地及竞争对手
表 9. Analog Devices主营业务及主要产品
表 10. Analog Devices 传感器开发板产品介绍
表 11. Analog Devices 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 12. Analog Devices最新发展动态
表 13. Silicon Labs基本情况、产地及竞争对手
表 14. Silicon Labs主营业务及主要产品
表 15. Silicon Labs 传感器开发板产品介绍
表 16. Silicon Labs 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 17. Silicon Labs最新发展动态
表 18. Texas Instruments (Ti)基本情况、产地及竞争对手
表 19. Texas Instruments (Ti)主营业务及主要产品
表 20. Texas Instruments (Ti) 传感器开发板产品介绍
表 21. Texas Instruments (Ti) 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 22. Texas Instruments (Ti)最新发展动态
表 23. Cypress Semiconductor基本情况、产地及竞争对手
表 24. Cypress Semiconductor主营业务及主要产品
表 25. Cypress Semiconductor 传感器开发板产品介绍
表 26. Cypress Semiconductor 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 27. Cypress Semiconductor最新发展动态
表 28. TE Connectivity基本情况、产地及竞争对手
表 29. TE Connectivity主营业务及主要产品
表 30. TE Connectivity 传感器开发板产品介绍
表 31. TE Connectivity 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 32. TE Connectivity最新发展动态
表 33. Dialog Semiconductor基本情况、产地及竞争对手
表 34. Dialog Semiconductor主营业务及主要产品
表 35. Dialog Semiconductor 传感器开发板产品介绍
表 36. Dialog Semiconductor 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 37. Dialog Semiconductor最新发展动态
表 38. NXP Semiconductors基本情况、产地及竞争对手
表 39. NXP Semiconductors主营业务及主要产品
表 40. NXP Semiconductors 传感器开发板产品介绍
表 41. NXP Semiconductors 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 42. NXP Semiconductors最新发展动态
表 43. SparkFun Electronics基本情况、产地及竞争对手
表 44. SparkFun Electronics主营业务及主要产品
表 45. SparkFun Electronics 传感器开发板产品介绍
表 46. SparkFun Electronics 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 47. SparkFun Electronics最新发展动态
表 48. Maxim Integrated基本情况、产地及竞争对手
表 49. Maxim Integrated主营业务及主要产品
表 50. Maxim Integrated 传感器开发板产品介绍
表 51. Maxim Integrated 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 52. Maxim Integrated最新发展动态
表 53. Sensirion基本情况、产地及竞争对手
表 54. Sensirion主营业务及主要产品
表 55. Sensirion 传感器开发板产品介绍
表 56. Sensirion 传感器开发板销量（千件）、价格（美元/件）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 57. Sensirion最新发展动态
表 58. 全球市场主要厂商传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 59. 全球主要厂商传感器开发板销量份额（2019-2024）
表 60. 全球市场主要厂商传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 61. 全球主要厂商传感器开发板市场份额（2019-2024）
表 62. 全球传感器开发板主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
表 63. 全球市场传感器开发板主要厂商总部及产地分布
表 64. 全球主要厂商传感器开发板产品类型
表 65. 全球主要厂商传感器开发板相关业务/产品布局情况
表 66. 全球主要厂商传感器开发板产品面向的下游市场及应用
表 67. 传感器开发板新进入者及扩产计划
表 68. 传感器开发板行业扩产和并购情况
表 69. 全球主要地区传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 70. 全球主要地区传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 71. 全球主要地区传感器开发板收入对比（2019 VS 2023 VS 2030）&（百万美元）
表 72. 全球主要地区传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 73. 全球主要地区传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 74. 全球不同产品类型传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 75. 全球不同产品类型传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 76. 全球不同产品类型传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 77. 全球不同产品类型传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 78. 全球不同产品类型传感器开发板价格（2019-2024）&（美元/件）
表 79. 全球不同产品类型传感器开发板价格（2025-2030）&（美元/件）
表 80. 全球不同应用传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 81. 全球不同应用传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 82. 全球不同应用传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 83. 全球不同应用传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 84. 全球不同应用传感器开发板价格（2019-2024）&（美元/件）
表 85. 全球不同应用传感器开发板价格（2025-2030）&（美元/件）
表 86. 北美不同产品类型传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 87. 北美不同产品类型传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 88. 北美不同应用传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 89. 北美不同应用传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 90. 北美主要国家传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 91. 北美主要国家传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 92. 北美主要国家传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 93. 北美主要国家传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 94. 欧洲不同产品类型传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 95. 欧洲不同产品类型传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 96. 欧洲不同应用传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 97. 欧洲不同应用传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 98. 欧洲主要国家传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 99. 欧洲主要国家传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 100. 欧洲主要国家传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 101. 欧洲主要国家传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 102. 亚太不同产品类型传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 103. 亚太不同产品类型传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 104. 亚太不同应用传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 105. 亚太不同应用传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 106. 亚太主要地区传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 107. 亚太主要地区传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 108. 亚太主要地区传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 109. 亚太主要地区传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 110. 南美不同产品类型传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 111. 南美不同产品类型传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 112. 南美不同应用传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 113. 南美不同应用传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 114. 南美主要国家传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 115. 南美主要国家传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 116. 南美主要国家传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 117. 南美主要国家传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 118. 中东及非洲不同产品类型传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 119. 中东及非洲不同产品类型传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 120. 中东及非洲不同应用传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 121. 中东及非洲不同应用传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 122. 中东及非洲主要国家传感器开发板销量（2019-2024）&（千件）
表 123. 中东及非洲主要国家传感器开发板销量（2025-2030）&（千件）
表 124. 中东及非洲主要国家传感器开发板收入（2019-2024）&（百万美元）
表 125. 中东及非洲主要国家传感器开发板收入（2025-2030）&（百万美元）
表 126. 传感器开发板主要原料
表 127. 传感器开发板原料代表性供应商
表 128. 传感器开发板典型经销商
表 129. 传感器开发板典型客户
图表目录
图 1. 传感器开发板产品图片
图 2. 全球市场不同产品类型传感器开发板收入（百万美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
图 3. 适配器线路板
图 4. 演示板
图 5. 评估板
图 6. 插件板
图 7. 转接板
图 8. 全球市场不同应用传感器开发板收入（百万美元）&（2019 VS 2023 VS 2030）
图 9. 电子行业
图 10. 医疗设备
图 11. 工业自动化
图 12. 其他
图 13. 全球传感器开发板收入（百万美元）&（千件）：2019 VS 2023 VS 2030
图 14. 全球市场传感器开发板收入及预测（2019-2030）&（百万美元）
图 15. 全球市场传感器开发板销量（2019-2030）&（千件）
图 16. 全球市场传感器开发板价格趋势（2019-2030）
图 17. 全球市场传感器开发板总产能（2019-2030）&（千件）
图 18. 全球市场主要地区传感器开发板产能分析: 2023 VS 2030
图 19. 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队传感器开发板厂商市场份额（2023）
图 20. 全球前三大厂商传感器开发板市场份额（2023）
图 21. 全球前五大厂商传感器开发板市场份额（2023）
图 22. 全球主要地区传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 23. 全球主要地区传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 24. 北美市场传感器开发板收入（2019-2030）&（百万美元）
图 25. 欧洲市场传感器开发板收入（2019-2030）&（百万美元）
图 26. 亚太市场传感器开发板收入（2019-2030）&（百万美元）
图 27. 南美市场传感器开发板收入（2019-2030）&（百万美元）
图 28. 中东及非洲市场传感器开发板收入（2019-2030）&（百万美元）
图 29. 全球不同产品类型传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 30. 全球不同产品类型传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 31. 全球不同产品类型传感器开发板价格（2019-2030）
图 32. 全球不同应用传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 33. 全球不同应用传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 34. 全球不同应用传感器开发板价格（2019-2030）
图 35. 北美不同产品类型传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 36. 北美不同应用传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 37. 北美主要国家传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 38. 北美主要国家传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 39. 美国传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 40. 加拿大传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 41. 墨西哥传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 42. 欧洲不同产品类型传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 43. 欧洲不同应用传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 44. 欧洲主要国家传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 45. 欧洲主要国家传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 46. 德国传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 47. 法国传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 48. 英国传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 49. 俄罗斯传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 50. 意大利传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 51. 亚太不同产品类型传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 52. 亚太不同应用传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 53. 亚太主要地区传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 54. 亚太主要地区传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 55. 中国传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 56. 日本传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 57. 韩国传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 58. 印度传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 59. 东南亚传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 60. 澳大利亚传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 61. 南美不同产品类型传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 62. 南美不同应用传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 63. 南美主要国家传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 64. 南美主要国家传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 65. 巴西传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 66. 阿根廷传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 67. 中东及非洲不同产品类型传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 68. 中东及非洲不同应用传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 69. 中东及非洲主要地区传感器开发板销量份额（2019-2030）
图 70. 中东及非洲主要地区传感器开发板收入份额（2019-2030）
图 71. 土耳其传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 72. 沙特传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 73. 阿联酋传感器开发板收入及增速（2019-2030）&（百万美元）
图 74. 传感器开发板市场驱动因素
图 75. 传感器开发板市场阻碍因素
图 76. 传感器开发板市场发展趋势
图 77. 传感器开发板行业波特五力模型分析
图 78. 2023年传感器开发板成本结构及占比
图 79. 传感器开发板生产流程
图 80. 传感器开发板产业链
图 81. 传感器开发板销售渠道：直销和分销渠道
图 82. 研究方法
图 83. 研究过程及数据来源
米尔ST-MYD-YA15XC开发板传感器应用实例开发笔记
1. 概述
Sense HAT (B)是树莓派设计的传感器扩展板，板载了九轴运动传感器 ICM-20948，
其中包括 3 轴陀螺仪、3 轴加速度计、3 轴磁力计和数字运动处理器，是世界上功率最低
的 9 轴运动跟踪设备，非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴传感器和物联网应用。除此
还板载了气压计和温湿度传感器等，I2C 接口通信，支持外接更多传感器。
本文主要讲述 ICM-20948 的调试步骤，以供用户参考。 2. 硬件资源
Typec Debug 线 1 根
MYD-15XC-T 开发板
树莓派接口 Sense HAT (B)模块 1 个
5V 适配器 1 个
3. 软件资源
Linux 5.4.31
STM32CubeIDE 1.5.0
LInux 虚拟机
米尔提供的 SDK
4. 环境准备
预先安装好 CubeIDE 等开发软件并搭建好 Linux 虚拟机环境，具体环境搭建请参考米
尔的软件开发手册《MYD-YA15XC-T_Linux 软件开发指南》。
5. 操作步骤
5.1. 硬件介绍与设置
5.1.1.硬件介绍
关于树莓派接口 Sense HAT (B)模块的硬件参数介绍与设置请参考微雪官网：
https://www.waveshare.net/wiki/Sense_HAT_(B)
注意：ICM20948 内部有电子罗盘 AK09916。读取加速度和陀螺仪的是需要对 ICM20948
的从地址操作，而读取磁力计需要对 AK09916 地址进行操作。ICM20948 根据引脚
AD0/SD0 的接线方式地址也不一样，接地时地址位 0x68，接高电平时位 0x69；而磁力计
的地址为固定 0x0C。
5.1.2.接线与设置
直接接到 MYD-YA15XC-T 的 J15 接口，如下图所示：
图 5-1. 连接与配置
5.2. CubeMX 配置
设置时钟为 209M，如下图只需要在红色框输入 209M，按“Enter”，会自动设置时
钟参数：
图 5-1.时钟设置
由于该模块通讯接口使用的是 I2C，所以还需要设置 I2C 外设：
图 5-2.I2C 设置
接着使能 Debug 串口，用来打印传感器的数据：
图 5-3.Debug 串口
5.3. 软件设计
由 5.2 节生成代码之后，在工程目录新建“ICM20948”目录，用来存放 ICM20948
的配置代码和驱动代码(微雪官网有该模块驱动源码，用户可以直接移植节省时间)：
图 5-4.工程目录结构
配置寄存器和磁力计寄存器，在 ICM20948/ICM20948/ICM20948.c 文件中：
extern void invmsICM20948Init(void)
{
/* user bank 0 register */
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_REG_BANK_SEL, REG_VAL_REG_BANK_0);
/*0x01:auto select available clock ,full gyroscope performance*/
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_PWR_MIGMT_1, REG_VAL_ALL_RGE_RESET);
DEV_Delay_ms(10);
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_PWR_MIGMT_1, REG_VAL_RUN_MODE);
/* user bank 2 register */
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_REG_BANK_SEL, REG_VAL_REG_BANK_2);
/*Gyro sample rate divider 1.1 kHz/(1+GYRO_SMPLRT_DIV[7:0])=*/
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_GYRO_SMPLRT_DIV, 0x07);
/*0x01:Enable gyro DLPF 1000DPS*/
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_GYRO_CONFIG_1, REG_VAL_BIT_GYRO_DLPCFG_6 | REG_VAL_BIT_GYRO_FS_1000DPS |
REG_VAL_BIT_GYRO_DLPF);
/*0x11:LSB for ACCEL sample rate div 1.125 kHz/(1+ACCEL_SMPLRT_DIV[11:0])*
/
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_ACCEL_SMPLRT_DIV_2, 0x07);
/*0x14: ACCEL_CONFIG 2g DLPF*/
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_ACCEL_CONFIG, REG_VAL_BIT_ACCEL_DLPCFG_6 | REG_VAL_BIT_ACCEL_FS_2g | REG_V
AL_BIT_ACCEL_DLPF);
/* user bank 0 register */
DEV_I2C_WriteByte( REG_ADD_REG_BANK_SEL, REG_VAL_REG_BANK_0);
DEV_Delay_ms(100);
/* offset 静止时测得的数据*/
invmsICM20948GyroOffset();
/*设置磁力计地址，使能读*/
invmsICM20948MagCheck();
invmsICM20948WriteSecondary( I2C_ADD_ICM20948_AK09916|I2C_ADD_ICM20
948_AK09916_WRITE,REG_ADD_MAG_CNTL2, REG_VAL_MAG_MODE_20HZ);
return;
}
ICM20948 传感器四元数算法设计，在 ICM20948/IMU/IMU.c 文件中：
/**
* @brief Updata attitude and heading
* @param ax: accelerometer X
* @param ay: accelerometer Y
* @param az: accelerometer Z
* @param gx: gyroscopes X
* @param gy: gyroscopes Y
* @param gz: gyroscopes Z
* @param mx: magnetometer X
* @param my: magnetometer Y
* @param mz: magnetometer Z
* @retval None
*/
void IMU_AHRSupdate(float gx, float gy, float gz, float ax, float ay, float az, float m
x, float my, float mz)
{
float norm;
float hx, hy, hz, bx, bz;
float vx, vy, vz, wx, wy, wz;
float exInt = 0.0, eyInt = 0.0, ezInt = 0.0;
float ex, ey, ez, halfT = 0.024f;
/*四元数相关运算，旋转矩阵*/
float q0q0 = q0 * q0;
float q0q1 = q0 * q1;
float q0q2 = q0 * q2;
float q0q3 = q0 * q3;
float q1q1 = q1 * q1;
float q1q2 = q1 * q2;
float q1q3 = q1 * q3;
float q2q2 = q2 * q2;
float q2q3 = q2 * q3;
float q3q3 = q3 * q3;
/*将加速度计测量值转化为三维单位向量(归一化)*/
norm = invSqrt(ax * ax + ay * ay + az * az);
ax = ax * norm;
ay = ay * norm;
az = az * norm;
/*将磁传感器测量值转化为三维单位向量(归一化)*/
norm = invSqrt(mx * mx + my * my + mz * mz);
mx = mx * norm;
my = my * norm;
mz = mz * norm;
/*hx，hy，hz 是地理坐标系下的磁传感器值，可以有机体坐标系下的 mx，my，
mz 左乘旋转矩阵得到*/
hx = 2 * mx * (0.5f - q2q2 - q3q3) + 2 * my * (q1q2 - q0q3) + 2 * mz * (q1q
3 + q0q2);
hy = 2 * mx * (q1q2 + q0q3) + 2 * my * (0.5f - q1q1 - q3q3) + 2 * mz * (q2q
3 - q0q1);
hz = 2 * mx * (q1q3 - q0q2) + 2 * my * (q2q3 + q0q1) + 2 * mz * (0.5f - q1q
1 - q2q2);
bx = sqrt((hx * hx) + (hy * hy));
bz = hz;
/*用四元数表示三轴重力分量 vx，vy,vz,根据此地理坐标系下的重力加速度值，右乘旋转
矩阵即可得到此时机体坐标系下的重力加速度估计值*/
// estimated direction of gravity and flux (v and w)
vx = 2 * (q1q3 - q0q2);
vy = 2 * (q0q1 + q2q3);
vz = q0q0 - q1q1 - q2q2 + q3q3;
wx = 2 * bx * (0.5 - q2q2 - q3q3) + 2 * bz * (q1q3 - q0q2);
wy = 2 * bx * (q1q2 - q0q3) + 2 * bz * (q0q1 + q2q3);
wz = 2 * bx * (q0q2 + q1q3) + 2 * bz * (0.5 - q1q1 - q2q2);
/*根据上面所求的值求陀螺仪积分误差值，
向量间的误差 ex，ey，ez 是用向量积(外积、叉乘)表示，
该误差向量仍位于机体坐标系中
*/
// error is sum of cross product between reference direction of fields and di
rection measured by sensors
ex = (ay * vz - az * vy) + (my * wz - mz * wy);
ey = (az * vx - ax * vz) + (mz * wx - mx * wz);
ez = (ax * vy - ay * vx) + (mx * wy - my * wx);
/*利用所得的误差值修正陀螺仪的测量值，使用 PI 算法进行控制
式中，参数 Ki、Kp 用来控制修正陀螺仪误差速度
得到新的陀螺仪值 gx、gy、gz
*/
if(ex != 0.0f && ey != 0.0f && ez != 0.0f)
{
exInt = exInt + ex * Ki * halfT;
eyInt = eyInt + ey * Ki * halfT;
ezInt = ezInt + ez * Ki * halfT;
gx = gx + Kp * ex + exInt;
gy = gy + Kp * ey + eyInt;
gz = gz + Kp * ez + ezInt;
}
/*利用修正后的陀螺仪值 gx、gy、gz 更新四元数*/
q0 = q0 + (-q1 * gx - q2 * gy - q3 * gz) * halfT;
q1 = q1 + (q0 * gx + q2 * gz - q3 * gy) * halfT;
q2 = q2 + (q0 * gy - q1 * gz + q3 * gx) * halfT;
q3 = q3 + (q0 * gz + q1 * gy - q2 * gx) * halfT;
/*将更新后的四元数转化为三维单位向量(归一化)*/
norm = invSqrt(q0 * q0 + q1 * q1 + q2 * q2 + q3 * q3);
q0 = q0 * norm;
q1 = q1 * norm;
q2 = q2 * norm;
q3 = q3 * norm;
}
陀螺仪、加速度、磁力计、欧拉角读写，在 ICM20948/invMotionSensor.c 文件中：
extern void invMSAccelRead(int16_t* ps16AccelX, int16_t* ps16AccelY, int16_t* ps
16AccelZ)
{
if( (genCurrentSensorType != INVMS_EN_SENSOR_TYPY_MAX) &&
(ps16AccelX != NULL) &&
(ps16AccelY != NULL) &&
(ps16AccelZ != NULL) )
{
gsstSensorList[genCurrentSensorType].pFunAccelRead(ps16AccelX, ps16Acce
lY, ps16AccelZ);
}
return;
}
extern void invMSGyroRead(int16_t* ps16GyroX, int16_t* ps16GyroY, int16_t* ps16
GyroZ)
{
if( (genCurrentSensorType != INVMS_EN_SENSOR_TYPY_MAX) &&
(ps16GyroX != NULL) &&
(ps16GyroY != NULL) &&
(ps16GyroZ != NULL) )
{
gsstSensorList[genCurrentSensorType].pFunGyroRead(ps16GyroX, ps16GyroY, ps16GyroZ);
}
return;
}
extern void invMSMagRead(int16_t* ps16MagnX, int16_t* ps16MagnY, int16_t* ps
16MagnZ)
{
if( (genCurrentSensorType != INVMS_EN_SENSOR_TYPY_MAX) &&
(ps16MagnX != NULL) &&
(ps16MagnY != NULL) &&
(ps16MagnZ != NULL) )
{
gsstSensorList[genCurrentSensorType].pFunMagRead(ps16MagnX, ps16Mag
nY, ps16MagnZ);
}
return;
}
/**
* @brief Get Yaw Pitch Roll
* @param None
* @retval None
*/
void IMU_GetYawPitchRoll(float *Angles)
{
IMU_GetQuater();
Angles[1] = asin(-2 * q1 * q3 + 2 * q0* q2)* 57.3; // pitch
Angles[2] = atan2(2 * q2 * q3 + 2 * q0 * q1, -2 * q1 * q1 - 2 * q2* q2 + 1)* 5
7.3; // roll
Angles[0] = atan2(-2 * q1 * q2 - 2 * q0 * q3, 2 * q2 * q2 + 2 * q3 * q3 - 1) *
57.3;
}
在主函数中，不停的调用读写函数，对数据进行处理然后打印：
while (1)
{
/* USER CODE END WHILE */
/* USER CODE BEGIN 3 */
IMU_GetYawPitchRoll(angles);
printf("\r\n /-------------------------------------------------------------/ \r\n
");
printf("\r\n Roll: %.2f Pitch: %.2f Yaw: %.2f \r\n",angles[2],angles[1],an
gles[0]);
printf("\r\n Acceleration: X: %d Y: %d Z: %d \r\n",accel[0],accel[1],acc
el[2]);
printf("\r\n Gyroscope: X: %d Y: %d Z: %d \r\n",gyro[0],gyro[1],gyro
[2]);
printf("\r\n Magnetic: X: %d Y: %d Z: %d \r\n",magn[0],magn[1],magn
[2]);
DEV_Delay_ms(500);
}
/* USER CODE END 3 */
}
delay = 0;
}
if(SUCCESS == over_flag){
5.4. 测试
5.4.1.量产模式启动 m4 固件
启动开发板，并启动 m4 固件，如下：
root@myir-ya151c-t-4e512d:~# cp ICM20948_CM4.elf /lib/firmware/
root@myir-ya151c-t-4e512d:~# echo ICM20948_CM4.elf > /sys/class/remoteproc
/remoteproc0/firmware
root@myir-ya151c-t-4e512d:~# echo start > /sys/class/remoteproc/remoteproc0/
state
[ 74.763629] remoteproc remoteproc0: powering up m4
[ 74.772761] remoteproc remoteproc0: Booting fw image ICM20948_CM4.elf, siz
e 2649856
[ 74.784968] remoteproc remoteproc0: header-less resource table
[ 74.789341] remoteproc remoteproc0: no resource table found for this firmware
[ 74.800724] remoteproc remoteproc0: header-less resource table
[ 74.807706] remoteproc remoteproc0: remote processor m4 is now up
5.4.2. 信息接收
打开 sscom，可以看到串口能打印 ICM20948 采集到的数据，如下图所示：
图 5-2.数据接收
相关问答
传感器 与单片机的无线通信实现过程?使用时直接先将设计的转接板与开发板相连,然后将接收模块的主机节点与两个发送模块的移动节点分别通过USB供电,实现组网功能。同时启动设计的上位机软件,并通...
当下有什么有趣的 开发板 或者模块推荐尝试?我是乐创物联!我来回答这个问题。我主要是做物联网方面和工业自动化方面的。也开发过相关物联网产品。推荐1:ArduinoArduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电...
esp32的常见样子?ESP32是一个具有Wi-Fi和蓝牙功能的微控制器。它通常采用小型的方形封装,大约是2.5厘米x2.5厘米大小。ESP32芯片上有两个处理器核心,外部天线和GPIO引脚,以及...
josh 开发板 可以实现什么?Josh开发板可以实现以下功能:1.电子原型的快速开发:Josh开发板可以用于构建各种电子原型,通过连接传感器、执行器等模块,进行快速的原型开发。2.物联网应用...
arduino 开发板 功能?Arduino开发板是一款开源的电子原型平台,主要用于快速构建各种交互式项目。它拥有丰富的功能和灵活的扩展性,能够实现传感器的接入、数据的采集和处理、控制外...
Arduino跟其它类似的 开发板 的主要区别是什么?我也来说说我的看法。arduino的开发板本质上和其他开发板没有区别,都将芯片的引脚引出来了。那么它们最大区别在于,arduino的库对开发板做了硬件抽象,也就是说...
8266wifi 开发板 能做什么?8266WiFi开发板是一种基于ESP8266芯片的开发板,它具有内置的WiFi模块和强大的处理能力。它可以用于物联网应用开发、智能家居控制、远程监控、传感器数据采集...
基于AT89C51单片机和DS18B20温度 传感器 、LCD1602液晶显示的...[最佳回答]只是LCD1602的代码;多功能51单片机开发板;LCD1602测试程序RSEQUP2.0RWEQUP2.1EEQUP2.2LDATAEQUP1ORG0000HAJM...
kit版本和普通版本什么区别?Kit版本通常是指基于某个软件或产品,由第三方开发或官方推出的更高级的衍生版本或增强版,相较于普通版本来说,具有更多功能和更好的体验。通常Kit版本的改进主...
stm32f103c8t6自焊最小系统模块外接dht11配置?无线模块接开发板的UART,用串口与开发板通信。DHT11传感器DATA脚接开发板的任一IO脚。这两无线模块接开发板的UART,用串口与开发板通信。DHT11传感器DATA脚...