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浙江压力传感器生产 盾安环境取得压力传感器专利,提升传感器的抗压力冲击能力

发布时间:2024-11-24 12:11:37

盾安环境取得压力传感器专利,提升传感器的抗压力冲击能力

金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,浙江盾安人工环境股份有限公司取得一项名为“压力传感器”的专利,授权公告号CN112020476B,申请日期为2018年2月。

专利摘要显示,一种压力传感器,包括本体,本体的内部形成有腔体(1),本体的与腔体(1)对应的第一侧的侧壁形成为应变膜(2),应变膜(2)上设置有压敏电阻(3);本体的内部形成有第一流道(4)和第二流道(5),第一流道(4)的一端开设于本体的第二侧的侧壁,第一流道(4)通过第二流道(5)与腔体(1)连通,第二流道(5)的与第一流道(4)连通的一端处形成有用于使来自第一流道(4)的两股流体相互对冲以抵消流体尖峰冲击压力的抵消区域(6)。由此,可在抵消区域(6)处消除流体尖峰冲击压力,通过第二流道(5)两侧的对称流道通路设计,将瞬时流体尖峰压力互为抵消,进而降低快速压力变化的流体对传感器芯片应变膜(2)的瞬时冲击,提升传感器的抗压力冲击能力,可以避免快速压力变化导致的传感器失效。

本文源自金融界

麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利,具有过载保护功能

金融界 2024 年 7 月 9 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”,公开号 CN202311678744.4,申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法,封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面,并与柔性电路板电气连接;开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器;硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体,开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶;硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装,在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触,具有过载保护功能,外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构,实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。

本文源自金融界

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