晶圆与传感器 三星申请晶圆型传感器专利，可测量虚设晶圆侧表面与环之间的距离
三星申请晶圆型传感器专利，可测量虚设晶圆侧表面与环之间的距离
金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“晶圆型传感器、晶圆对准方法以及校准装置“，公开号CN117433426A，申请日期为2023年1月。
专利摘要显示，公开了晶圆型传感器、晶圆对准方法以及校准装置。所述用于晶圆对准的晶圆型传感器包括：虚设晶圆；传感器模块，设置在虚设晶圆中；以及处理器，被配置为：基于虚设晶圆通过传送机器人被安装在静电卡盘上，控制传感器模块测量虚设晶圆的侧表面与围绕静电卡盘的外周形成的环之间的距离。
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三星申请光纤晶圆温度传感器专利，实现精准的温度测量
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括光纤的晶圆温度传感器和晶圆温度传感器系统“，公开号CN117490872A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，公开了一种晶圆温度传感器和晶圆温度传感器系统。该晶圆温度传感器包括第一晶圆、第二晶圆和光纤布拉格光栅(FBG)型光纤，其中，第一晶圆和第二晶圆彼此接合，其中，第一晶圆的接合表面和第二晶圆的接合表面中的至少一个包括螺旋凹槽，其中，FBG型光纤在螺旋凹槽中，并且其中，FBG型光纤在螺旋凹槽中包括多个温度测量点。
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