全网最全！扒一扒「复旦系」的传感大佬们

来源：感知芯视界

回溯中国芯片的发展史，绕不开我国第一部全面论述半导体的教材——《半导体物理学》。1958年，这部在当时全世界都可称权威的芯片专著问世，成了中国芯“破冰”的教科书。而这本书的作者之一正是被尊称为“中国半导体之母”的谢希德先生。

同一年，谢希德先生在复旦大学创办了半导体物理专业，奠定了复旦微电子学科扎实的办学根基。自创立以来，该专业在我国微电子领域的发展中一直处于领先地位。

岁月流转，一代又一代的复旦学子发扬谢希德老校长孜孜以求的科学精神，稳扎基础研究，投身在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域，成为中国半导体发展的中坚力量。其中在传感器领域，“复旦系”依旧是绕不开的人才据点。

下面，感知芯视界编辑部从投融资、设计与软件、材料设备、制造与封测等几个方面，带大家认识一下“复旦系”的传感人物（备注：以下人物数量为不完全统计，排名不分先后）。

编辑｜感知芯视界

李建——晶华微上海分公司总经理

杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域

2008年，李建获得复旦大学“微电子学与固体电子学”博士学位，先后供职于晨星软件、联发科、酷芯微。十余年里，李建见证了国内半导体产业由低潮迈向风口的每一个转折。

2020年，李建加入晶华微，2021年2月19日，杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司成立；全新发布信号调理及变送芯片、32位通用微处理器内置高精度ADC两大系列产品。2023年4月13日，晶华微与复旦大学微电子学院共建的混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室正式揭牌。

韩兴成——聚元微电子创始人

聚元微电子成立于2010年11月，是一家总部位于苏州工业园区的集成电路设计企业，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品，应用于智能照明、智能家电、电动工具、系统电源、汽车电子等。凭借多年在行业内的创新和耕耘，聚元微电子现已为市场提供了百余种产品，先后获批各类知识产权100余项，授权发明专利32项，产品广泛用于飞利浦、GE照明、老板电器等行业龙头。

韩兴成，西安交通大学微电子学本科、硕士，复旦大学微电子学博士，教授级高级工程师。现为苏州聚元微电子股份有限公司董事长、总经理；西安交大苏州研究院特聘研究员、西安交大研究生院特聘企业研究生导师、西安交大苏州校友会副会长等。曾任上海贝岭副总裁、芯成半导体副总经理、聚辰半导体执行副总裁等上市公司高管。

闵昊——坤锐电子创始人

坤锐电子是全球领先的全频段一站式RFID 硬件解决方案供应商。公司致力于创新物联产品的研发，本着万物在云端的理念，通过无线无源传感RFID芯片标签，将物品信息由4G/5G网络传输到云端，让管理者随时随地洞悉资产的身份、状态和轨迹。

其创始人闵昊1991年毕业于复旦大学物理系，获博士学位。1995-1998年，他担任斯坦福大学高级访问学者，1999年回国后任复旦大学教授、专用集成电路与系统国家重点实验室主任和物联网国际标准化组织实验室主任，曾任上海华虹集成电路有限责任公司总经理。

陈向东——士兰微创始人

士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

创始人陈向东毕业于复旦大学物理电子半导体专业，怀揣着对半导体行业的热忱，陈向东，自大学毕业后从事集成电路（芯片）设计的相关工作。1997年在杭州创立士兰微。

盛云——纳芯微电子CTO

苏州纳芯微电子股份有限公司成立于2013年5月，是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。

2009 年，纳芯微创始人王升杨在北京大学获得微电子专业硕士学位后，进入 ADI的上海研发中心工作，担任芯片设计工程师。联合创始人盛云毕业于复旦大学微电子专业，当时和王升杨是同事。盛云2008年6月任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；2011年10月加入无锡纳讯微电子有限公司担任研发总监一职。2013年，成为纳芯微创建人之一。

徐鸿涛——南京矽典微系统有限公司董事长

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片产品，广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。

其创始人徐鸿涛博士毕业于复旦大学，获加州大学圣芭芭拉分校经济学硕士和电气工程博士。于2005-2015任职英特尔公司美国英特尔研究院。2015年加入复旦大学微电子学院，任研究员、博士生导师。专注射频智能化技术和高性能无线SoC研究与产业化。

孙臻——矽睿董事兼CEO

矽睿科技成立于2012年9月，是国内MEMS传感器领域的领先供应商，其董事兼CEO孙臻1991年毕业于复旦大学微电子专业，毕业后先后在香港理工大学、新加坡特许半导体有过从业经验。

孙臻具有25年以上半导体行业工作经验，历任上海先进半导体制造有限公司总监、副总裁、董事；上海贝岭微电子 CEO；上海先进半导体制造有限公司 COO；中航（重庆）微电子有限公司总经理。2016年至今，孙臻先生任矽睿科技股份有限公司CEO。

彭博方——澈芯科技创始人，总经理

澈芯科技是国产半导体设备供应商，专注于化合物半导体及传感器领域的专用检测及特色光刻设备的研发与产业化。

澈芯科技创始人，总经理彭博方，是复旦大学微电子学院博士后。2012年起，先后在上海微电子装备有限公司和ASML从事前道光刻和测量技术的研发。

卢煜旻——矽杰微创始人兼董事长

矽杰微一家专注于毫米波雷达芯片及系统产品开发的高科技企业，公司开发了具有国内自主知识产权的第一颗高度集成24GHz毫米波雷达系统级芯片（SOC）。

矽杰微的创始人、董事长卢煜旻1991年进入复旦大学半导体材料专业。1998年，他在谢希德和华中一教授的推荐下到美国留学，在获得密西根大学EE博士以后，来到波士顿。并先后在美国微波芯片老牌厂商M/A-COM、汽车电子一级供应商AutoliV和NXP半导体（北美）从事芯片的开发工作。2014年，卢煜旻选择回到上海创业。

李梦雄——琻捷电子创始人兼总经理

琻捷电子创立于2015年，是一家高科技芯片设计公司，同时也是现在国内为数不多几家涉及汽车功能安全级别传感芯片的研发设计公司。

其创始人李梦雄1998年毕业于复旦大学电子工程系本科，2001年复旦大学研究生毕业后，来到新加坡OKI研发中心任职；2003年，他在英国诺丁汉大学攻读博士学位。

回国前，他在SEQUANS、SENSATA汽车传感芯片事业部有10多年管理工作经验，是年出货量近亿颗的汽车级传感芯片的核心设计者和项目领导者，也是业界第一块单芯片WiMax产品解决方案的项目负责人。

蒋国兴——复旦微电子董事长

复旦微电子是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。去年8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（简称“复旦微电”,证券代码：688385）在上海证券交易所科创板首发上市。

复旦微电子董事长蒋国兴毕业于复旦大学计算数学专业，是教授级高级工程师，目前持有公司1.04%的股份。曾任上海复旦复华科技股份有限公司副董事长兼总经理、上海复旦张江生物医药股份有限公司非执行董事等职位。

吴忠洁—— 灵动微创始人

上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。灵动股份的 MCU 产品以 MM32 为标识，基于 Arm Cortex-M 系列内核，自主研发软硬件和生态系统。目前已量产近 300 多款型号，累计交付超 4 亿颗。

创始人吴忠洁是复旦大学材料物理专业本科，同济大学材料物理专业硕士研究生，东南大学电路与系统专业博士研究生。先后任职于Avanti先驱微电子、芯原微电子、灿芯半导体、无锡华大国奇科技有限公司，2011年创办灵动微。

东尚清——上海大芯半导体创始人兼CEO

大芯半导体成立于2020年6月，专注于手机3D Lidar芯片的开发。产品包括BSI面阵Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面阵Lidar芯片、SWIR 3D sensor、1550nm 铟镓砷堆叠封装面阵Lidar芯片等。

其创始人东尚清毕业于复旦微电子研究院，先后就职于数家手机传感器芯片公司。作为TOF/Lidar芯片设计专家，具备从概念到量产完整产业经验。熟悉手机TOF、Lidar上下游产业链。发表超过80篇专利。

费浙平——图漾科技创始人

2015年创立的图漾科技，致力于研发计算视觉用的深度摄像头硬件、3D视觉算法和人工智能行业解决方案。

其创始人费浙平2000年毕业于复旦大学电子工程系，曾在著名的CPU处理器技术公司ARM工作，是ARM在中国的第一位本土员工，历任工程师、市场、销售和管理等多个重要职位，在芯片设计和嵌入式系统领域享有很高的知名度。

刘桂芝——南麟电子董事长

2004年创立的南麟电子是一家专注于模拟与数模混合类集成电路的设计与研究，为客户提供高效稳定的集成电路产品的高新技术企业。

其董事长刘桂芝毕业于东南大学，曾任华越微电子有限公司主任工程师和南京微盟电子有限公司设计二部经理，2008年获复旦大学EMBA学位，拥有超20年的行业经验，曾任衡阳晶体管厂主任工程师、衡阳科晶微电子有限公司副总经理等职。

刘洋——炬佑智能创始人

2017年创立的炬佑智能专注于3D传感领域的芯片设计，是目前国内少数实现ToF Sensor量产的芯片公司。

其创始人刘洋1995年毕业于复旦大学电子工程系，是复旦大学电子工程系的第一届微电子系毕业生。毕业时，国内半导体产业规模还不大，很多毕业生都选择背井离乡、飞赴他国。刘洋也不例外，他曾任职日本Fujitsu的工程师，加入TI、ADI等国际顶尖半导体企业，担任芯片开发经理、市场与技术总监等职务，一直深耕于半导体产业。

2017年借着产业的发展时机，刘洋携ToF梦与志同道合的伙伴们一起回到上海，创办了炬佑智能这家公司。

周宇——兴芯微电子创始人

2011年创立的兴芯微电子定位为“算法为核心，芯片为载体”，专注图像处理领域。

其创始人周宇1996—2004年在复旦大学学习任教，带领班级取得上海市先进集体第一名，复旦大学第六批人才工程队队员，先后工作于AMD、OV等国际大公司，在图像处理领域拥有十余年的先进经验。

钟小军——兴工微电子创始人

上海兴工微电子有限公司于2013年成立于上海张江，专注于集成式电流检测芯片和隔离器芯片的研发、生产、销售。

其创始人钟小军是复旦大学微电子硕士，拥有超15年的高精度传感器芯片研发经验，擅长霍尔效应磁传感器，熟悉消费类市场及客户需求。2014年与3名合伙人联合创立上海兴工微电子有限公司，专注开发电流检测传感器。

王鹏飞——东微半导体创始人之一

王鹏飞1998年本科毕业于复旦大学化学系，2001年硕士毕业于复旦大学微电子学院，2003年博士毕业于德国慕尼黑工业大学。

2008年，王鹏飞回国与龚轶联合创办苏州东微半导体有限公司（意为振兴东方微电子），创办以来，东微半导凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，聚焦新型功率器件的研发领域，是国内少数具备从专利到量产的高性能功率器件设计公司之一，在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代，第三代半导体芯片的研发也已经提上日程。

张亦锋——广东利扬芯片测试股份有限公司董事兼总经理

利扬芯片成立于2010年2月，已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商。

董事兼总经理张亦锋本科毕业于西安电子科技大学通信工程学院应用电子技术专业，硕士研究生毕业于复旦大学管理学院工商管理专业。张亦锋在集成电路芯片产业从事研发和管理工作超过20年，曾任职于华虹NEC、华虹宏力、博雅科技等公司，对晶圆制造、IC设计和集成电路测试等全产业链领域有丰富的实践经验。

王杨——昆山芯信安创始人

（图右人物为王杨）

昆山芯信安聚焦于半导体产品的可测性设计服务、晶圆级测试、成品级测试等领域。在射频、高端模拟、负责SOC等芯片产品系列有着非常完善的测试解决方案和测试运管量产能力。王杨是昆山芯信安创始人，毕业于复旦大学微电子专业，在半导体行业有近20年的从业经验。

石磊——通富微电副董事长、总裁

通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。在全球半导体封测行业中，中国的长电科技排名第三，通富微电排名第六，通富微电是国内第二大半导体封测公司。

复旦大学博士石磊担任副董事长和总裁。公司官网显示，石磊，出生于1972年11月，博士学历，高级工程师，其父亲是通富微电董事长石明达。据悉，身为“创二代”的石磊，1997年大学毕业后，并没有直接进入通富微电工作，而是被父亲“放逐”到深圳、上海等城市，自己跑业务，直面市场。直到2006年，石磊才到集团旗下的华达集团，负责日常经营管理。2008年底，石磊正式进入通富微电工作。

王庆宇——新傲科技CEO兼上海硅产业集团执行副总裁

新傲公司目前是中国领先的SOI材料生产基地，也是世界上屈指可数的SOI材料规模化供应商之一。

2016年1月起，拥有复旦大学物理学学士、物理化学博士学位的王庆宇，加入新傲科技担任CEO，并从2019年4月起兼任硅产业集团执行副总裁。据官网显示，王庆宇博士是半导体业界资深人士，具有29年研发、制造、运营和上市公司管理的经验。加入新傲前，王博士是上海先进半导体制造股份有限公司总裁和执行董事，他还担任过ANADIGICS中国公司总经理，上海贝岭股份有限公司副总裁，中芯国际集成电路制造有限公司的资深经理及资深运营副总裁的特别助理。

白久——宏芯气体董事长

宏芯气体成立于2019年5月，主营电子大宗气体。公司以创新的理念和技术，为半导体产业制造公司提供专业化、高品质的电子气体整体解决方案。其董事长白久2016年毕业于复旦大学管理学院EMBA。白久服务工业气体巨头Linde林德集团近20年，担任林德中国区电子事业部业务总经理。

包智杰——南京宏泰半导体科技有限公司总经理

宏泰半导体是一家半导体高科技公司，主要从事集成电路测试设备的研制与销售，已成为国内多家大型封测厂商的合格供应商，客户包括了日月光、华天科技、通富微电、艾为电子、富满电子等。

其创始人包智杰1998年毕业后，曾先后在国内最早上市的芯片设计公司——士兰微和纳斯达克一家上市芯片公司，从事集成电路电路设备研发、芯片测试程序开发以及全球库存调配及销售预测工作。

2007年，还在攻读复旦大学工商管理研究生的包智杰，在一次出差途中， 与老朋友毛国梁相遇后，于当年6月共同创立上海宏测半导体。公开资料显示，宏泰科技的前身是上海宏测半导体科技有限公司。2018年11月，受南京相关政策吸引，公司高层决定将公司总部迁至南京。

曾克强——芯耀辉董事长兼联席CEO

芯耀辉于2020年在珠海成立，2021年在上海张江设立研发中心，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。

其董事长兼联席CEO曾克强2004年毕业于复旦大学电子工程专业，曾在国际顶尖IP设计企业新思科技任中国区副总经理，在新思科技的20多年里负责芯片EDA和IP的市场产业化落地。据媒体报道，曾克强是一位喜欢挑战，不惧困难，做一件事就会坚持到底的人。Work hard, Play hard是他的信条。他是马拉松爱好者，全马最好成绩3小时零1分。他还曾在玄奘之路商学院戈壁挑战赛中，作为复旦戈12A队副队长参赛，带领团队在戈壁中风餐露宿，完成4天121公里的奇迹跨越。

刘伟平——华大九天初创成员、董事长

华大九天从事的EDA行业，全称Electronic Design Automation，是借助计算机辅助，进行超大规模集成电路芯片设计、制造、封测的大型工业软件。

国产EDA软件龙头华大九天的创始成员、现任董事长刘伟平是复旦大学微电子学硕士。刘伟平算是我国EDA工具研发领域的第一人，在学生时期就参与了熊猫EDA系统研发项目上。最艰苦的时候，整个熊猫EDA系统团队只有十多人， 而刘伟平便是其中之一。

曹荣根——鸿之微创始人兼董事长

鸿之微科技成立于2014年9月，是国内专注于从事材料设计与工艺仿真软件开发的高新技术企业。

其创始人曹荣根博士毕业于复旦大学材料物理与化学专业，从事材料设计与材料工艺方面的研究和产业化超10年。同时，他还是泓准达电子科技（常州）有限公司的董事长，共发表SCI文章16篇，包括JACS、Acta Materiallia等国际权威杂志。

秦曦—— 上海新微科技集团总裁、新微资本董事长兼总经理

上海新微科技集团是中国科学院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）、上海联和投资有限公司共同发起成立的高科技产业投资公司。公司依托中科院的科技优势，致力于微电子材料、传感器、物联网、高可靠性集成电路等领域的高科技成果转化和产业化，推动科技、市场、资本的有效结合。

秦曦先生拥有复旦大学物理系本科学位及管理科学系硕士学位，拥有数十年科技投资与资本运作经验，曾主导完成了多起海外重大项目并购。

田华峰——金浦智能总裁

作为一家成立于2017年的投资机构，金浦智能管理的基金实缴规模已超20亿元人民币，投资实绩斐然。截至目前，金浦智能管理已投资项目包括：容百科技、澜起科技、盛美上海、思特微、帝奥微电子、海栎创、矽睿科技、道生天合、甬矽电子等。

金浦智能创始合伙人田华峰于1999年进入复旦大学学习，拥有复旦大学经济学博士学位，CFA持证人。田华峰拥有16年金融机构工作经验，10年以上股权投资经验。

冯黎——上海集成电路材料研究院副总经理

上海集成电路材料研究院面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性的集成电路材料应用研发平台，提供包括性能检测、工艺验证、计算仿真三大服务，为企业提供材料研发、测试验证的服务直通车。

冯黎是复旦大学微电子学院本硕博士，复旦管院MBA硕士。在集成电路产业有二十年从业经验。现任上海集成电路材料研究院副总裁，负责集成电路材料与消耗品的研发合作与产业化工作。冯黎曾任上海京瓷电子有限公司（东证1部：6971）设备工程师，东电电子（上海）有限公司（东证1部: 8035）市场资深经理，芯鑫融资租赁有限责任公司战略发展副总经理，上海新阳半导体材料股份有限公司（300236）副总经理，上海微技术工业研究院副总经理。

| 结语

以上人物盘点只是复旦系传感人物中的一小部分，编辑部相信现在以及未来还有更多复旦系的技术人才披星戴月，在传感产业发展之路上，洒下奋斗的汗水，留下精彩的足迹。

感知芯视界编辑部欢迎大家补充，我们也会继续高校传感校友人物主题，为大家呈现更精彩的内容。

媒体推广/文章发布 马女士 15900834562（微信同号）

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手机、相机图像传感器尺寸到底如何标注的？我们都被忽悠了吗？

数码摄影，图像传感器是一个关系到成像品质的重要元件，其中传感器的尺寸大小更是关键，一直都有“底大一级压死人” 的说法。大家在研究了解、或是准备购买一款手机或数码相机时，在众多的参数之中必定会关心图像传感器的尺寸大小。对于一个外表为长方形的传感器来说，要标明它的尺寸似乎再简单不过了，然而事实是这样的吗？

一、问题的提出

我们知道早期的4:3画幅小尺寸传感器是以对角线的长度，并且用分数形式来标注的，如1/2.3、1/1.8、2/3等。对于用对角线长度来标注尺寸这一做法我们并不陌生，现在的电视机屏幕、电脑显示器屏幕等都是这样表示的，说一台显示器是27寸的，就表示它的屏幕对角线长度为27英寸，合计27*2.54=68.6cm。那么以此类推，对于相机传感器所标注的诸如1/2.3、1/1.8、2/3就是其对角线的长度吗？至少有些人是这样认为的，笔者在某个比较知名的科普网站上就看到如下的问题解答：

图一：在某网站上搜到的关于传感器尺寸的问题答案

该作者直接用25.4*1/2.33（原文中2.54应是作者打错了小数点）得出1/2.33传感器的对角线长度为11mm的结论，但我们只要在网上查询一下，就会发现1/2.3尺寸的传感器其对角线长度是7.7mm，边长为6.16*4.62，与11mm相差甚远。

再看看其它规格的传感器（见下图二），我们就会发现其对角线的实际长度并不等同于标注的数字，而是比标注的数字要小许多，显然不是四舍五入造成的差异。

图二：常见的传感器尺寸

那么这个用来标注传感器尺寸的分数是怎么来的，它与传感器实际的对角线长度又有怎样的关系呢？

二、解开对角线长度之谜

人们对数字影像的研究始于上个世纪五十年代，那时的摄像机还是使用的真空摄像管，其尺寸用摄像管的对角线长度来表示，而这个尺寸是包含了外层玻璃管的（也就是摄像管的外径），所以标注的1英寸(25.4mm)，其实际有效长度只有16mm左右。待到七十年代CCD、CMOS传感器被研究发明后首先应用于摄像领域，传感器的尺寸标注也就沿用了真空摄像管的方式，将长宽为12.8*9.6mm、对角线有效长度16mm的CCD传感器定义为1英寸标准，由于当时的传感器尺寸都比较小在1英寸以下，所以就用分数表示。

这样的解释似乎能够说得通，对照上面图二列出的传感器尺寸，我们不妨验证一下：

计算结果与图二中的尺寸比较接近，当然还有人经过更认真的研究有了新的发现和解释：1英寸不是25.4毫米吗，按照4：3的比例作一个矩形，使其对角线长度为16mm，那么与它对应的外接圆圆弧的长度就是25.4mm（帮助不喜欢算术老师的鞋童温习一下：圆周长=直径*π），示意图如下（图三），与16mm对角线对应的外接圆的一段弧长：

16*3.14/2=25.12mm，差不多就是1英寸了。

图三

虽然出现了上面2种不同的解释，但有一点得到了公认：就是标注的1英寸传感器其对角线实际长度是16mm而不是25.4。 现在我们终于知道：图像传感器标注的所谓对角线数值，原来是有“水份”的，说好的1英寸实际上并不是25.4mm，而只有16mm，难怪有些人说这是被厂商忽悠了，有网友提出：“尼康1系和索尼的rx100都说是一寸的底子，传感器大小不都是说的对角线么？那么一寸也就是25.4mm，但是索尼和尼康公布的数据都是13.4x8.8mm呢"？还有人开玩笑地说：4/3厂家的销售人员也许是觉得“比全画幅小一半”这种说法不够好听，所以发明了4/3。

图四：不同规格传感器大小对比

三、全画幅等相机传感器的尺寸标注方式

上面所说的传感器尺寸标注方式，是对早期的4:3画幅小尺寸传感器而言的，也包括现在使用小尺寸传感器的手机相机。对于全画幅数码相机，它的传感器尺寸相对较大，与传统的135mm胶片相同，边长为36*24mm，画幅长宽比3:2，也就不再沿用对角线的方式来标注尺寸了。目前APS-C、APS-H及更大画幅的数码相机，厂家都会以“长*宽“的形式标出传感器的大小，直观明了。如佳能APS-C画幅相机传感器尺寸为22.3*14.9mm，尼康和索尼APS-C画幅相机传感器尺寸为23.5mm*15.6mm等等，比理论上的24*16mm略小一些。

图五：佳能单反传感器

四、传感器尺寸与镜头等效焦距

摄影爱好者都知道在摄影术语中有“等效焦距”这一说，意思是：当我们使用非全画幅的相机拍摄照片时，实际得到的照片视角与镜头标称焦距下的视角是不一致的，需要通过一个系数来换算。

为什么有“等效焦距”这一说？因为相机通过镜头成像，镜头从原理上来说就是一个凸透镜，下面的图六能够更加直观的说明这一问题。图像下方水平红色线段表示全画幅相机传感器，横向尺寸36mm，假定镜头焦距是50mm，那么成像的视角约为46°，视角范围用带箭头的红色线条表示；图像下方水平蓝色线段表示APS-C画幅相机传感器，横向尺寸理论上24mm，那么成像的视角约为30°，视角范围用带箭头蓝色线条表示。

从图六能够很明显地看出，因为成像传感器的尺寸差异，导致在镜头相同物理焦距的情况下，成像视角带来的差异，传感器尺寸越小，成像视角就越小。

图六：图像传感器大小与镜头视角的关系

有了画幅与成像视角的差异，就对比较不同焦距的镜头带来了困难，所以人们为了方便，就提出了“等效焦距” 的概念，继续以APS-C画幅相机为例，要让得到的图像具有与全画幅50mm焦距镜头相同的46°成像视角，那么就要使用焦距为32.68mm的镜头（尼康或索尼相机）。或者说：在APS-C画幅相机上使用32.68mm焦距的镜头拍摄的照片与全画幅相机上使用50mm焦距镜头拍摄的照片具有相同的成像视角，这个50mm焦距就是32.68mm的等效焦距（有兴趣的朋友可参看笔者的另一篇文章：C幅相机拍照 镜头焦距换算为什么要乘以1.5？本文帮你解开疑惑）。

那么不同画幅的传感器其镜头等效焦距是怎么换算的呢，换算公式就是：镜头物理焦距*换算系数。

换算系数=全画幅相机传感器对角线长度/要换算的传感器对角线长度 （一般取到小数点后1位），其中全画幅相机传感器对角线长度为43.27mm。

由此可以换算出：

谢谢阅读！

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