压敏传感器 压力传感器之压敏材料

压力传感器之压敏材料

压敏材料是一种受到外力作用时改变形状、尺寸或性能的材料。其具有灵敏，稳定，可靠的优点。基于此特性，压敏材料广泛用于制造传感器，控制器等。

压敏材料的基本原理之一是利用材料的压电效应。压电效应是指当材料受到压力时，材料内部电荷分布会发生改变，从而产生电压，从而将压力转换为电信号，利用此原理可制作检测压力的传感器。具有压电效应的材料有石英晶体，压电陶瓷，压电半导体以及高分子压电材料。压电传感器是在受力条件下产生电荷，也因此，压电传感器只能检测动态下的压力值。

压敏材的基本原理之二是利用材料的压阻效应，压阻效应是当材料受力变形时会再试改变晶体的结构的对称性，使得它的电阻率发生变化。与压电材料相比，压阻效应只产生阻抗变化，并不会产生电荷。常用的材料有陶瓷，扩散硅，硅－蓝宝石等。

陶瓷压力传感器具有高度线性电压输出，与激励电压成正比。

扩散硅压力传感器可制作高灵敏，高精度，小量程，高稳定性。

硅－蓝宝石压力传感器高温条件下具有良好的性能以及抗辐射性能。

压敏技术虽然在现代工业应用广泛，但也存在一些挑战，如温度影响，信号干扰，耐久性等，相信随着材料科学的进步，科学家们会逐步克服这些因素。

以上就是压力传感器的介绍，仅供大家参考。

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麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利，具有过载保护功能

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”，公开号 CN202311678744.4，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法，封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面，并与柔性电路板电气连接；开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器；硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体，开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶；硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装，在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触，具有过载保护功能，外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构，实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。

本文源自金融界

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