国产传感器 2024年全球最佳传感器奖名单出炉!2家国产传感器公司入围决赛!
2024年全球最佳传感器奖名单出炉!2家国产传感器公司入围决赛!
6月26日早上(美国当地时间6月25日下午),在全球三大传感器展之一的美国Sensors Converge(原Sensor Expo)展举行期间,主办方Sensors Converge 和 Fierce Electronics 宣布了2024 年最佳传感器奖(2024 Best of Sensors Awards)名单
该最佳传感器奖评选活动已举办了 30 年,聚焦于传感器行业中最好和最具创新性的产品、技术、团队和人员 ,旨在表彰和促进对行业最具变革性的技术和团队的广泛认可,获奖者由专家评审团根据产品或个人对市场的价值、其解决的问题或所解决的问题的影响以及设计的独特性选出。
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值得一提的是,随着中国传感器产业的迅猛发展,许多国产头部传感器企业走向全球市场,在今年的全球最佳传感器奖评选名单中,有两家国产传感器企业入围决赛评选,相关产品见下文,同时,我们来看看这些全球最顶尖的传感器技术。
2024 年度传感器创新产品奖各领域获得者名单
人工智能/机器学习: Lam Research - Equipment Intelligence® Solutions汽车/自动驾驶技术: Sonair - 用于自主机器人的突破性 3D 超声波传感器清洁技术/可持续发展: Dracula Technologies - LAYER®Vault传感网络: Blecon - 低功耗蓝牙传感器物联网连接边缘计算: 亚德诺ADI - 基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服嵌入式计算: 高通 - Snapdragon X Elite Platform工业与制造: 村田制作所 - 下一代工业用高精度6DoF惯性传感器物联网: Novelda AS - NOVELDA X7 超低功耗存在传感器MEMS: MEI Micro - 全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计光学与成像: 意法半导体 - VD55G1 摄像头传感器电力: NGK Insulators, LTD - EnerCera 可充电电池医疗&可穿戴设备: AiZip & 博世 - ZenVoice Bone TWS 耳塞的终极深度降噪算法2024 年个人奖类别获奖者
年度最佳执行官: Alissa M. Fitzgerald 博士,AMFitzgerald创始人兼首席执行官年度女性: Rosa Chow,TDK株式会社软件工程副总裁年度新星: Charlotte Savage-Pollock,HaiLa Technologies Inc.创始人兼首席信息官年度最佳创业公司: HaiLa Technologies, Inc年度最佳公司: Microchip Technology 微芯科技在看获奖传感器企业和获奖产品介绍之前,我们先来看看本次全球最佳传感器奖入围最终决赛评选的两家国产传感器企业及产品。
豪威科技 - OX08D10图像传感器
豪威科技是全球第三大、中国最大的图像传感器企业,2018年被韦尔股份收购,成为其子公司。本次豪威科技的OX08D10图像传感器入围“汽车/自动驾驶技术”项目总决赛评选。
2023年9月,豪威科技在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D10。这一全新的解决方案可为用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量,从而提高汽车安全性。
OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗,尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器 ,该技术利用下一代横向溢出积分电容器(LOFIC)和豪威集团的DCG™高动态范围(HDR)技术,在各种照明条件下都能消除LED闪烁。凭借TheiaCel™,OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡,也是车外摄像头应用的最佳选择。
2021年度,豪威科技发布OH0TA OVMed® 医疗图像传感器,是打破吉尼斯世界纪录的世界最小图像传感器,并入选了2021年度最佳医疗传感器奖。
通用微科技 - 基于抗振动 MEMS 声学传感器的自动分离声学传感
通用微集团(GMEMS)是一家提供一站式端侧语音交互解决方案和MEMS电子烟气流传感器的供应商。本次通用微科技的基于抗振动 MEMS 声学传感器的自动分离声学传感(Auto Separation Acoustic Sensing with Vibration Resistant MEMS Acoustic Sensor)入围“MEMS”项目总决赛评选。 在声学领域,通用微集团融合了硬件、软件和算法等方面的技术能力,采用软硬件结合的方式,打通了从声学传感器到模组的音频产业链。通用微从声学的原理出发,从硅基麦克风传感芯片的设计开始,为客户提供声学行业唯一的减振硅麦、在芯片级实现IP68防尘防水的高性能硅麦 、通话降噪软件、AI语音交互入口方案等产品。通用微的声学产品被广泛应用于智能手机、TWS耳机、电脑、智能音箱、智能家居、医疗、汽车等终端客户产品中。
针对目前汽车的车机、IOT设备等因驾驶或机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点,通用微于2020年6月份首先在全球引入了减振硅麦的概念 ,重新定义了硅基麦克风。 该类硅麦可以有效消除IOT设备等电子产品、汽车或其他终端设备在使用或行驶过程中所产生的振动对麦克风拾音的影响,提升了语音识别的效果,让智能设备听的更“懂”,人机交互更加流畅自然,大幅度提升了用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在汽车、手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类产品、智能终端和智能家居产品上。
2022年10月份,通用微基于其全球首创且唯一的减振硅麦推出了全球首款主动降噪深度达到55dB、无耳膜压迫感的主动降噪TWS耳机 ,为TWS耳机行业树立了一个不可逾越的全新标杆。耳膜压迫感是主动降噪TWS耳机的首要痛点,通用微减振硅麦的导入,将彻底改变整个TWS耳机行业。
以下是编辑整理的获奖传感器企业和获奖产品的介绍,时间仓促,资料繁多,错漏之处请在传感器专家网公众号本内容底下留言指正。欢迎关注+星标,第一时间获取更多传感器知识和行业动态。
Lam Research
2024年度全球人工智能/机器学习领域最佳传感器产品获奖者
获奖产品:Lam Research Equipment Intelligence® Solutions
泛林集团 (Lam Research),总部位于美国加州硅谷,专门生产、设计、销售半导体产品,为全球前三大半导体设备制造商,提供先进技术与服务给各国半导体业者, 营运据点分布在18个国家。
获奖产品为Lam Research Equipment Intelligence® Solutions泛林集团设备智能化解决方案,助力客户以更低的成本、更少的资源消耗加速技术转型,同时减少浪费。要做到这一点,除了加速研发提升器件性能以外还需要设法用较低的成本实现大批量制造 (HVM)。Equipment Intelligence®具备四大支柱型模块—— 数字孪生/数字主线、虚拟工艺开发、智能设备和数字化服务——能够将数据化建模、虚拟化和人工智能 (AI) 融入到设计、开发、采购、构建和支持系统与工艺的每一个环节,贯穿从概念到可行性研究再到HVM的整个过程。
▲来源:泛林集团
Sonair
2024年度全球汽车/自动驾驶技术领域最佳传感器产品获奖者
获奖产品:用于自主机器人的突破性 3D 超声波传感器
Sonair 成立于 2022 年,专注于超声波传感器,可减轻与自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 相关的财务负担。该公司声称,通过使用在欧洲的SINTEF MiNaLab开发的专利技术,其传感器可以将机器人的视觉从2D增强到3D,比传统激光雷达和摄像头系统有显着改进。
获奖产品新型3D超声波传感器的成像方法为波束成形技术,该技术是声纳和雷达以及医学超声成像处理的基础。 Sonair将波长匹配的超声换能器与用于波束成形和物体识别算法的尖端软件相结合,以较低的成本获得三维空间信息。Sonair将新型3D超声波传感器描述为昂贵的激光雷达(LiDAR)传感器的替代品,该公司预计该3D超声传感器的售价将是激光雷达传感器成本的50%至80%。
▲Sonair 3D 超声波传感器的评估单元可供潜在合作伙伴进行测试
Dracula Technologies
2024年度清洁技术/可持续发展领域全球传感器最佳产品获奖者
获奖产品:LAYER®Vault
Dracula Technologies是一家法国初创公司,成立于2011年,是在与公共研究组织CEA(Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives,即法国替代能源和原子能委员会)合作的项目之后成立的。首席执行官Brice Cruchon看到了这项技术的商业潜力,经过六年的研究和开发,LAYER通过 "Hello Tomorrow "计划启动了深度技术初创公司。
获奖产品 LAYER®Vault ,Dracula使用喷墨打印机中常见的有机光伏(OPV,或有机太阳能电池)技术来研发供电技术,OPV模块被称为LAYER(或Light As Your Energetic Response),在室内依靠自然或人工环境光运行,可用于为低消耗的室内设备供电 。因为它们是印刷的,而不是由硅制成的,所以OPV模块的形状更容易定制,而且与许多电池不同,它不使用稀土或重金属。相反,这些模块是由碳基材料制成的。
Dracula Technologies 与其投资者 SemTech 建立了合作伙伴关系,后者提供半导体、物联网系统和云连接服务。LayerVault 设备兼容基于 SemTech 开发和运营的 LoRa 通信协议的传感器。该新设备可以集成到该集团的无线连接芯片和其他针对低功耗连接技术的产品中。
▲Dracula Technologies LAYER®Vault 印刷太阳能电池
Blecon
2024年度无线传感网络领域全球传感器最佳产品获奖者
获奖产品:低功耗蓝牙传感器物联网连接技术
Blecon 成立于 2021 年,总部位于英国剑桥,Blecon推出一项技术,该技术克服了使用 BLE 进行广泛物联网部署的障碍。
低功耗蓝牙 (BLE)技术是物联网及传感器设备进行无线连接的重要技术,尽管 BLE 的低功耗属性、功能和稳健性使其成为工业物联网部署的理想选择,但也存在一些问题,设备配对的需求以及通过自定义应用程序或网关将数据中继到云的要求是阻碍这种流行无线协议广泛采用的几个限制因素之一。
Blecon认为,是时候让业界开始将BLE视为一种可行的云物联网连接协议,而不是消费电子产品中使用的点对点方法。Blecon将 BLE 改进为为一种实用且直接的物联网连接方法,并推出了可用于设计集成的产品和网络服务。通过其方法,Blecon旨在提供Wi-Fi的部署模型和基于BLE低成本、低功耗功能的蜂窝网络模型。
▲Blecon 无线连接示意
亚德诺(ADI)
2024年度边缘计算领域全球传感器最佳产品获奖者
获奖产品:基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服
亚德诺(ADI)成立于1965年,是全球模拟芯片龙头企业,专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。
获奖产品基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服(Visual Servoing Using AI at the Edge with the MAX78000 Microcontroller),ADI AI MCU MAX78000,它是一款超低功耗芯片,内置在硬件CNN、双微核、存储器、SIMO和多通信接口中。MAX78000 旨在提供以超低功耗执行神经网络的能力:集成的基于硬件的卷积神经网络 (CNN) 加速器可以执行 AI 推理(使用预训练的模型)在非常低的能量水平。
▲MAX78000微控制器,来源:亚德诺官网
高通
2024年度嵌入式计算领域全球传感器最佳产品获奖者
获奖产品:Snapdragon X Elite Platform
高通(Qualcomm)成立于1985年,全球最大的无线半导体供应商,其骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台。
获奖产品Snapdragon X Elite Platform(骁龙 X Elite 计算平台),于2023年10月发布,骁龙X Elite采用全新的设计,集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU,不仅性能与能效升级,还带来了更出色的AI特性,主要应用于PC领域。骁龙X Elite还集成了高通传感器中枢(Sensing Hub) ,集成Micro NPU、始终感知ISP。值得一提的是,骁龙X Elite也是首个集成适中感知ISP的PC处理器。据高通介绍,高通传感器中枢带来了2倍的AI性能,以及增加50%的内存,可以进一步提升AI辅助降噪、AI助理等智能体验。
▲骁龙 X Elite 计算平台介绍
村田制作所
2024年度全球工业与制造领域传感器最佳产品获奖者
获奖产品:下一代工业用高精度6DoF惯性传感器
村田制作所(Murata)是全球领先的电子元器件制造商,村田的业务包括电容器、压电产品、其他元器件以及模块四大类。其中公司主力产品为陶瓷电容器,高居世界首位。
获奖产品下一代工业用高精度6 DoF惯性传感器(Next Generation High Precision 6DoF Inertial Sensor for Industrial Applications),村田制作所已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。
SCH16T-K01 包括一个精密的陀螺仪,具有 0.5dph 的典型偏置不稳定性和高达 0.3mdps/√Hz 的噪声密度。加速度计的动态范围高达 26g,可抵抗饱和和振动。总体而言,该组件在整个温度范围内表现出出色的线性度和失调稳定性。该组件的输出还经过内部交叉轴补偿,无需在用户端进行大量校准。 此外,通过集成这些功能,SCH16T-K01 可以在机器控制和引导中提供令人难以置信的精确测量 ,而无需现场校准。SCH16T-K01 非常适合工业应用和用例,例如建筑和农业机械、物料搬运设备和船用仪器仪表。
▲村田高精度工业用6轴惯性传感器SCH16T-K01
Novelda AS
2024年度全球物联网领域传感器最佳产品获奖者
获奖产品:NOVELDA X7 超低功耗存在传感器
Novelda总部位于挪威奥斯陆,创立于2004年。该公司成立于奥斯陆峡湾的一艘帆船上,船名:Novelda。是全球超宽带 (UWB) 传感领域的领导者。
Novelda是著名自适应智能传感器的开发商和供应商,其使用超宽带(UWB)雷达传感器技术开发出NOVELDA human presence sensor®人体存在传感器解决方案,号称世界上最可靠的人体存在感知传感器。
获奖产品NOVELDA X7 超低功耗存在传感器在Embedded World 2024展示,NOVELDA的X7雷达芯片已经能够执行世界上最低功耗的存在检测、儿童存在检测 (CPD) 和生命体征监测。X7现在通过软件升级增加了座位占用检测功能。单个UWB传感器可以检测车舱内每个座位上的人员存在,使其成为市场上最可靠且最具成本效益的座位占用雷达解决方案。
Novelda官网产品展示
MEI Micro
2024年度全球MEMS领域传感器最佳产品获奖者
获奖产品:全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计
MEl Micro是一家无晶圆厂传感器公司,为消费电子、保健/医疗、工业、汽车、航空航天/国防等各个行业开发 MEMS 多轴惯性传感器、下一代 MEMS 封装技术和运动应用。
获奖产品为全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计,传统上,高精度惯性传感器主要是指光纤陀螺仪 (FOG)、环形激光陀螺仪 (RLG) 和石英谐振加速度计。这些设备要么很大,要么非常昂贵,对冲击敏感。只有极少数MEMS器件可以达到战术性能,但往往是单轴器件,必须机械对准和单独真空封装,从而增加了它们的成本和尺寸。因此,它们也要贵得多。MEI Micro 开发了一种新的军民两用、芯片级、多轴惯性 MEMS 平台,该平台首次在芯片级设计中实现了战术到导航级的高精度性能。
意法半导体
2024年度全球光学和成像领域传感器最佳产品获奖者
获奖产品:VD55G1 摄像头传感器
意法半导体(STMicroelectronics)是全球知名的半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦,全球领先的MEMS传感器厂商。
获奖产品VD55G1 摄像头传感器,是2.16μm的背照式全局快门影像传感器:分辨率800x700, 使用ST Ultra compac技术,拥有小型的Die尺寸 2.7mm x 2.2mm (even smaller size than other VGA sensors )。并提高了近红外灵敏度( QE in 940nm)。专为高性能电脑/机器视觉应用而设计,包括 AR/VR、个人和工业机器人、无人机、条码、生物识别和手势、嵌入式视觉或场景识别。
▲意法半导体 VD55G1 传感器规格
NGK Insulators
2024年度全球传感器电力领域最佳产品获奖者
获奖产品:EnerCera 可充电电池
NGK Insulators成立于1919年,是一家日本陶瓷公司。它主要生产绝缘子,但也生产其他产品,尤其是陶瓷产品。NGK总部位于东京。
获奖产品EnerCera 可充电电池,是一种超薄和超小型锂离子充电电池。EnerCera是以日本南洋独创的晶体取向陶瓷板为电极开发的半固态电池,具有高容量、高输出、高耐热性、长寿命等现有锂离子充电电池难以融合的特性,通常被使用在独立电源运行的小型医疗设备上,0.45毫米的厚薄度让它与传统电池间有着很大的区别,带有弹性的它能贴合在像是葡萄酒瓶的曲面上,在极端的-40~105℃温度下仍然正常运作,该公司未来更希望导入定位等附加功能,市场开发前景相当值得期待。
▲NGK Insulators EnerCera 可充电电池产品
AiZip & 博世
2023年度全球医疗&可穿戴设备领域传感器最佳产品获奖者
获奖产品:ZenVoice Bone TWS 耳塞的终极深度降噪算法
Aizip总部位于美国硅谷,成立于2020年,是全球物联网人工智能 (AIoT) 模型设计的领导者,凭借其突破性的神经网络架构和专有的自动化设计工具,Aizip 展示了各种具有卓越性能的深度神经网络 (DNN)。博世是全球MEMS传感器龙头企业。
获奖产品ZenVoice Bone TWS 耳塞的终极深度降噪算法(ZenVoice Bone: Ultimate Deep Noise Reduction Algorithm For TWS Earbuds),由AiZip与博世合作研发。降噪是音频处理领域的一个关键挑战。利用人工智能的变革能力,Aizip以无与伦比的熟练程度解决了复杂的声学干扰,如风噪声和低信噪比场景。DNR 计划在 Aizip 于 2020 年成立后不久启动,其基石是创新的 Zenet 神经网络架构。这一技术奇迹已经展示了卓越的效率和有效性,主要迎合了端点设备市场的需求。
结语
Sensors Converge 2024 年最佳传感器奖(2024 Best of Sensors Awards)展示了本年度以来全球最前沿的传感器技术,主要以量产技术为主,许多传感技术具有开创性和引领性。
随着我国传感器产业的发展,当前也有越多越多头部企业走出中国,参与全球传感器市场的竞争,并在美国Sensors Converge展、德国SENSOR+TEST展等国际舞台上展示国产传感器硬实力。
华为Mate70和小米15曝光 定制国产传感器 遥遥领先!
【CNMO科技消息】3月18日,CNMO注意到,据消息人士透露,预计在今年下半年登场的华为Mate70系列机型和小米15系列机型,都会采用和国产CMOS厂商豪威联合定制的大底传感器。
豪威中国官网信息,豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案。目前,豪威公司的OV50H传感器也被大量采用于各家安卓手机厂商的旗舰机型上,这是一款5000万像素图像传感器,采用双转换增益(DCG)技术、1.2微米像素和1/1.3英寸光学格式,专为高端智能手机后置摄像头而设计。
目前,小米14系列所采用的光影猎人系列传感器便是来自豪威公司的产品。而华为Mate60 Pro机型主摄镜头所使用的传感器则为索尼的IMX766,配合华为自家的XMAGE影像调校,可以提供非常出色的拍摄体验。而根据爆料消息,华为下一代的P70系列旗舰机型也将采用OV50H传感器。预计在年底的几款旗舰机型上,华为和小米与豪威之间的合作将会进一步深化。此外,有消息称,荣耀等其它国产安卓手机厂商也将大批量使用豪威传感器。
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