多传感器集成 常荣电器取得一种电流传感器集成处理用的激光打码装置专利，有效提高生产效率并降低成本

常荣电器取得一种电流传感器集成处理用的激光打码装置专利，有效提高生产效率并降低成本

金融界2024年7月11日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏常荣电器股份有限公司取得一项名为“一种电流传感器集成处理用的激光打码装置“的专利，授权公告号为CN221289887U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，该专利公开了一种电流传感器集成处理用的激光打码装置，设有工控机、活动槽，内部固定设有转盘，其特点在于转盘上依次等距设有多种工位，包括测试工位、打码工位、二维码检测工位等，设有调节装置的激光器，以及读码器，及其配合的夹爪及气缸等设备，以及不合格传输带。通过转盘式操作布局，将检测、打码及二维码质量判断集成在同一设备，不同工位能够实现同步作业，有效提高生产效率，减少人工和设备投入，降低生产成本。

本文源自金融界

清华大学取得多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法及电子产品专利，可以制造出多模式薄膜传感器的电子产品

金融界2024年4月23日消息，据国家知识产权局公告，清华大学取得一项名为“多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法及电子产品“，授权公告号CN114910101B，申请日期为2022年4月。

专利摘要显示，本申请提供了多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法及电子产品。该多模式薄膜传感器的晶圆级集成方法包括：提供晶圆(1)，在所述晶圆(1)上制备介质层(2)；在所述晶圆(1)上制备硅通孔(11)，在所述硅通孔(11)中填充导电介质；在所述晶圆(1)的未设置所述介质层(2)的一面设置背面绝缘层(3)；以及在所述晶圆(1)的设置有介质层(2)的一面设置多个类型不同的敏感薄膜(7)和多个外接电极，多个所述外接电极通过所述硅通孔(11)在所述晶圆(1)的未设置所述介质层(2)的一面互联。该电子产品包括通过上述方法制造出的多模式薄膜传感器。

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