凸头传感器 手机摄像头都使用量子点图像传感器，就不会又凸又丑了
手机摄像头都使用量子点图像传感器，就不会又凸又丑了
不知道从何时起，手机的后置摄像头就变凸了。
要说以前绝大多数手机的背壳都是平整的，摄像头模组被完完整整的嵌入在里面，手机拿在手里平滑而舒适，放在桌子上也能与桌面平整贴合。
那一体感和完整性，在视觉跟触觉上简直就是一种双重享受。
但自从有手机厂商开了这个头，你学我抄的也不害躁，手机上的摄像头数量越来越多也就罢了，要凸还非要放在一起凸。。。
一款手机的镜头只要它是凸起的，无论位置摆放得再怎么对称，有多么符合设计美学，Sorry，手机在桌子上就是放不平。
如今手机想要做平摄像头其实并不难。
就目前来看，像索尼、三星、OV 这些摄像头模组供应大佬，它们在提高手机图像传感器的尺寸、像素和对焦速度上玩的不亦乐乎。
摄像头的参数是越来越牛逼了，至于它能不能做平，厂商们就算想，很多时候也是有心无力。
老罗的那句 “ 都是供应商供的，装什么孙子 ”，一语成谶，奈何罗老师后来却成了行业の冥灯、大环境の破坏者，异类终究还是被妥协了。
未来的手机想要在纯平摄像头和拍照画质上做到鱼和熊掌兼得。
托尼觉得最有可能的实现办法就是像当初智能手机取代功能机那样，给手机图像传感器这个拍照部件来个技术革新，彻底的推翻重来。
估计很多差友还是第一次听说这个词，现在量子已经快要被玩坏了，凡是带量子的东西十有八九都是智商税，但先别急着吐槽，它确实是个例外。
我们的手机之所以能够拍照，靠的就是摄像头的图像传感器，把接收到的外界光信号转化为电信号，经过消化处理后再以照片或者视频的形式输出。
之前这活都是交给 CMOS 图像传感器来做的，这老兄也算是任劳任怨，十几年来手机只要有摄像头用的都是它。
如果非要说有什么不足的话，那就是饭吃的慢了点（ 吸收光线的速度慢 ），胃口也不算大（ 进光量有限 ）。
以至于它在拍照的时候，强光下很容易被喂饱，很多光线进不了它的肚子，白白被浪费了，拍出的照片细节难免会有丢失。
晚上周围环境比较暗的时候呢，吸收光线的速度又慢了点，想要拍出清晰的照片，只能多等待几秒。
但即便这样，夜景照片还是有点糊，噪点比较多。
解决办法也不是没有，厂商们现在做的就是采用更大的 CMOS 传感器，相当于换一个胃口更大的胖子，以此来捕捉更多的光线从而提高照片的质量。
但是这样一来，摄像头的体积又很难控制了，该凸还得凸。
量子点（ Quantum Dot ）简单的说就是一种纳米级的半导体材料颗粒。
别看这名词听着挺高大上的，其实早就已经在大规模商用了，我们生活里常见的量子点电视就是利用量子点技术充当背光源来显示的画面。
当然，除了发光，它也可以拿来当做图像传感器的光线吸收材料。
由它制作而成的量子点图像传感器，可以说是吃货中的王者——大胃王，而且还是身材比较瘦胃口却很大，特别能吃的那种。
原本 CMOS 图像传感器的每个像素最多能吸收 4000 个电子，等到装满的时候就会溢出，在图像上显示白色。
到了量子点图像传感器这里，它里边的每个像素能吸收 12000 个电子，足足比前者大了三倍，吸收速度也快了八倍左右。
有它加持的手机，照片的分辨率和清晰度将会进一步得到提高 ，就算是在白天高光或者晚上低光环境下，也能拍摄出质量不错的照片。
最关键的是，量子点传感器的厚度比 CMOS 还要薄上那么一层 ，意味着它的相机模组可以做得更小，而它们的成本相差无几，你说气不气人？
果然凡是遇到原有技术解决不了的问题时，在量子领域找找就对了。。。
托尼发现它还有个 CMOS 没有的技能，那就是只要选对制作量子点的材料和颗粒大小，它吸收的光是可以从可见光到红外光选择的。
如今厂商们在摄像头的焦段上已经折腾的差不多，从微距、超广角，到长焦再到超长焦，快要玩不出什么新花样了。
要是利用量子点的这个特性，给手机来个量子点红外摄像头，拍出我们原来相机拍不到的东西，那还不是屌炸？
如果未来真出了这么台手机托尼肯定买一台，妥妥的黑科技啊。
其实在此之前，手机已经给我们证明过了：
取代实体指纹的并不是解锁更快的电容指纹，而是屏下指纹；取代前置摄像头的并不是孔径更小的挖孔摄像头，而会是屏下摄像头。
那么将来取代 CMOS 传感器的，也很有可能会是其它更先进的图像传感器技术。
当然，新技术从问世到成熟肯定是需要时间的。
好在有些手机厂商已经在偷偷行动提前占坑了，就拿苹果来说，早在 17 年，它就收购了一家名叫 Invisage 公司。
这公司的研发方向恰恰就是在不牺牲图像质量情况下开发出更小的图像传感器，由量子点制成的量子薄膜胶片（ QuantumFilm ）就是它的核心产品。
或许在不久的将来，我们会惊喜的发现后置摄像头不凸起的手机，它又回来了。
看完文章，是不是纠结要不要关注差评，我跟你讲，遇事不决，量子力学，在不关注我要用量子消灭你了呦！！
激光传感器的使用方法汇总
激光传感器在非接触、高精度检测场景，已经运用得非常广泛。这里就激光传感器的运用方法整理汇总如下：
1、机器人工具端位置检测
机器人工具端位置检测
通过 XYZ 的 3 轴来检测机器人手臂的夹头精度。使用长传感器探头，还可以进行远距离检测。
2、视觉系统探头的高度定位
视觉系统探头的高度定位
在基板检查下，进行视觉系统的 Z 轴方向定位。即使目标工件的材质发生变化，也可进行稳定检测。
3、滚动夹头的位置检测
滚动夹头的位置检测
检测薄膜卷取滚动夹头的位置。即使机械材料发生了变化，仍可大幅度地缩短工作时间。
4、切断机工件的定位
切断机工件的定位
在切断钢板之际，检测焊接枪的高度位置。即使工件的材质发生了变化，仍可实现稳定检测。
5、加压工序的厚度判断
加压工序的厚度判断
在加压工序下，通过厚度判断钢板的不同品种，以及检测 2 张供给。在大型压力机下，也可通过长传感器探头从远距离进行判断。
6、测量建材板的厚度/ 宽
测量建材板的厚度/ 宽
在挤出流程之后能立即对厚度和宽度同时执行测量。而且，使用厚度校正功能即可缩短安装和产品更换所需的工时。
7、辨别基板的 1、2 张
辨别基板的 1、2 张
在搬送基板之际，辨别基板的 1、2 张。即使基板的材质发生了变化，仍可实现稳定检测。
8、薄形板的厚度检测
薄形板的厚度检测
日常监视薄形板的厚度辨别。通过使用多点传感器探头，可以同时检测两端面和中央部的厚度不均。
9、橡胶带的接缝检测
橡胶带的接缝检测
检测橡胶带的接缝。通过上下检测方式，即使橡胶带发生不均，也能够实现稳定检测。
10、熔接的接缝检测
熔接的接缝检测
检测钢板熔接的接缝。通过凸距计数过滤功能，能够进行稳定检测。
11、堆积箱装置计数与叠层检测
堆积箱装置计数与叠层检测
非接触地检测运送中传送带上薄材张数计数和堆积箱内叠层变化。即使工件颜色变化也能稳定检测。
12、空调过滤器的计数
空调过滤器的计数
计算空调过滤器的张数。通过高通过滤功能，即使是高度不均的工件，也能够实现稳定检测。
13、运送至炉膛前平台倾斜度检测
运送至炉膛前平台倾斜度检测
通过对运送至炉膛前的平台进行多点检测后计算出倾斜度。在进行倾斜度修正后再运送产品可实现均匀的温度控制。
14、巧克力罐级别检测
巧克力罐级别检测
在不接触液面的情形下实施日常监视。通过长传感器探头，即使是狭窄的空间，也可在远处进行检测。
15、树脂零件的异品种辨别
树脂零件的异品种辨别
即使是品种高度差很小的零件，高精度传感器探头也能稳定判断。即使品种改变也可用存储功能设定项目至最大 4 种模式实现外部转换。
16、芯片的双重、有无检测
芯片的双重、有无检测
在搬送芯片的过程中，对双重、有无进行检测。即使在高速搬送的情形下，也能够实现稳定检测。
17、刻印高度控制
刻印高度控制
控制刻印机的头和工件的距离。即使目标工件发生变化，也能够实现稳定检测。
18、带卷取直径的控制
带卷取直径的控制
在卷出、卷取工序下，通过日常监视带的直径，来控制供给速度和张力滚轮。
19、熔接机焊接枪高度控制
熔接机焊接枪高度控制
控制熔接装置的焊接枪高度。通过日常监视全部焊接枪，来提高熔接精度。
20、卷绕材料的高度控制
卷绕材料的高度控制
凭借长距离型的传感器头，即使在运输期间也能控制钢板和片材等卷绕材料的高度。传感器头可以安装在距离高达 1000 mm 的位置。
21、陶瓷基板的弯曲度检测
陶瓷基板的弯曲度检测
于传感器探头小型化结构，因此可实现小型基板的多点测量。通过外部计算测量数据，可实现同时测量定位及弯曲度。
22、H 钢法兰盘的凸差检测
H 钢法兰盘的凸差检测
在投放进矫正机之前，多点检测H钢法兰盘的凸差。通过使用长传感器探头，还能够应对多品种工件。
23、加压行程管理
加压行程管理
通过日常监视加压行程量和下死点，能够事先防止加压不良。如果使用长传感器探头，还能够应用在大型压力机上。
24、转车台的行程管理
转车台的行程管理
通过管理转车台的行程，防止线圈乱绕。同时，测量绕线筒的绕线值后，反馈给设备。
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