芯福传感器 布局特色图像传感器蓝海市场，「芯福科技」“造芯”新动作

布局特色图像传感器蓝海市场，「芯福科技」“造芯”新动作

特色图像传感器，又一蓝海市场。

据Yole、Tractica、Maxtech International等多家市场调查机构综合预测：2025年，

众所周知，人类80%的信息来自于视觉。身处智能化的数字时代，特色图像传感器更是拓展了人类的信息获取边界。 其特有的“紫外、微光彩色，微光夜视，无光夜视，红外测温，3D/4D雷达，穿透雾霾雨雪，宽光谱”等多场景图像采集功能，使其具备更广的应用范围及市场领域。

如当前正热的ICT（信息与通信）、安防和消防、ADAS（辅助/自动驾驶）、健康医疗、IOT（物联网）、石油、化工、新能源，PVS（个人视频系统）等专业与民用领域都有广泛的应用之地。

刚需之下，现摆在相关企业面前的难题在于：如何推出“高集成、高灵敏、低成本、小体积”的特色图像传感器？

合肥芯福传感器技术有限公司（以下简称：芯福科技）成立于2015年，是一家特色图像传感器研发和制造公司 ，基于先进IMEMS（集成微机电系统）技术平台，已推出“单光子成像传感器、红外热成像传感器 ”系列创新芯片。

单光子成像传感器 基于原创EDSPS +SOS技术，可在250nm～3.5um波段实现单光子级超高灵敏图像采集，图像分辨率有2K，4K，8K系列规格。具有宽光谱、高灵敏、高鲁棒（不受光线和恶劣天气影响）、高可靠、低成本等特性，可有效弥补CIS、CCD、sCMOS等传统图像传感器在微弱光及宽光谱成像方面的不足。

红外热成像传感器 基于原创FVOX +SOS技术，可在3.5um-14um波段实现高灵敏、高清晰、无光图像采集，图像分辨率有QVGA、VGA、XGA系列规格，有别于传统同类产品，具有高清化、小型化、低成本等优势。

先识先觉，是图像传感器的新需求。

除以上产品布局之外，芯福科技正将人工智能（AI）处理器与宽光谱图像传感器相结合，打造新一代AIS（人工智能+图像传感器）智能化特色图像传感器 ，以满足“图像采集+边缘计算”的新需求，实现“看的远、看的清、看明白、有结果”的新特性。

“近几年随着技术工艺的进步，性能已不是障碍。”芯福科技联合创始人&总经理林晓东表示：现阶段，特色图像传感器主要面临产能和性价比问题。

而在成本控制和规模化方面，芯福科技有两大布局。

一是创新技术驱动 ：公司现有专利数量400+，涵盖芯片设计、设备工艺、算法等核心技术方面，人均专利数量超同行水平。

值得一提的是，芯福拥有材料、工艺、AISC、MEMS等基础性专利较多，借助这些创新技术大幅降低芯片成本的同时，也有效保障了产品持续迭代研发。

二是轻IDM（集成研发制造）模式 ：芯福科技利用综合资源整合能力，在成熟的IC制造基地里组建“厂中厂”，掌握核心设备与关键节点工艺研制。

这一模式避开了大资金投入与繁琐的建厂过程，也减少重资产折旧、运营费用及管控不专业带来的巨大的产品隐形成本，实现人员最少化。

公司现已在北京深度参与构建8英寸、12英寸两条制造产线，年制造能力超60万片晶圆片 ，可满足数亿颗芯片的产能需求。

目前，公司产品已获得众多垂直行业头部客户认可， 特色图像传感器市场拐点已来——特别在新型PVS、5G设备（智能手机、视频网关）、智能安防、ADAS、AIOT等增量市场，需求更为强劲。

芯福科技在2020年销售增长近30倍 ，预计2021年将翻番，随着2号批量产线的通线，产能和品质将进一步提升。

据了解，芯福科技创始团队自2001年开始策划传感器芯片，期间通过其创立的专业视频设备公司孵化芯片业务，专业视频设备业务于2013年并入A股上市公司。2015年芯片出样，团队创立芯福科技，再次创业。

芯福科技现有本职和外员近百人，其中技术人员占比80%左右，核心经营团队偏国际化，集结了包括清华大学、复旦大学、武汉 大学、斯坦福大学、布朗大学等高校 的硕博人才，国内外行业一线公司的工作经历丰富，合作超15年，成熟稳定，运营经验丰富。

风口来临，顺势而为。芯福科技已获得中信资本、中兴合创、浑璞投资等多家知名资本加持。

现公司已面向市场开放B轮数亿元人民币融资 ，进一步推动市场推广、规模量产及新产品的研发，并提升整体资源协同能力，在全球化细分的应用领域持续布局、不断拓展。

图片来源：芯福科技

红外领域的创新科技：芯福推出SOS红外热成像传感器

提起热感应，大家一定想到“响尾蛇”，它是通过热感应来捕捉猎物的，其实热感应传感器应用已经非常普遍，比如：测温枪、感应门铃、感应灯等等，这些传感器都是一个或几个采集点，只能知道大概方向，如果将传感点增加到7万到200万个采集点，那么就可以实现图像采集了，它的效果一定非常酷，大有第六感的体验，这种产品就是红外热成像传感器。如果现在是可见光成像的鼎盛时代，那么红外热成像将是下一个全新的盛世，它独有洞察“不可见世界”的特性，将牢牢吸引人类探索未知世界的好奇心。

红外热成像传感器以前属于贵族产品，其价格非常昂贵，动辄成千上万美元，主要应用于军用夜视仪、测温仪器、健康诊断、汽车夜视、高端安防消防等市场，偶尔出了几台家用的产品，由于有高价格、低指标和体验较差等问题，所以没有大规模应用，但是它独有的“夜视、测温、透雾、生命检测”等优势，又强烈的吸引着消费市场。

如果热成像摄像模块的价格较低到几十美元，而且是QVGA级的高清效果，它一定是颠覆式的产品，如果再加上“可见光+热成像”双模式形态出现，将广泛应用于：手机、VR/AR、汽车、安防、消防、穿戴、医疗、无人机、机器人、工业、环境、石化等行业领域，让你与动画《超能陆战队》中的健康机器人“大白”一样，看见一个神奇的未知世界，呵护社会大众、家人和你自己。

芯福公司通过十多年的持续研发，开创了自己的一整套技术路线，于2014年联合国外合作公司推出了20um批量产品，通过2年的全球性市场推进，总结了大量的经验和教训，以用户刚性需求为设计目标，创造性研发了12um/17um像素SOS（System On Sensor）热成像传感器，即将推出的产品有320×240～1920×1080系列，NETD指标为30～60mk。由于大量采用领先的创新专利技术和先进制造技术，有效解决了专业性能与合理价格的矛盾，让“芯福出品▪优而不贵”的产品策略得以实现。

芯福公司独有创新的SOS架构，将IR Sensor、ROIC、ADC、DSP、RAM、I/O、Power等实现单一芯片集成设计，数字视频（原始数据或处理数据）采用ITU601/1120和MIPI输出，控制采用I2C、SPI接口，像可见光摄像机应用一样，可直接对接各种手机、PAD平台的SOC器件，构建成完整的超小整机系统。SOS热成像传感器的制造，采用成熟的ASIC+MEMS（90nm/130nm）工艺，封装采用领先的SWLP、CLCC技术。外围电路无需ADC、FPGA、DRAM、FLASH等器件，外围BOM成本几乎可以忽略。届时SWLP封装的QVGA热成像摄像机核心模块，大批量价格为29美元起。CLCC陶瓷封装的高清720级热成像摄像机核心模块，大批量价格为299美元起。

随着芯福公司参与投资的年产40+20万片8英寸、12英寸晶圆IDM大规模制造基地的建成，芯福公司将陆续推出更多高品质、高性价比的产品，落实“智慧之芯▪造福社会”的经营理念，兑现“有芯福▪更幸福”的承诺。

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