微机电 传感器 敏芯股份申请微机电压力传感器及其制备方法专利，封装尺寸小，制作工序简单
敏芯股份申请微机电压力传感器及其制备方法专利，封装尺寸小、制作工序简单
金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“微机电压力传感器及其制备方法“，公开号CN117246973A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种微机电压力传感器及其制备方法。微机电压力传感器，包括：第一衬底；压敏感应组件，压敏感应组件位于第一衬底的一侧；压敏感应组件包括压敏电阻；介质层，介质层位于压敏感应组件背离第一衬底的一侧；第二衬底，第二衬底的一侧开设有凹槽；其中，介质层与第二衬底具有所凹槽的一侧贴合以围合成密闭腔体，腔体在第一衬底的正投影覆盖压敏电阻在第一衬底的正投影。本申请通过使介质层与第二衬底具有凹槽的一侧贴合以形成密闭腔体，具有封装尺寸小、制作工序简单等优势。
本文源自金融界
敏芯股份申请微机电压力传感器专利，封装尺寸小、制作工序简单
金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“微机电压力传感器及其制备方法“的专利，公开号CN117246972A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种微机电压力传感器及其制备方法。该微机电压力传感器包括：第一衬底和位于其一侧的压敏感应组件，其中压敏感应组件包含压敏电阻；第一介质层，位置于压敏感应组件远离第一衬底的一侧，并内设有贯穿的空腔，该空腔在第一衬底上的正投影覆盖压敏电阻在第一衬底上的正投影；还有第二衬底，与第一介质层键合连接。本申请通过这样的结构设计，实现了微机电压力传感器封装尺寸小、制作工序简单等优点。
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