多维传感器 北京大学申请MEMS多维力传感器专利,专利技术能达到高测量精度,快速响应的效果
北京大学申请MEMS多维力传感器专利,专利技术能达到高测量精度、快速响应的效果
金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种MEMS多维力传感器的封装结构和方法“,公开号CN117571186A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明公开一种MEMS多维力传感器的封装结构和方法,封装后的MEMS多维力传感器由MEMS多维力传感器芯片、封装帽、封装管座组成,多维力传感器芯片放置在封装管座上,封装帽盖在封装管座上,且封装帽上的力传递柱连接MEMS多维力传感器芯片。封装管座用于固定多维力传感器芯片和防止过载,封装帽用于保护传感器芯片,将承接的外界力和扭矩传至传感器芯片的力接触界面,MEMS多维力传感器芯片通过敏感元件感知外界的力和扭矩,输出测量的电学信号。相比于现有的机械式多维力传感器,本发明封装的MEMS多维力传感器还具有测量精度高、响应速度快、体积和重量小、成本和功率低等优势。
本文源自金融界
36氪首发|「航凯微电子」获数千万元天使轮融资,将用于多维力传感器研发生产
文 | 常敏潇
编辑 | 刘士武
当前,自动化和智能化相关产业蓬勃发展,正极大改变着人类生产和生活方式,为经济社会发展注入强劲动能。多维力传感器作为机器人与世界接触的重要媒介,是提升机器人对环境感知的主要方式之一。
36氪获悉,
「航凯微电子」近日已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由峰瑞资本独家投资,开源资本担任独家财务顾问。所筹资金将主要用于产品研发,市场拓展及团队规模拓展等方面。「航凯微电子」官网
「航凯微电子」专注于力相关传感器的研发,目前公司产品包括硅基mems加速度传感器、多维力传感器(六维力传感器)等。
「航凯微电子」创始人兼CEO盖广洪博士,曾有⼆⼗余年航天研究所研发的工作经验。盖广洪博士主持研发了空间机械臂全套力传感系统,其中金属基的mems六维力传感器技术处于全球领先水平。正是这些工作经历,培养了其严格的质量意识和严谨的科研态度。
盖广洪博士在采访中讲述了六维力传感器的应用场景。目前在智能生产线领域,曲面打磨、自动装配以及物件的精确取放都需要多维力传感器的参与,对传感器的精度、体积以及低成本都提出了很高的要求。
图片来源:「视觉中国」
现阶段,六维力传感器也逐步用于人形机器人的研制及生产过程中,它的踝、腕关节都需要安装六维力传感器,来测量载荷重量以及平稳控制运动过程,保证整个人形机器人的系统精度。「航凯微电子」具有成熟的硅基mems加速度设计及工艺经验,下一步要研发的多维力传感器,是将金属基的传感器与硅基mems技术进行有机结合,开发出体积小、精度高以及低成本的mems多维力传感器,适用于微力、微尺寸以及多传感器融合的智能力控系统。
多维力传感器在很大程度上解决了智能系统柔性控制能力较弱、对力感知纬度单一、无法在复杂场景中完成动作的痛点。
「航凯微电子」创立于2021年10月,目前团队有十余位成员,其中90%以上均为技术研发人员,这也为公司独立研发多维力传感器奠定了基础。
根据MIR睿工业数据,2023年中国六维力传感器市场规模为2.35亿元,同比增长14.3%。其中2023-2026年受制于下游行业应用的不成熟,市场整体规模仍较小。在2026-2030年,人形机器人的大规模量产将显著增加六维力传感器需求,并推动生产成本降低,市场规模有望迎来快速扩容期。
谈及多维力传感器的未来发展,盖广洪博士认为工厂的智能化发展是一个必然趋势。智能化生产线的搭建、落地必然需要精度足够高的传感器,传感器需要像人类手臂的神经末梢一样,辅助系统完成指令过程。其次,人口结构的变化意味着,在未来,很多本应由人类完成的工作需要有人形机器人来完成。人形机器人的需求在未来会经历爆发性增长,这也对传感器提出了更多维度的要求。
峰瑞资本副总裁颜黔杭表示,机器人行业正在向通用智能的未来探索和迈进。机器人“大小脑”功能的实现,离不开传感器作为“感官”对周围环境和机器人工作状态的感知。其中,传感器作为机器人交互基础物理量-作用力的感知器件,是机器人实现力反馈控制能力的硬件基础。过去,多维度力传感器受限于传统机械式应变片的传感原理,有体积大、工艺依赖人工,以及成本高等问题,导致其在机器人行业的渗透进展缓慢。
盖博士在航天领域的传感器行业有超过20年的资深研发经验,航凯微电子不仅改进了机械式六维力传感器设计的降本,更基于对MEMS传感器的设计制造工艺理解,用MEMS工艺以“芯片化”的方式重构了全新形态的多维度力传感器。我们看好航凯微电子团队推进力传感器赛道的芯片化进程,未来将高自动化工艺,高集成度与高性价比的力传感器产品落地到人形机器人,智能制造,工业设备的领域,推进各个场景的“力控”进化。
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