传感器 温度补偿 高华科技申请无线压力传感器温度补偿与标定方法，系统，设备和介质专利，提高压力传感器的输出精度

高华科技申请无线压力传感器温度补偿与标定方法、系统、设备和介质专利，提高压力传感器的输出精度

金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，南京高华科技股份有限公司申请一项名为“无线压力传感器温度补偿与标定方法、系统、设备和介质“，公开号 CN202410490352.3，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本公开的实施例提供一种无线压力传感器温度补偿与标定方法、系统、设备和介质。所述方法包括：将所述程控温箱内的温度调整至预定的测试温度；向无线压力传感器施加测试压力；通过无线传输协议获取所述无线压力传感器的第一压力采样值和第一温度采样值；根据所述第一压力采样值和所述第一温度采样值得到所述无线压力传感器的压力标定参数和温度补偿值；将所述压力标定参数和所述温度补偿值写入所述无线压力传感器。本公开的实施例通过与压力传感器进行无线连接，并可通过软件自动控制温度补偿与标定步骤的进行，大大简化了线路连接及其它人工操作步骤，实现了无线压力传感器的批量自动化温度补偿与标定，提高了压力传感器的输出精度。

本文源自金融界

中控技术申请传感器温度补偿专利，有效改善传感器温度检测的准确性

金融界2024年2月27日消息，据国家知识产权局公告，中控技术股份有限公司申请一项名为“一种传感器温度补偿方法、装置及存储介质“，公开号CN117606647A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及设备检测技术领域，具体而言，涉及一种传感器温度补偿方法、装置及存储介质。一种传感器温度补偿方法，包括：获取第一温度、第二温度、第一距离、第二距离、传感器底座底面积、传感器磁座热阻、传感器底座导热系数和环境温度；根据第一距离、传感器底座底面积、传感器底座导热系数、传感器磁座热阻、第二距离，分别得到第一总热阻和第二总热阻；根据第一温度、第二温度、第一总热阻、第二总热阻，得到设备测量温度；根据设备测量温度和环境温度的差值，得到设备温差；根据设备温差判断是否进行温度补偿；若是，则对设备测量温度进行温度补偿，若否，则不进行温度补偿。本发明的技术方案可以有效地改善传感器温度检测的准确性。

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