封装传感器 甬矽电子申请传感器封装结构和传感器封装制作方法专利，提升芯片集成度改善散热性能

甬矽电子申请传感器封装结构和传感器封装制作方法专利，提升芯片集成度改善散热性能

金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“传感器封装结构和传感器封装制作方法“，公开号 CN202410749003.9，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法，涉及半导体封装技术领域。该传感器封装结构包括第一基板、第一芯片、散热片和第二芯片。第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘。第一芯片设于第一基板上，且与第一焊盘电连接。散热片设于第一芯片远离第一基板的一侧；散热片上设有下沉槽；下沉槽位于相邻第一芯片之间。第二芯片设于下沉槽内，第二芯片和第二焊盘电连接。下沉槽远离第二芯片的一侧与第一基板之间具有第一间隙。该结构提升了芯片的集成度，改善散热性能。

本文源自金融界

麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利，具有过载保护功能

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”，公开号 CN202311678744.4，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法，封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面，并与柔性电路板电气连接；开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器；硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体，开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶；硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装，在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触，具有过载保护功能，外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构，实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。

本文源自金融界

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