压力传感器芯片 实现零的突破，工业传感器企业「洛丁森」超稳型MEMS压力差压芯片研制成功

实现零的突破，工业传感器企业「洛丁森」超稳型MEMS压力差压芯片研制成功

如果你不了解工业传感器，你就不会知道其实它对于基础工业和多个产业的底层阶段有着非同寻常的意义。高精度的工业传感器不仅被广泛应用在了石油、化工、电力、冶金、食品医药等多个行业，同时也关系着智能制造、新型能源体系和智慧城市建设，可以说是一个既高端又基础的工业产品。

虽然目前我国使用的大量具有高精度、高温高压使用能力的传感器大部分仍需要依赖全球化供应链，但在整个产业不断学习和发展下，仍有一些工业传感器制造企业拥有了高性能传感器芯片的设计、流片和封装测试能力，其中成立于2010年底的上海洛丁森工业自动化设备有限公司（以下简称洛丁森）就研发出了超稳型MEMS压力/差压芯片，并即将将其使用在多个系列的传感器产品上。

MEMS芯片简单来说是一种微机电系统，由微传感器、微执行器、信号处理电路、控制电路和通讯接口等组成，工业级的MEMS芯片种类繁多，其中压力/差压芯片广泛用于离散型工业及流程工业中的压力检测、控制和流体计量。

洛丁森创始人王徐坚西安交通大学硕士学位，曾兼任国家 863 计划课题—高精度压力/差压变送器项目副组长，拥有大量压力传感器领域工作经验，他告诉创业邦：“流程工业中对高精度传感器普遍都有着耐高温、高可靠性和大测量范围等需求，研发出满足这些苛刻行业需求的传感器芯片是一个极具难度的事情。”

洛丁森依据市场需求，在超稳型MEMS压力/差压芯片的研制过程中采用了具有过压保护能力的创新设计，以及Soi技术、硅硅低温键合技术等工艺，在保证了芯片集成度高、响应速度快的同时，满足了流程工业中对高精度压力/差压传感器的可靠性需求。据了解，洛丁森的超稳型MEMS压力/差压芯片测量量程范围可从25Pa到80MPa，基本覆盖了流程工业的全量程范围。

除了高性能传感器芯片的研发，芯片的封装测试能力也是洛丁森的一大优势。MEMS芯片的封装往往需要高技术人才进行大量的设计，因为其工作特性需要和被测量的介质特性产生明显差异，但其又无时无刻不处在被测量介质中，因此如何减少介质干扰、保证输出信号就成了芯片封装设计的关键之一。研究表明，封装成本几乎占去了芯片所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，封装之后的测试成本也比器件级的测试成本更高。

据王徐坚介绍，洛丁森建立了本土化的芯片设计、封装测试平台，不仅可以完成自身的MEMS压力/差压芯片的封装测试，同时还可以为其他企业或品牌代工。通过与知名流片厂商进行合作，洛丁森将正式形成一条完整的包含设计、流片、封装测试的超稳型MEMS压力/差压芯片产业链，这不仅提高了我国高端传感器芯片领域应对国际贸易争端的抗风险能力，同时还为整个行业的持续发展提供了保障。

经过十年的发展和技术积累，如今洛丁森已经向市场推出了压力测量、温度测量、流量测量及物位测量等多种类型的系列产品，王徐坚表示，超稳型MEMS压力/差压芯片会首先使用在流程工业中的一系列传感器中；其次通过对MEMS压力/差压芯片做“减法”，将不必要的功能去除、不必要的指标适当降低，并应用于离散工业中，进而逐步普及到一般民用环境中。

据了解，洛丁森的研发人员共有20余人，均具有传感器领域研发背景，除此之外洛丁森还聘请了大量的外部专家，协助自身更好地完成传感器产品的研制。目前洛丁森的产品销售量在国内市场已经进入了前三行列，营业额也已经达到亿元级别，并服务了中石化、中核、中广核、浙江巨化、中船重工、神华宁煤等重大用户。

融资方面，洛丁森在2017年完成了由英华资本投资的天使轮融资，并在2018年完成了由GGV纪源资本投资的数千万元A轮融资，王徐坚表示，洛丁森正在进行B轮融资，最新一轮的融资主要用于超稳型MEMS压力/差压芯片的产品化量产和市场推广。

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敏芯股份取得压力检测触控装置及电子设备专利，提高压力传感器芯片的检测灵敏度

金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“压力检测触控装置及电子设备“，授权公告号CN110333799B，申请日期为2019年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。

本文源自金融界

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