光传感器参数 海瑞思光电传感器气密性测试参数分享
海瑞思光电传感器气密性测试参数分享
光电传感器是将光信号转换为电信号的是一种应用极广泛的重要敏感器件。其工作原理基于光电效应，指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。
它的气密性是否合格是影响该类传感器的使用寿命的重要因素。
今天分享关于光电传感器的气密性检测参数。
检测设备：HC经典系列气密性检测仪
解决方案：根据该光电传感器外形和客户需求，设计留有线槽的模具和工装。
采用间接测试方式，将光电传感器放入模具中，按下启动键后，仪器进入测试程序，测试压力10Kpa，充气时间5s，稳压时间5s，测试时间5s、定量进气4s。泄漏上限30pa。
如果检测过程中泄漏数值超过30pa，则说明该待测品不合格，为不良品；未超过，就是合格品。
海瑞思气密性检测设备优势
CMOS图像传感器参数解读
贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案。
CMOS图像传感器本质是一块芯片，主要包括感光区阵列（像素阵列）、时序控制、模拟信号处理以及模数转换等模块。
FWC（Full-Well Capacity），光电二极管的电容能够积累的最大电荷量称为满阱容量。上式主要指的是Sensor本身的动态范围，最终成像的动态范围要涉及到ISP等处理过程，公式更复杂。
SNR信噪比 噪声是影响CMOS传感器性能的首要问题。
SNR是用来衡量Sensor某一时刻输出的图片质量，并不是表达Sensor能力。
噪声包括固定图形噪声FPN（Fixed pattern noise）、暗电流噪声、热噪声等。固定图形噪声产生的原因是一束同样的光照射到两个不同的像素上产生的输出信号不完全相同。对付固定图形噪声可以应用双采样或相关双采样技术。动态范围和信噪比是最容易被误解和误用的参数。动态范围是最大势阱容量和最低读出噪声的比值，它之所以引起误解，是因为读出噪声经常不是在典型的运行速度下测得的，而且暗电流散粒噪声也常常没有被计算在内。信噪比主要决定于入射光的亮度级（事实上，在亮度很低的情况下，噪声可能比信号还要大）。所以，信噪比应该将所有的噪声源都考虑在内，有些资料中常常忽略散粒噪声，而它恰恰是中、高信号电平的主要噪声来源。Spectral Response Characteristic光谱响应特性 CMOS图像传感器的信号电压Vs和信号电流Is是入射光波长λ的函数。光谱响应特性就是指CMOS图像传感器的响应能力随波长的变化关系，它决定了CMOS图像传感器的光谱范围。Chroma色彩滤波阵列 RGGB，一个红光、一个蓝光、两个绿光滤波器。每个像素只能感应一种颜色的光，但是当对外输出的时候，需要知道这个像素的RGB值，就只能通过周围像素去计算，这个计算和转换是靠ISP去完成的，进而得出这个像素的RGB的值。这样每个像素虽然只感应了一种光，但是每个像素经过处理后传输到外面后就是有RGB的信息了。这些原始的感光数据成为RAW data。
RCCC，75%为透射，其余25%为只感受红光的滤波器。RCCC的优点是光灵敏度高，适用于弱光环境。由于RCCC只有红色光滤波器，因此主要用在对于红色标识敏感的场合，比如交通灯检测。
RCCB，50%为透射，其余红光蓝光滤波器各占25%。RCCB的弱光敏感性比RCCC稍差，但分辨色彩的能力更好，采集的图像既可以用于机器分析，也可以用于人眼观察。
Mono，100%透射。Mono不能分辨色彩。Mono配置的弱光灵敏度最高，仅用于对颜色无识别要求的场合，如驾驶员状态检测等。
RGB NIR，把RGGB中的一个G换成了NIR。
Shutter快门 Global Shutter（全局快门）与Rolling Shutter（卷帘快门）对应全局曝光和卷帘曝光模式。卷帘快门逐行曝光的方式，全局快门是全部像素同时曝光，所以全局快门能够拍运动的物体而不产生形变，因为全局快门在每一个像素上添加了一个存储单元。Package封装 CSP，芯片级封装，芯片感光面被一层玻璃保护，CSP对灰尘点要求相对低点Sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，制程设备成本较低、制程时间短，但是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。COB，将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，但是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等。
BGA，球形触点陈列，表面贴装型封装。球柵网格阵列封装。LGA，平面网格阵列封装。PGA，插针网格阵列封装。Fan-out，扇出晶圆级封装。PLCC，带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装。
Pixel Technology像素技术 FSI（Front side illumination），前照式，光是从前面的金属控制线之间进入，然后再聚焦在光电检测器上。BSI（Back side illumination），背照式，光线从背面入射进入感光区，无需穿过金属互连层。
BSI在低照条件下的成像亮度和清晰度都比FSI有更大的优势。传统的CMOS图像传感器是FSI，自上而下分别是透镜层、滤色片层、线路层、感光元件层。采取这个结构时，光线到达感光元件层时必须经过线路层的开口，这里易造成光线损失。而BSI把感光元件层换到线路层的上面，感光层只保留了感光元件的部分逻辑电路，这样使光线直接的进入感光元件层，减少了光线损失。因此在同一单位时间内，单像素能获取的光能量更大，对画质有明显的提升。不过BSI的芯片生产工艺难度加大，良率下降，成本相对高一点。堆栈式（stack），堆栈式是在背照式上的一种改良，是将所有的线路层挪到感光元件的底层，使开口面积得以最大化，同时缩小了芯片的整体面积。对产品小型化有帮助。另外，感光元件周边的逻辑电路移到底部之后，理论上看逻辑电路对感光元件产生的效果影响就更小，电路噪声抑制得以优化，整体效果应该更优。相同像素的堆栈式芯片的物理尺寸是比背照式芯片的要小的。但堆栈式的生产工艺更大，良率更低，成本更高。
Quad Bayer阵列（四合一像素技术），就是将四个同色像素排列在一起，形成一个大的像素。
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