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传感器专家 多位传感器专家当选2023中国科学院中国工程院院士!(附名单)

发布时间:2024-10-06 12:10:19

多位传感器专家当选2023中国科学院中国工程院院士!(附名单)

11月22日下午备受瞩目的2023年中国科学院、中国工程院两院院士增选名单正式公布!

据公告显示,2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士, 2023年中国工程院院士增选共选举产生74位中国工程院院士。

中国科学院、中国工程院是国家科学技术界和工程科技界的最高学术机构,是国家战略科技力量,入选两院院士是我国科学研究人员的最高荣誉。

值得一提的是,深圳医学科学院(筹)院长&深圳湾实验室主任颜宁成功当选中国科学院院士。

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本次两院院士有多位传感器及仪器仪表、半导体等领域专家当选!恭喜!介绍请见下文,文末附中国科学院、中国工程院2023增选院士全名单。 院士资料来自各单位官网,因时间紧促,资料繁多,内容如有错漏请在传感器专家网公众号本内容底下留言讨论。

2023年新当选中国科学院院士名单-传感器领域专家名单&简介

刘胜

年龄:59

工作单位:武汉大学

研究方向:微纳制造及芯片封装与集成

学部:技术科学部

简介:

刘胜,教授、国家杰出青年基金获得者(B类)、长江学者特聘教授、美国电气和电子工程师协会会士、美国机械工程师学会会士。现受聘为科技部“十三五”微纳制造主题专家组成员。目前在研国家重大科研仪器研制项目、国家重点研发计划项目等多项国家级重点重大项目。

刘胜院士是电子封装科学与技术领域杰出专家,他长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究,取得了系统的原创性研究成果。曾荣获国家技术发明二等奖(2016)、电子学会技术发明一等奖(2018)、电子学会十佳工作者(2018)、教育部技术发明一等奖(2015)、美国白宫总统教授奖等,发表SCI论文260余篇,引用超过2800次,出版著作5本,已授权专利170余项。现任武汉大学工业科学研究院 执行院长、武汉大学微电子学院副院长。

郑海荣

年龄:45

工作单位:中国科学院深圳先进技术研究院

研究方向:医学成像仪器与医疗设备

学部:信息技术科学部

简介:

博士,研究员,博士生导师。国家杰出青年基金获得者、何梁何利科技创新奖及全国“创新争先”奖状获得者。中科院深圳先进技术研究院副院长、Paul C. Lauterbur生物医学成像中心主任。担任国家高性能医疗器械创新中心主任、中科院健康信息学重点实验室主任。本科毕业于哈尔滨工业大学,2006年获美国科罗拉多大学博士学位。主要研究领域为医学成像理论、技术与仪器系统、信号处理与电子学。主持承担国家973计划项目(首席)、国家重大科研仪器专项等科研项目。发表论文200余篇,授权专利100余项,一批专利技术实现产业化。主持完成的高场磁共振成像技术与设备成果以第一完成人获国家科技进步一等奖。

孙胜利

年龄:52

工作单位:中国科学院上海技术物理研究所

研究方向:光学工程

学部:信息技术科学部

简介:

1999年5月至今,中国科学院上海技术物理所。曾任中国科学院上海技术物理所工程三室主任。现任中国科学院上海技术物理研究所副所长、智能红外感知中科院重点实验室主任、国家级专家。

主要从事天基信息获取研究工作,致力于揭示特殊环境中红外探测噪声与时空相关性机理,系统研究了影响探测灵敏度的基本问题,使广域空间微弱时变信号高效捕获难题获得突破。研究领域包括红外智能感知、光电仪器的现代设计方法、数字化制造和全过程定量化测试。近年,引入人工智能、智能制造、天文学等领域的新方法新理念,追求智能红外感知的新突破。

荣获中国航天钱学森杰出贡献奖,中国首届创新争先奖,国家技术发明一等奖 (天基高时效红外探测技术),中国科学院杰出成就奖 (天基红外探测关键技术)。

张荣

年龄:58

工作单位:厦门大学

研究方向:半导体光电子器件与材料

学部:信息技术科学部

简介:

张荣 教授,中国科学院院士,教育部“长江学者奖励计划”特聘教授,博士生导师,1964年2月出生,1983年南京大学物理学系本科毕业,1986年南京大学物理学系半导体专业硕士研究生毕业并获硕士学位,1995年获南京大学半导体专业博士学位。现任第十四届全国人大代表,厦门大学党委书记(副部长级)、党委党校校长。

先后主持国家“973”计划、“863”计划、国家自然科学基金重大项目等十余项国家和地方重大研究课题,在新型低维量子结构与器件方面,特别是在Ⅲ族氮化物异质结构与器件、硅基异质结构、纳米结构与器件、宽禁带半导体自旋电子材料等方面取得一系列有重大创新意义的研究成果。

2023年新当选中国工程院院士名单-传感器领域专家名单&简介

孙以泽

年龄:64

工作单位:东华大学

学部:环境与轻纺工程学部

简介:

孙以泽,现任东华大学机械工程学院教授、博士生导师、机械电子工程学科带头人、上海市领军人才,获国务院特殊津贴、宝钢优秀教师奖、桑麻奖教金、上海市松江区先进工作者、机械电子工业部优秀科技工作者等荣誉。主要学术兼职为东华大学学术委员会委员。

研究方向:

1、复杂机械系统及其智能传感测控技术

2、高端纺织装备技术与系统

3、太阳能光伏系统集成与逆变技术

李清泉

年龄:57

工作单位:深圳大学

学部:土木、水利与建筑工程学部

简介:

工学博士,二级教授,博士生导师,动态精密工程测量专家,国际欧亚科学院院士,现任深圳大学党委书记。1998年获得武汉测绘科技大学摄影测量与遥感工学博士学位。自然资源部大湾区地理环境监测重点实验室主任,中国测绘学会副理事长,教育部测绘专业教学指导委员会副主任委员,教育部高等学校教学信息化与教学方法创新指导委员会副主任委员。

长期从事精密工程测量的多传感器集成与同步控制、测量新技术、测量数据处理新方法研究,形成了动态精密工程测量技术体系,突破影响基础设施性能和安全的刚度/弯沉、表观变形和线形变化连续高精度测量关键难题;发明研制了激光动态弯沉检测装备、移动道路检测车、隧道检测装备、地铁测量小车、管道检测胶囊等系列高端测量专用装备,服务我国70%以上等级公路、数百城市道路以及机场、隧道、地铁、地下管网等领域的状态测量,推动精密工程测量从“静态到动态”、“离散到连续”的转变,显著提升我国基础设施状态测量技术水平,并实现了国际化推广。

主持973计划项目、863计划项目、国家重点研发计划课题、国家自然科学基金中欧国际合作项目、重点项目等科研项目50余项。获授权发明专利31项(第一),出版专著5部,发表论文300余篇(SCI 100余篇),引用超过超过16500次,H-index 63;获国家技术发明二等奖1项(第一),国家科技进步二等奖1项(第二),国家科技进步创新团队奖1项(第五),国家教学成果二等奖1项(第一),何梁何利科技进步奖,省部级科技进步一等奖7项(第一),中国青年科技奖,全国十大测绘科技创新人物、全国创新争先奖等,入选全球前2%顶尖科学家榜单。

张学军

年龄:54

工作单位:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

学部:信息与电子工程学部

简介:

张学军,男,1968年9月生,汉族,吉林长春人。现任光机所副所长,研究员,博士研究生导师。

1990毕业于吉林工业大学(现吉林大学),1997年在长春光机所获得理学博士,后赴美国亚利桑那大学光学中心做访问学者。归国后一直从事空间光学系统先进制造技术方面的研究,相关研究成果曾获2011年度国家科技进步二等奖(排名第一)、2013年度国家技术发明二等奖(排名第三)、2008年度国家技术发明二等奖(排名第三)、1999年度国家科技进步二等奖(排名第三)、2014年度吉林省科技进步一等奖(排名第一)、2012年度国防技术发明一等奖(排名第三)。申请发明专利30项(授权10项),发表学术论文142篇,其中SCI收录15篇,EI收录95篇。

从上世纪90年代开始张学军一直从事空间光学系统超精加工与检测方面的研究工作,归国后积极投身先进光学制造技术研究,在大口径光学加工、检测等方面做出了一系列开创性工作,成果主要体现在两个方面:一是突破、发展了大口径非球面高精度加工设备、工艺及复合检测技术。研制成功了具有自主知识产权的四代大口径非球面加工中心,技术指标与见诸报道的国际最高水平相当,使我国成为了继美、法之后第三个具备大口径空间反射镜系统制造能力的国家。二是突破了以离轴三反系统为代表的新型光学系统工程化应用的技术瓶颈,推动了我国空间对地遥感新技术体制的建立。多个型号空间相机以及背景预研项目均采用了可同时实现长焦距与大视场的离轴三反光学系统形式,其中8台相机已经在轨服役,全部满足用户使用要求,部分指标为当前国际最高水平。

于海斌

年龄:58

工作单位:中国科学院沈阳自动化研究所

学部:信息与电子工程学部

简介:

1964年生, 工学博士,研究员、博士生导师,“十一五”国家863计划先进制造领域专家组成员,国家科学技术 奖励评审委员会评审专家。现任中国科学院沈阳分院院长、分党组副书记。

主要研究方向:工业通信与实时系统理论,分布控制系统技术,工业无线技术,网络协同与智能制造。主持并参加了多项国家级项目,包括国家自然科学基金杰出青年基金项目、国家自然科学基金重点项目、国家高技术研究发展计划(863)重点项目以及中国科学院重要方向性项目等。在高水平国际国内期刊和知名国际会议上发表论文100余篇,出版学术专著2部 。

王岩飞

年龄:59

工作单位:中国科学院空天信息创新研究院

学部:信息与电子工程学部

简介:

1984年毕业于北方交通大学,1987年毕业于中国科学院电子学研究所,获硕士学位,1998年获博士学位。现任中国科学院电子学研究所研究员,博士导师。

主要研究方向:微波成像与数字信号处理技术。

从1987年至今在中国科学院电子学研究所工作,1992年至1993年在澳大利亚新南威尔士大学遥感中心访问学习。先后参加了国家自然科学基金课题“雷达图像模拟”、“宽带微波成像原理研究”、863项目“星载SAR总体及关键技术可行性研究”、科学院攻关项目“机载多极化合成孔径雷达系统”、863项目“机载SAR实时数字成像处理器”、以及干涉式合成孔径雷达、雷达图像的模拟和几何校正研究等工作。目前,主要从事“机载成像雷达系统”、“合成孔径雷达实时成像处理器”、“星载合成孔径雷达系统”、“星载合成孔径雷达原始数据实时压缩技术”、以及“分布式卫星成像雷达系统”等项目的研究工作。

童小华

年龄:51

工作单位:同济大学

学部:信息与电子工程学部

简介:

童小华,男,1971年出生,江西抚州人,教授,博士生导师。分别于1993、1996、1999年获同济大学学士、硕士和博士学位。历任同济大学土木工程学院测量与国土信息工程系副主任、土木工程学院党委副书记兼测量与国土信息工程系党总支书记、测绘与地理信息学院院长、科研管理部部长、校长助理。2021年1月任同济大学党委常委、副校长。

研究领域为测绘科学与技术,主要研究方向是航天测绘遥感与深空探测。曾是武汉大学测绘遥感信息工程国家重点实验室博士后、香港理工大学客座研究员、美国加州大学圣巴巴拉分校访问学者。航天测绘遥感与空间探测上海市重点实验室主任,国家杰出青年科学基金获得者,国家重点研发计划项目首席,全国优秀科技工作者,全国教育系统先进集体带头人。现担任国务院学位委员会学科评议组测绘科学与技术组成员、教育部科学技术委员会委员、多部学术期刊编委。研究成果应用于嫦娥探月、测绘卫星和国土资源调查等工程,获得国家科技进步奖一等奖、国家自然科学奖二等奖、全国创新争先奖状。

2023年新当选中国科学院院士名单【全】(可上下滑动查看,可点击放大查看)

2023年新当选中国工程院院士名单【全】(可上下滑动查看,可点击放大查看)

2024年全球最佳传感器奖名单出炉!2家国产传感器公司入围决赛!

6月26日早上(美国当地时间6月25日下午),在全球三大传感器展之一的美国Sensors Converge(原Sensor Expo)展举行期间,主办方Sensors Converge 和 Fierce Electronics 宣布了2024 年最佳传感器奖(2024 Best of Sensors Awards)名单

该最佳传感器奖评选活动已举办了 30 年,聚焦于传感器行业中最好和最具创新性的产品、技术、团队和人员 ,旨在表彰和促进对行业最具变革性的技术和团队的广泛认可,获奖者由专家评审团根据产品或个人对市场的价值、其解决的问题或所解决的问题的影响以及设计的独特性选出。

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值得一提的是,随着中国传感器产业的迅猛发展,许多国产头部传感器企业走向全球市场,在今年的全球最佳传感器奖评选名单中,有两家国产传感器企业入围决赛评选,相关产品见下文,同时,我们来看看这些全球最顶尖的传感器技术。

2024 年度传感器创新产品奖各领域获得者名单

人工智能/机器学习: Lam Research - Equipment Intelligence® Solutions汽车/自动驾驶技术: Sonair - 用于自主机器人的突破性 3D 超声波传感器清洁技术/可持续发展: Dracula Technologies - LAYER®Vault传感网络: Blecon - 低功耗蓝牙传感器物联网连接边缘计算: 亚德诺ADI - 基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服嵌入式计算: 高通 - Snapdragon X Elite Platform工业与制造: 村田制作所 - 下一代工业用高精度6DoF惯性传感器物联网: Novelda AS - NOVELDA X7 超低功耗存在传感器MEMS: MEI Micro - 全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计光学与成像: 意法半导体 - VD55G1 摄像头传感器电力: NGK Insulators, LTD - EnerCera 可充电电池医疗&可穿戴设备: AiZip & 博世 - ZenVoice Bone TWS 耳塞的终极深度降噪算法

2024 年个人奖类别获奖者

年度最佳执行官: Alissa M. Fitzgerald 博士,AMFitzgerald创始人兼首席执行官年度女性: Rosa Chow,TDK株式会社软件工程副总裁年度新星: Charlotte Savage-Pollock,HaiLa Technologies Inc.创始人兼首席信息官年度最佳创业公司: HaiLa Technologies, Inc年度最佳公司: Microchip Technology 微芯科技

在看获奖传感器企业和获奖产品介绍之前,我们先来看看本次全球最佳传感器奖入围最终决赛评选的两家国产传感器企业及产品。

豪威科技 - OX08D10图像传感器

豪威科技是全球第三大、中国最大的图像传感器企业,2018年被韦尔股份收购,成为其子公司。本次豪威科技的OX08D10图像传感器入围“汽车/自动驾驶技术”项目总决赛评选。

2023年9月,豪威科技在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D10。这一全新的解决方案可为用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量,从而提高汽车安全性。

OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗,尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器 ,该技术利用下一代横向溢出积分电容器(LOFIC)和豪威集团的DCG™高动态范围(HDR)技术,在各种照明条件下都能消除LED闪烁。凭借TheiaCel™,OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡,也是车外摄像头应用的最佳选择。

2021年度,豪威科技发布OH0TA OVMed® 医疗图像传感器,是打破吉尼斯世界纪录的世界最小图像传感器,并入选了2021年度最佳医疗传感器奖。

通用微科技 - 基于抗振动 MEMS 声学传感器的自动分离声学传感

通用微集团(GMEMS)是一家提供一站式端侧语音交互解决方案和MEMS电子烟气流传感器的供应商。本次通用微科技的基于抗振动 MEMS 声学传感器的自动分离声学传感(Auto Separation Acoustic Sensing with Vibration Resistant MEMS Acoustic Sensor)入围“MEMS”项目总决赛评选。 在声学领域,通用微集团融合了硬件、软件和算法等方面的技术能力,采用软硬件结合的方式,打通了从声学传感器到模组的音频产业链。通用微从声学的原理出发,从硅基麦克风传感芯片的设计开始,为客户提供声学行业唯一的减振硅麦、在芯片级实现IP68防尘防水的高性能硅麦 、通话降噪软件、AI语音交互入口方案等产品。通用微的声学产品被广泛应用于智能手机、TWS耳机、电脑、智能音箱、智能家居、医疗、汽车等终端客户产品中。

针对目前汽车的车机、IOT设备等因驾驶或机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点,通用微于2020年6月份首先在全球引入了减振硅麦的概念重新定义了硅基麦克风。 该类硅麦可以有效消除IOT设备等电子产品、汽车或其他终端设备在使用或行驶过程中所产生的振动对麦克风拾音的影响,提升了语音识别的效果,让智能设备听的更“懂”,人机交互更加流畅自然,大幅度提升了用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在汽车、手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类产品、智能终端和智能家居产品上。

2022年10月份,通用微基于其全球首创且唯一的减振硅麦推出了全球首款主动降噪深度达到55dB、无耳膜压迫感的主动降噪TWS耳机 ,为TWS耳机行业树立了一个不可逾越的全新标杆。耳膜压迫感是主动降噪TWS耳机的首要痛点,通用微减振硅麦的导入,将彻底改变整个TWS耳机行业。

以下是编辑整理的获奖传感器企业和获奖产品的介绍,时间仓促,资料繁多,错漏之处请在传感器专家网公众号本内容底下留言指正。欢迎关注+星标,第一时间获取更多传感器知识和行业动态。

Lam Research

2024年度全球人工智能/机器学习领域最佳传感器产品获奖者

获奖产品:Lam Research Equipment Intelligence® Solutions

泛林集团 (Lam Research),总部位于美国加州硅谷,专门生产、设计、销售半导体产品,为全球前三大半导体设备制造商,提供先进技术与服务给各国半导体业者, 营运据点分布在18个国家。

获奖产品为Lam Research Equipment Intelligence® Solutions泛林集团设备智能化解决方案,助力客户以更低的成本、更少的资源消耗加速技术转型,同时减少浪费。要做到这一点,除了加速研发提升器件性能以外还需要设法用较低的成本实现大批量制造 (HVM)。Equipment Intelligence®具备四大支柱型模块—— 数字孪生/数字主线、虚拟工艺开发、智能设备和数字化服务——能够将数据化建模、虚拟化和人工智能 (AI) 融入到设计、开发、采购、构建和支持系统与工艺的每一个环节,贯穿从概念到可行性研究再到HVM的整个过程。

▲来源:泛林集团

Sonair

2024年度全球汽车/自动驾驶技术领域最佳传感器产品获奖者

获奖产品:用于自主机器人的突破性 3D 超声波传感器

Sonair 成立于 2022 年,专注于超声波传感器,可减轻与自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 相关的财务负担。该公司声称,通过使用在欧洲的SINTEF MiNaLab开发的专利技术,其传感器可以将机器人的视觉从2D增强到3D,比传统激光雷达和摄像头系统有显着改进。

获奖产品新型3D超声波传感器的成像方法为波束成形技术,该技术是声纳和雷达以及医学超声成像处理的基础。 Sonair将波长匹配的超声换能器与用于波束成形和物体识别算法的尖端软件相结合,以较低的成本获得三维空间信息。Sonair将新型3D超声波传感器描述为昂贵的激光雷达(LiDAR)传感器的替代品,该公司预计该3D超声传感器的售价将是激光雷达传感器成本的50%至80%。

▲Sonair 3D 超声波传感器的评估单元可供潜在合作伙伴进行测试

Dracula Technologies

2024年度清洁技术/可持续发展领域全球传感器最佳产品获奖者

获奖产品:LAYER®Vault

Dracula Technologies是一家法国初创公司,成立于2011年,是在与公共研究组织CEA(Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives,即法国替代能源和原子能委员会)合作的项目之后成立的。首席执行官Brice Cruchon看到了这项技术的商业潜力,经过六年的研究和开发,LAYER通过 "Hello Tomorrow "计划启动了深度技术初创公司。

获奖产品 LAYER®Vault ,Dracula使用喷墨打印机中常见的有机光伏(OPV,或有机太阳能电池)技术来研发供电技术,OPV模块被称为LAYER(或Light As Your Energetic Response),在室内依靠自然或人工环境光运行,可用于为低消耗的室内设备供电 。因为它们是印刷的,而不是由硅制成的,所以OPV模块的形状更容易定制,而且与许多电池不同,它不使用稀土或重金属。相反,这些模块是由碳基材料制成的。

Dracula Technologies 与其投资者 SemTech 建立了合作伙伴关系,后者提供半导体、物联网系统和云连接服务。LayerVault 设备兼容基于 SemTech 开发和运营的 LoRa 通信协议的传感器。该新设备可以集成到该集团的无线连接芯片和其他针对低功耗连接技术的产品中。

▲Dracula Technologies LAYER®Vault 印刷太阳能电池

Blecon

2024年度无线传感网络领域全球传感器最佳产品获奖者

获奖产品:低功耗蓝牙传感器物联网连接技术

Blecon 成立于 2021 年,总部位于英国剑桥,Blecon推出一项技术,该技术克服了使用 BLE 进行广泛物联网部署的障碍。

低功耗蓝牙 (BLE)技术是物联网及传感器设备进行无线连接的重要技术,尽管 BLE 的低功耗属性、功能和稳健性使其成为工业物联网部署的理想选择,但也存在一些问题,设备配对的需求以及通过自定义应用程序或网关将数据中继到云的要求是阻碍这种流行无线协议广泛采用的几个限制因素之一。

Blecon认为,是时候让业界开始将BLE视为一种可行的云物联网连接协议,而不是消费电子产品中使用的点对点方法。Blecon将 BLE 改进为为一种实用且直接的物联网连接方法,并推出了可用于设计集成的产品和网络服务。通过其方法,Blecon旨在提供Wi-Fi的部署模型和基于BLE低成本、低功耗功能的蜂窝网络模型。

▲Blecon 无线连接示意

亚德诺(ADI)

2024年度边缘计算领域全球传感器最佳产品获奖者

获奖产品:基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服

亚德诺(ADI)成立于1965年,是全球模拟芯片龙头企业,专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。

获奖产品基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服(Visual Servoing Using AI at the Edge with the MAX78000 Microcontroller),ADI AI MCU MAX78000,它是一款超低功耗芯片,内置在硬件CNN、双微核、存储器、SIMO和多通信接口中。MAX78000 旨在提供以超低功耗执行神经网络的能力:集成的基于硬件的卷积神经网络 (CNN) 加速器可以执行 AI 推理(使用预训练的模型)在非常低的能量水平。

▲MAX78000微控制器,来源:亚德诺官网

高通

2024年度嵌入式计算领域全球传感器最佳产品获奖者

获奖产品:Snapdragon X Elite Platform

高通(Qualcomm)成立于1985年,全球最大的无线半导体供应商,其骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台。

获奖产品Snapdragon X Elite Platform(骁龙 X Elite 计算平台),于2023年10月发布,骁龙X Elite采用全新的设计,集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU,不仅性能与能效升级,还带来了更出色的AI特性,主要应用于PC领域。骁龙X Elite还集成了高通传感器中枢(Sensing Hub) ,集成Micro NPU、始终感知ISP。值得一提的是,骁龙X Elite也是首个集成适中感知ISP的PC处理器。据高通介绍,高通传感器中枢带来了2倍的AI性能,以及增加50%的内存,可以进一步提升AI辅助降噪、AI助理等智能体验。

▲骁龙 X Elite 计算平台介绍

村田制作所

2024年度全球工业与制造领域传感器最佳产品获奖者

获奖产品:下一代工业用高精度6DoF惯性传感器

村田制作所(Murata)是全球领先的电子元器件制造商,村田的业务包括电容器、压电产品、其他元器件以及模块四大类。其中公司主力产品为陶瓷电容器,高居世界首位。

获奖产品下一代工业用高精度6 DoF惯性传感器(Next Generation High Precision 6DoF Inertial Sensor for Industrial Applications),村田制作所已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。

SCH16T-K01 包括一个精密的陀螺仪,具有 0.5dph 的典型偏置不稳定性和高达 0.3mdps/√Hz 的噪声密度。加速度计的动态范围高达 26g,可抵抗饱和和振动。总体而言,该组件在整个温度范围内表现出出色的线性度和失调稳定性。该组件的输出还经过内部交叉轴补偿,无需在用户端进行大量校准。 此外,通过集成这些功能,SCH16T-K01 可以在机器控制和引导中提供令人难以置信的精确测量 ,而无需现场校准。SCH16T-K01 非常适合工业应用和用例,例如建筑和农业机械、物料搬运设备和船用仪器仪表。

▲村田高精度工业用6轴惯性传感器SCH16T-K01

Novelda AS

2024年度全球物联网领域传感器最佳产品获奖者

获奖产品:NOVELDA X7 超低功耗存在传感器

Novelda总部位于挪威奥斯陆,创立于2004年。该公司成立于奥斯陆峡湾的一艘帆船上,船名:Novelda。是全球超宽带 (UWB) 传感领域的领导者。

Novelda是著名自适应智能传感器的开发商和供应商,其使用超宽带(UWB)雷达传感器技术开发出NOVELDA human presence sensor®人体存在传感器解决方案,号称世界上最可靠的人体存在感知传感器。

获奖产品NOVELDA X7 超低功耗存在传感器在Embedded World 2024展示,NOVELDA的X7雷达芯片已经能够执行世界上最低功耗的存在检测、儿童存在检测 (CPD) 和生命体征监测。X7现在通过软件升级增加了座位占用检测功能。单个UWB传感器可以检测车舱内每个座位上的人员存在,使其成为市场上最可靠且最具成本效益的座位占用雷达解决方案。

Novelda官网产品展示

MEI Micro

2024年度全球MEMS领域传感器最佳产品获奖者

获奖产品:全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计

MEl Micro是一家无晶圆厂传感器公司,为消费电子、保健/医疗、工业、汽车、航空航天/国防等各个行业开发 MEMS 多轴惯性传感器、下一代 MEMS 封装技术和运动应用。

获奖产品为全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计,传统上,高精度惯性传感器主要是指光纤陀螺仪 (FOG)、环形激光陀螺仪 (RLG) 和石英谐振加速度计。这些设备要么很大,要么非常昂贵,对冲击敏感。只有极少数MEMS器件可以达到战术性能,但往往是单轴器件,必须机械对准和单独真空封装,从而增加了它们的成本和尺寸。因此,它们也要贵得多。MEI Micro 开发了一种新的军民两用、芯片级、多轴惯性 MEMS 平台,该平台首次在芯片级设计中实现了战术到导航级的高精度性能。

意法半导体

2024年度全球光学和成像领域传感器最佳产品获奖者

获奖产品:VD55G1 摄像头传感器

意法半导体(STMicroelectronics)是全球知名的半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦,全球领先的MEMS传感器厂商。

获奖产品VD55G1 摄像头传感器,是2.16μm的背照式全局快门影像传感器:分辨率800x700, 使用ST Ultra compac技术,拥有小型的Die尺寸 2.7mm x 2.2mm (even smaller size than other VGA sensors )。并提高了近红外灵敏度( QE in 940nm)。专为高性能电脑/机器视觉应用而设计,包括 AR/VR、个人和工业机器人、无人机、条码、生物识别和手势、嵌入式视觉或场景识别。

▲意法半导体 VD55G1 传感器规格

NGK Insulators

2024年度全球传感器电力领域最佳产品获奖者

获奖产品:EnerCera 可充电电池

NGK Insulators成立于1919年,是一家日本陶瓷公司。它主要生产绝缘子,但也生产其他产品,尤其是陶瓷产品。NGK总部位于东京。

获奖产品EnerCera 可充电电池,是一种超薄和超小型锂离子充电电池。EnerCera是以日本南洋独创的晶体取向陶瓷板为电极开发的半固态电池,具有高容量、高输出、高耐热性、长寿命等现有锂离子充电电池难以融合的特性,通常被使用在独立电源运行的小型医疗设备上,0.45毫米的厚薄度让它与传统电池间有着很大的区别,带有弹性的它能贴合在像是葡萄酒瓶的曲面上,在极端的-40~105℃温度下仍然正常运作,该公司未来更希望导入定位等附加功能,市场开发前景相当值得期待。

▲NGK Insulators EnerCera 可充电电池产品

AiZip & 博世

2023年度全球医疗&可穿戴设备领域传感器最佳产品获奖者

获奖产品:ZenVoice Bone TWS 耳塞的终极深度降噪算法

Aizip总部位于美国硅谷,成立于2020年,是全球物联网人工智能 (AIoT) 模型设计的领导者,凭借其突破性的神经网络架构和专有的自动化设计工具,Aizip 展示了各种具有卓越性能的深度神经网络 (DNN)。博世是全球MEMS传感器龙头企业。

获奖产品ZenVoice Bone TWS 耳塞的终极深度降噪算法(ZenVoice Bone: Ultimate Deep Noise Reduction Algorithm For TWS Earbuds),由AiZip与博世合作研发。降噪是音频处理领域的一个关键挑战。利用人工智能的变革能力,Aizip以无与伦比的熟练程度解决了复杂的声学干扰,如风噪声和低信噪比场景。DNR 计划在 Aizip 于 2020 年成立后不久启动,其基石是创新的 Zenet 神经网络架构。这一技术奇迹已经展示了卓越的效率和有效性,主要迎合了端点设备市场的需求。

结语

Sensors Converge 2024 年最佳传感器奖(2024 Best of Sensors Awards)展示了本年度以来全球最前沿的传感器技术,主要以量产技术为主,许多传感技术具有开创性和引领性。

随着我国传感器产业的发展,当前也有越多越多头部企业走出中国,参与全球传感器市场的竞争,并在美国Sensors Converge展、德国SENSOR+TEST展等国际舞台上展示国产传感器硬实力。

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