图像传感器芯片 晶合集成：55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产
晶合集成：55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产
金融界7月5日消息，有投资者在互动平台向晶合集成提问：董秘，您好！请问公司CIS新产品的进展情况如何？
公司回答表示：公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利。
本文源自金融界AI电报
三星取得具有子芯片的图像传感器芯片专利，像素阵列可以通过互连电连接到第一电容器
金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“具有子芯片的图像传感器芯片“，授权公告号CN110211976B，申请日期为2019年2月。
专利摘要显示，一种图像传感器芯片可以包括第一子芯片、在第一子芯片上的第二子芯片、以及在第一子芯片与第二子芯片之间的互连。第一子芯片可以包括第一基板、在第一基板的第一区域上的底电极和在底电极上的第一电容器。第一电容器可以包括从底电极的顶表面垂直延伸的多个第一电极、在第一电极上的第二电极、以及在第二电极与第一电极之间的第一电介质层。第二子芯片可以包括配置为将入射光转换成电信号的像素阵列。像素阵列可以通过互连电连接到第一电容器。
本文源自金融界
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