速度传感器芯片 车规级传感器芯片模块：封装特点与应用解析，芯片模块测试座

车规级传感器芯片模块：封装特点与应用解析，芯片模块测试座

在新能源汽车中，传感器芯片/模块作为关键组件之一，发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块：

发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座

轮速传感器芯片/模块+测试+测试座

车速传感器芯片/模块+测试+测试座

节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座

温度传感器芯片/模块+测试+测试座

电压传感器芯片/模块+测试+测试座

电流传感器芯片/模块+测试+测试座

废气氧气浓度传感器芯片/模块+测试+测试座

电动汽车传感器芯片测试解决方案

汽车芯片

一、传感器芯片的封装技术及优越性

根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：传感器芯片的封装是将其内部器件与外部世界进行有效隔离和保护的关键环节。在新能源汽车中，由于电气环境的特殊性，传感器芯片的封装技术要求更高。目前常见的封装技术有芯片级封装和模块级封装两种。

芯片级封装采用先进的微电子制造工艺，实现对芯片的精细封装。它具有体积小、重量轻、响应速度快等优点，能够满足高速运动环境下的传感需求。而模块级封装则是将多个传感器芯片及其附属元器件集成为一个独立的模块，方便系统设计和维护。一些对封装要求不苛刻的传感器常采用模块级封装，如温度传感器、湿度传感器等。

二、传感器芯片的特点及优势

1. 高精度性能：传感器芯片具备高度精确的测量能力，能够实时准确地感知车辆运行状态和环境参数。例如，通过气压传感器芯片可以监测车内外的气压变化，实现气候控制系统的智能调节。

2. 多功能集成：新能源汽车对于传感器芯片的需求越来越多样化。传感器芯片不仅可以实现基本的车辆监测功能，如速度、转向等，还可以集成更多的感知功能，如气体检测、碰撞预警等，提供全方位的安全保障。

3. 耐高温、抗电磁干扰：传感器芯片在新能源汽车中需要能够适应较高的工作温度，并能有效抑制电磁干扰。这样才能保证其在复杂的车载环境中稳定可靠地工作。

4. 功耗低、环保节能：新能源汽车对于传感器的功耗也有较高的要求。传感器芯片的低功耗设计可以延长电池续航时间，节约能源。同时，传感器芯片的环保材料和工艺也符合当今社会对于绿色环保的追求。

三、传感器芯片/模块的场景应用

1. 能量管理：传感器芯片可以实时监测新能源汽车的电池电量、充电状态以及能量消耗情况，提供有效的能量管理策略，保证车辆正常运行，并最大限度地延长电池寿命。

2. 驾驶辅助：通过传感器芯片的集成，新能源汽车可以实现智能驾驶辅助功能，如自动泊车、车道偏离预警、盲点监测等，提高行驶安全性和驾驶的便利性。

3. 环境监测：传感器芯片能够感知周围环境的温度、湿度、气体浓度等参数，为新能源汽车提供智能的环境监测和气候控制服务，提升车内空气质量和驾乘舒适度。

4. 故障诊断：传感器芯片的应用可以实现对新能源汽车各个部件的故障检测与诊断，提前发现问题并进行相应维护，提高车辆的可靠性和稳定性。

车规级芯片

新能源汽车中的传感器芯片/模块根据不同的场景应用都会做什么测试？

越来越多的传感器芯片和模块被应用在不同的场景中。这些传感器在汽车运行和安全方面起着至关重要的作用，因此需要经过一系列严格的测试来确保其正常运行。根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：新能源汽车中传感器芯片/模块在不同场景应用下需要进行的测试：

1. 温度测试 ：新能源汽车的传感器芯片/模块经常需要在极端温度条件下进行工作，如高温或低温环境。温度测试旨在验证传感器在各种温度下的性能和稳定性。通过这项测试，工程师们可以确定传感器是否能够在极端温度条件下正常工作，并采取相应的措施来改进设计。

2. 湿度测试： 湿度测试主要是为了评估传感器的抗湿性能。在潮湿的环境中，传感器容易受到腐蚀和损坏，因此需要在高湿度环境下进行测试。通过湿度测试，工程师们能够了解传感器的耐潮湿能力，并进行必要的改进和优化。

3. 震动测试： 在汽车行驶中，传感器芯片/模块会受到振动的影响。为了确保传感器在行驶过程中的可靠性，震动测试非常重要。通过这项测试，工程师们可以模拟车辆行驶时的震动情况，评估传感器的稳定性和抗震能力。

4. 电磁兼容性测试： 新能源汽车中往往有大量的电子设备，包括传感器和其他控制模块。为了保证各个设备之间的正常工作，需要进行电磁兼容性测试。这项测试主要是评估传感器在电磁干扰下的性能，以及其与其他设备之间的电磁兼容性。

5. 寿命测试： 寿命测试是为了评估传感器的使用寿命和可靠性。在测试中，传感器芯片/模块会被长时间地持续使用，目的是模拟实际使用条件下的情况。通过寿命测试，工程师们可以了解传感器的可靠性和寿命，并根据测试结果对传感器进行改进和优化—俗称芯片老化测试。

6. 精度测试 ：精度是传感器的一个重要指标，对于新能源汽车来说尤为重要。精度测试会评估传感器的测量准确性和误差范围，以确保传感器能够提供准确的数据。通过这项测试，工程师们可以了解传感器的精度级别，并根据测试结果进行校准和调整。

汽车传感器芯片

汽车车规级传感器芯片测试座案例分享：（仅供参考）

1、陀螺仪传感器32pin芯片测试座

车规级传感器芯片/模块测试座

2、22pin惯性传感器芯片测试座

车规级传感器芯片/模块测试座

3、车规级传感器模块测试座

车规级传感器芯片/模块测试座

4、汽车传感器芯片一拖多工位手自一体测试座

车规级传感器芯片/模块测试座

5、14pin车规级传感器芯片测试座

车规级传感器芯片/模块测试座

芯片企业IPO遇冷：2023年51家撤否 67%上市公司利润下降

《投资者网》叶芯

2023年，A股IPO市场风云变幻。

在2023年2月，资本市场迎来全面注册制，市场包容度明显提升；步入2023年下半年，随着A股震荡下行，市场情绪低迷，IPO发行节奏阶段性收紧。

2023年IPO数量与募资规模创近三年新低。根据统计数据，2023年全年共有299家企业上会（上会前被取消审核企业，不计入其中），共过会279家，另有12家被否，4家暂缓，4家暂缓后撤回，过会率为93.31%。

在2023年IPO市场全链条收紧之际，IPO项目更是从严审核，撤否数量也创下近十年以来最大撤回潮。数据显示，2023年全年，合计有284家企业撤回IPO申请或被未通过上市委会议审议（以下合成“撤否企业”）。这一数据略高于全年的过会企业数（279家）。其中，下半年撤否企业数量为163家，占比57.4%，显著高于上半年的121家。从历史数据来看，IPO撤否的上一次峰值出现在在2013年，共有276家企业IPO撤否。

数据显示，2023年撤否的284家企业中，计算机、通信和其他电子设备制造企业数量最多，达到51家。芯片企业集中在这一行业。芯片IPO终止案例多发，申请上市途中“撤单”原因主要有哪些？在当前的资本市场形势下，近一年成功上市的芯片公司又有哪些优势？

IPO终止事件多发

2023年，A股IPO政策收紧，发行节奏放缓，对IPO项目的审核也愈加严格，主动撤回IPO申请的企业数量也创下历史峰值。

现场检查、现场督导，对于拟IPO项目形成的威慑力，也是申报项目主动撤回的重要原因。据统计，2021年至2022年，证监会及其派出机构和交易所合计进行了9轮现场检查抽查，合计抽查约80家IPO企业，其中超过40家企业终止了审核，项目撤回率超过50%。

而在2023年撤否的284家企业在各申请上市板块中的情况来看，沪主板的撤否率为42%、深主板为56%、科创板为66%、创业板为51%、北交所为41%。不难看出。科创板的撤否率最高。

从行业来看，在撤否企业中，计算机、通信和其他电子设备制造企业数量最多，达51家。芯片企业集中在这一分类中。据不完全统计，芯龙技术、钰泰股份、锐成芯微、集创北方、芯微电子、赛卓电子、硅动力等芯片IPO企业均在2023年主动撤回了IPO材料申请。

从问询回复情况来看，多数企业在被交易所二轮问询后，便主动撤回了IPO申请。其中，集创北方直至撤回IPO前，仍未回复首轮问询函回复。相关进度显示，2022年6月30日，上交所正式受理了集创北方的科创板IPO申请。当年7月23日就显示为“已问询”。至2022年9月底，因重新提交财务资料，集创北方IPO一度中止，2022年11月恢复。直到2023年3月14日，经历了9个月的等待后，集创北方主动撤回上市材料的申请，结束了科创板IPO之路。

几类主要IPO终止原因

根据统计，监管部门对拟IPO项目的问询问题主要包括毛利率波动异常、持续盈利能力存疑、板块定位（硬科技与科创属性、三创四新等问询问题明显增加）、业务收入持续性、销售模式、客户与供应商、行业竞争格局及和核心竞争力、核心技术、募投项目合理性、合规经营、公司估值等。

举例来看。2022年12月28日IPO获受理的赛卓电子，2023年1月15日经过第一轮问询，4月21日披露了首轮问询回复，后于2023年7月20日却主动终止了IPO申请。资料显示，赛卓电子的主营业务主要产品为磁传感器芯片，具体包括速度传感器芯片、位置传感器芯片、电流传感器芯片，主要应用于汽车电子和工业领域。

在赛卓电子的首轮问询中，监管部门便对其产品和市场、技术、销售模式和客户、收入、成本和毛利率、历史沿革和股东、期间费用、应收账款和应收票据、采购和存货、股权激励、子公司、募投项目、信息披露、高管、媒体质疑和其他等13大类问题进行了问询。赛卓电子进行了330多页的首轮问询回复后，于三个月后主动撤回了IPO申请。

监管部门审核IPO项目趋严，若企业不能对监管部门数轮的问询，提交出令人满意的回复，通常会主动撤回；而部分心存侥幸的企业，也可能会在现场检查中，暴露企业问题。

深交所监管函显示，2023年撤单的芯微电子存在被抽中现场检查后删除ERP信息系统上机日志的情况，未积极配合现场检查。除了删除ERP信息系统操作日志外，在现场检查中，监管层还发现了芯微电子存在的其他几项违规情况，包括公司实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期、实用新型专利被宣告无效的风险、未充分披露财务核算不规范等。

根据现行上市监管规则，主动申请终止IPO的企业可在6个月后再次冲刺上市；若IPO申请是被监管部门经审核后发现问题否决，则一般有两种处置方式：其一，企业不是因为造假原因导致被否的，那么在拿到证监会出具的不予核准发行上市的批文以后，企业可以在6个月后择时重新申报；其二企业是因为造假的原因导致被否的，那么按照规定要36个月以后才能重新申报。在这36个月内，企业也不得通过借壳形式上市。

上市企业业绩“变脸”

股IPO市场正呈现进一步节奏放缓的迹象，新股上市发行的脚步也明显慢了下来。

数据显示，2023年A股IPO市场共新增313家企业发行上市，同比减少26.87%，自2018年试点注册制以来首次下滑；实际募资累计达3565.39亿元，同比下降39.25%。

阶段性收紧IPO节奏，是维护市场稳健运行的安排。有分析指出，科学合理保持IPO常态化，统筹好一二级市场动态平衡，是长期以来监管部门的一项工作目标。在当前情况下，IPO阶段性收紧，有利于减轻市场融资压力，助力二级市场稳健运行。

2023年芯片行业IPO也不可避免地受到大环境影响。Wind数据显示，2023年内上市的芯片企业有5家，分别是南芯科技（688484.SH）、华虹公司（688347.SH）、蓝箭电子（301348.SZ）、泰凌微（688591.SH）、盛科通信-U（688702.SH），上市日期分别为2023年4月7日、8月7日、8月10日、8月25日、9月14日。

从业绩表现来看，持续盈利仍是难题。2023年前三季度，南芯科技、华虹公司、蓝箭电子3家企业的归母净利润均出现了下降，分别实现归母净利润为0.49亿元、16.85亿元、1.8亿元，同比变动-11.99%、-11.61%、-26.72%；而泰凌微、盛科通信则分别实现归母净利润为0.43亿元、0.38亿元，分别同比增长5429.3%、72.85%。

实际上，2023半年前三季度，A股芯片公司业绩普遍下降。Wind数据显示，在芯片板块97家上市公司中，共有65家公司归母净利润出现下滑，占比约为67%。

此外，2023年上市的5家芯片公司，除了蓝箭电子，其余4家公司当前股价已经低于发行价。Wind数据显示，截止1月29日收盘，南芯科技、华虹公司、蓝箭电子、泰凌微、盛科通信的股价相对发行价涨跌幅为-26.51%、-28.73%、110.18%、-8.21%、-12.14%。

虽然业绩及股价表现暂时不容乐观，但不少机构预测，2024年国产芯片前景仍向好。德邦证券表示，国内映射来看，一方面全球AI浪潮不减，训练端需求依然强劲。国产算力加快渗透，华为、寒武纪、海光等均在算力芯片具备技术实力，随着集群算力的优化迭代，国产芯片较英伟达等芯片的比较优势将进一步扩大。

QYResearch调研团队最新报告《全球光通信芯片市场报告2023-2029》显示，预计2029年全球光通信芯片市场规模将达到70.62亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为12.8%。（思维财经出品）■

本文源自投资者网

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