通力传感器 耐科装备冲刺科创板遭“暂缓”,年销售160万只手表的盛时钟表拟募超25亿
耐科装备冲刺科创板遭“暂缓”,年销售160万只手表的盛时钟表拟募超25亿
记者|赵阳戈
大约从3月下旬起,过会节奏就呈现以周为单位一张一弛的状态,比如4月11日-15日过会11家公司,4月18日-22日便只有7家,4月24日-29日升为13家,转眼5月首周为8家,5月9日-13日过会了12家,但5月16日-20日只6家过会,至于下周,上会公司数再提升到13家,合计拟融资超78亿元。
创业板:5公司合计融资额21.81亿
创业板方面,5月26日将迎来新的审议,对象将是四川君逸数码科技股份有限公司(下称君逸数码)、浙江珠城科技股份有限公司(下称珠城科技)、浙江通力传动科技股份有限公司(下称通力科技)这3家公司,5月27日另有浙江恒达新材料股份有限公司(下称恒达新材)、鑫磊压缩机股份有限公司(下称鑫磊股份)上会。
君逸数码融资额3.21亿元,主营业务是为智慧城市领域客户提供系统集成服务、运维服务和自研产品销售等产品和服务。发行人主要采用物联网、云计算、大数据、人工智能、BIM 等新一代信息应用技术,为客户提供集“应用软件定制开发”和“智能化、信息化系统集成服务”为一体的智慧城市行业综合解决方案,业务环节涵盖智慧城市项目的技术咨询、方案设计、软硬件的开发、系统集成、项目实施和运营维护等。君逸数码2021年营业收入3.54亿元,净利润6745.84万元。
珠城科技预计融资额6.55亿元,公司是一家专注于电子连接器的研发、生产及销售,并具备电子连接器精密模具的设计、制造和组装能力的高新技术企业。公司的产品主要应用于消费类家电、智能终端等,同时以汽车领域作为公司未来的重要发展方向,致力于为客户提供安全、高效、智能的连接器解决方案。与珠城科技合作的厂商有美的、海尔、海信、格力、LG、松下、博西华、新北洋、比亚迪。
通力科技融资额3.45亿元,专注于减速机,减速机作为工业传动系统的重要基础部件之一,广泛应用于冶金、化工、环保、能源、制药、起重、输送、建材、粮油、矿山、物流、纺织、航空航天、海洋装备、工程机械等行业领域。公司预计2022年上半年营业收入2.35亿元-2.5亿元,净利润4180万元-4480万元。
恒达新材预计融资金额4.06亿元,公司从事特种纸原纸的研产销,产品包括医疗包装原纸、食品包装原纸、工业特种纸原纸和卷烟套原纸,其中以医疗和食品包装原纸为主。2021年营业收入和净利润分别为7.58亿元和1.04亿元。
鑫磊股份预计融资金额4.53亿元,主营业务为节能、高效空气压缩机、鼓风机等空气动力设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括螺杆式空压机、小型活塞式空压机、离心式鼓风机等三大系列300余种型号,广泛应用于机械制造、石化化工、矿山冶金、纺织服装、医疗行业、食品行业、水泥行业、污水处理、电力行业、水产养殖等领域以及家庭、商业场所等小流量空气动力需求领域。
科创板:耐科装备暂缓
5月16日科创板审议了两家公司的首发,其中的耐科装备录得“暂缓审议”。
耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
在审议时,监管层要求公司进一步落实其业务是否满足科创属性要求,以及明确过往实际控制权变更的脉络。
下周,5月23日,将有上海骄成超声波技术股份有限公司、深圳天德钰科技股份有限公司,5月25日有三未信安科技股份有限公司、北京金橙子科技股份有限公司,5月26日则为上海伟测半导体科技股份有限公司(下称伟测科技)。
其中,伟测科技融资金额6.12亿元,公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
根据伟测科技描述,公司一方面快速扩充高端测试产能,另一方面加大研发投入,重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。截至目前,公司客户数量超过200家,客户涵盖芯片设计、制造、 封装、IDM等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。
主板:下周3公司上会
主板这厢,除西安冰峰饮料股份有限公司临时撤回外,其余两家公司都顺利晋级。而下周的5月26日,证监会发审委将审议上海宝立食品科技股份有限公司(下称宝立食品)、盛时钟表集团股份有限公司(下称盛时钟表)、常熟通润汽车零部件股份有限公司的首发。
宝立食品主营业务为食品调味料的研发、生产和技术服务,主要产品包括复合调味料、轻烹解决方案和饮品甜点配料等。说明书显示,目前公司研发和生产的产品覆盖了裹粉、面包糠、腌料、撒粉、调味酱、沙拉酱、果酱、调理包、果蔬罐头、烘焙预拌粉、即食饮料等十余个细分品类,每年向客户提供千余种单品。公司合作方包括肯德基、必胜客、麦当劳、德克士、汉堡王、达美乐、圣农食品、泰森中国、嘉吉和正大食品等。
另一家盛时钟表是国内领先的腕表全渠道流通服务商,专业从事中高端腕表零售、批发业务,提供腕表售后服务及周边产品。该公司零售业务在线下布局了近400家实体门店,覆盖了120余个城市;公司批发业务合作的经销商约300个,这些经销商拥有近2000个腕表销售网点,分布在300余个城市。盛时钟表同时布局了200余个维修网点。
据盛时钟表介绍,公司是全球领先钟表集团斯沃琪集团、历峰集团、劳力士集团、路威酩轩等在国内最重要的合作伙伴之一,获得授权经营的中高端腕表品牌超过40个,涵盖了宝玑、宝珀、欧米茄、朗格、江诗丹顿、劳力士、宝格丽等知名腕表品牌。公司每年销售的腕表数量超过160万只,拥有200多万注册会员。2021年上半年盛时钟表的营业收入63.13亿元,净利润4.61亿元。募资额度预计25.07亿元。
2020年中国雷达传感器用芯片行业发展现状及SWOT分析「图」
传感器是能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成。雷达传感器可以为汽车提供环境感知、规划决策的智能传感器,其核心原理为通过发射微波、声波或激光并接受回波来进行物体探测,是自动驾驶的核心传感器,起到无人驾驶汽车“眼睛”的作用,为无人驾驶提供安全保障。芯片是雷达传感器的核心组件,对雷达传感器的性能起到决定性作用。
1、雷达传感器用芯片市场分析
雷达传感器用途广泛,目前主要用于汽车辅助驾驶领域,但在工业控制、消费电子、智能家居、以及智能安防等领域都以展现出良好的发展前景,行业市场需求总体稳定增长。近几年来,随着汽车领域ADAS渗透率提升,工业自动化领域的需求快速增长,行业需求增速有明显的提升,2020年我国雷达传感器用芯片需求量达到了7.35亿颗。
2014-2020年中国雷达传感器用芯片需求量走势
资料来源:智研咨询整理
2014年我国雷达传感器用芯片市场规模为4.41亿元,2020年我国雷达传感器用芯片市场规模增长至24.49亿元,2014年以来规模复合增速为33.07%。
2014-2020年雷达传感器用芯片市场规模走势图
资料来源:智研咨询整理
汽车用雷达产品是国内雷达传感器用芯片最大的需求市场,该领域需求占比在80%左右。2020年汽车领域雷达传感器用芯片市场规模为20.4亿元,工业及其他领域雷达传感器用芯片市场规模为4.09亿元。
2014-2020年我国雷达传感器用芯片细分市场规模
资料来源:智研咨询整理
相关报告:智研咨询发布的《2022-2028年中国雷达传感器用芯片行业市场竞争态势及未来前景分析报告》
2、中国雷达传感器用芯片产业发展现状分析
中国企业在超声波雷达用芯片、毫米波雷达用芯片、激光雷达用芯片领域的起步时间均晚于德国、美国、日本等其他全球半导体领先国家。在雷达传感器用芯片行业的技术积累及产业布局均落后于全球领先水平。从毫米波雷达芯片国内外企业的市场占有率来看,目前国际市场主要被恩智浦(NXP)、英飞凌、德州仪器(TI)等芯片设计公司占据,代表厂商有得捷电子、富士通、飞思卡尔、英飞凌、安森美、恩智浦、意法半导体、瑞萨电子等。从激光雷达芯片来看,目前国际市场竞争的主要参与者有英飞凌、安森美、瑞萨电子、Luminar、Lumotive、Aeva等。目前,我国大量研究机构和企业都在努力开发雷达传感器用芯片技术,并且已经有了一些重大突破,国产替代进口的实现指日可待。以毫米波雷达芯片为例。清华大学、清能华波等单位在毫米波雷达芯片领域有着深厚的积累,东南大学毫米波国家重点实验室已完成8mm波段混频器、倍频器、开关、放大器等单功能芯片的研制,目前正在开展单片接收/发射前端的设计与研制;国内24GHz/77GHz MMIC关键技术也在不断获得突破,其中由意行半导体自主研发的24GHz SiGe雷达射频前端MMIC套片,率先实现了国内该领域零的突破,现已实现量产和供货。加特兰微电子发布了其国内首款77GHz CMOS车载毫米波雷达收发芯片。
雷达传感器用芯片企业业务布局
资料来源:智研咨询整理
目前我国雷达传感器芯片的生产还集中在中低端工业、消费电子、以及低端的汽车雷达芯片领域,产品附加值低,同质化高,竞争较为激烈,产品价格也相对较低。按产值计,国内企业市场份额还不足20%。但总体说来,在国家政策与下游客户强劲的需求下,国内企业迎来发展的黄金阶段,行业产值增长迅速,从2014年的0.33亿元增长至了2020年的4.02亿元。
2014-2020年中国雷达传感器用芯片产值走势
资料来源:智研咨询整理
3、中国和国外雷达传感器用芯片行业对比SWTO分析
优势(S)
我国拥有庞大的科研团队和充足的科研资金,同时国家政策不断在我国毫米波和激光雷达传感器用芯片技术研发方面提供支持。国家发改委《产业结构调整指导目录(2019 年本)》等一系列政策支持雷达传感器用芯片发展。长期以来,在国家项目、企业合作和社会资本的通力支持下,部分企业已经完成了毫米波雷达全集成核心芯片的研发,并逐步进入产业化进程,毫米波雷达核心芯片将会在未来3到5年之内逐步实现部分自主可控。同时,在激光雷达芯片方面,,我国16线产品已国产化。
劣势(W)
毫米波和激光雷达传感器用芯片几乎被TI、英飞凌、NXP、ADI、ST、富士通、安森美、瑞萨等国际半导体公司所垄断。而国内雷达传感器用芯片公司因为起步晚,芯片核心技术积累少,目前尚未形成规模。国内企业在以下几个方面还与国外大公司有一定的差距:①企业规模与国外巨头企业相比存在较大的差距;②芯片核心技术积累少,创新应用基本由国外巨头引领;③雷达传感器用芯片行业对人才素质要求非常高,目前国内具备雷达传感器芯片开发研究和开发能力的人才或技术团队匮乏,当前中国在雷达传感器用芯片人才供给方面存在明显的流失问题;④差异化产品创新、品牌信誉度还有待进一步提升。
威胁(T):
由于雷达传感器用芯片技术涉及到敏感领域,为防止该技术被中国复制,技术领先的德国、美国、日本等国家对中国采取了技术封锁的手段。直至今日,60GHz以上的毫米波雷达产品都被禁止运输到中国。国外雷达传感器用芯片行业对我国的技术封锁,导致我国在雷达传感器用芯片,尤其是毫米波和激光雷达芯片上大量依赖进口,我国本土企业难以获得市场份额。
在汽车应用中,由于使用环境通常比较恶劣(如长时间室外高温暴晒),对芯片温度、湿度等条件要求高,加之汽车对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求,故对芯片产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。由于汽车涉及人身安全问题,汽车芯片对于可靠性及安全性的要求更高,需经过严苛的认证流程,汽车级芯片需要2-3 年时间完成车规认证才可进入整车厂供应链。此外,汽车芯片使用周期长,整车厂对芯片厂商的稳定供货能力要求高,供货周期可达5-10 年,汽车行业形成了一个相对封闭的供应系统。高认证标准和长供货周期对新进芯片企业构成了难以逾越的行业壁垒,阻碍后进入者市场份额增长。
雷达传感器用芯片技术方案不断迭代,下游市场对雷达传感器用芯片性能的要求也不断提高。这种发展态势对企业的创新能力以及产品的迭代速度提出了考验,只有持续的技术创新和大量的研发投入才能不被市场淘汰,并在不断增长的市场中获得更大的发展。同时,雷达传感器用芯片整体性能的提升有赖于基础元器件与核心功能模块的芯片化,技术发展方向与半导体技术深度契合,芯片设计、工艺改进以及流片生产需要大量的高水平技术人员储备以及长期的大量资金投入,这为雷达传感器用芯片公司的发展带来了巨大的挑战。机会(O):
在中兴和华为事件发生后,各大中国整车厂如吉利、比亚迪、长安设定了新的供应商国产化目标,该目标旨在提升中国汽车供应链的独立性,将极大促进雷达传感器用芯片行业的发展,为相关生产、研发、设计企业提供发展良机,未来5年将是中国雷达传感器用芯片行业的黄金发展期。
同时,雷达传感器能准确提供汽车行驶环境的相关数据,是汽车高级驾驶辅助系统ADAS的核心。简单的巡航系统只需1-3个雷达传感器和1个辅助摄像头,而L4、L5级的自动驾驶则需要6-10个雷达传感器(包括超声波雷达、毫米波雷达及激光雷达)、6-8个辅助摄像头,即雷达传感器的数量是随自动驾驶等级提升而增长的。《<中国制造 2025>重点领域技术路线图(2015年版)》将智能网联汽车与节能汽车、新能源汽车并列,成为中国未来重点发展的制造领域。该文件对智能网联汽车的发展制定了宏伟的目标。具体为: 2025 年, DA、 PA 占有率保持稳定,高度自动驾驶(对应 L3)车辆占有率约 10%-20%。 2030 年,完全自动驾驶(对应 L4)市场占有率近 10%。高等级自动驾驶对传感器的性能要求提升,单车搭载的雷达传感器及摄像头种类及数量均有所提升,芯片的计算量也随之提高,需要更高的芯片频率和更新的异构设计以达到快速的数据处理速度。自动驾驶的高速增长将带来对雷达传感器的需求快速上升,进而促进雷达传感器用芯片需求量上升及产品的更新换代。雷达传感器用芯片市场前景乐观。
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