光传感器模块 ams超小环境和接近光传感器模块，可让手机实现更窄边框

ams超小环境和接近光传感器模块，可让手机实现更窄边框

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块，有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸小40%，体积小64%。

TMD2755可提供完整的集成式三合一传感器解决方案，从而简化了手机制造商的使用，降低对电路板空间需求，同时实现了领先的轻薄系统设计。TMD2755将低功耗VCSEL发射器（包括经出厂校正的激光驱动器）、IR光电探测器和环境光传感器整合在一个窄小轻薄的0.6mm封装内。新型TMD2755模块只有1.1mm x 3.25mm大，比市场上同类最小的三合一（IR发射器+IR探测器+环境光传感器）模块还要小大约40%。TMD2755只有0.6mm高，且体积也比同类器件小64%。

就在手机制造商扩大智能手机供应以应对不断变化的市场经济形势之际，艾迈斯半导体开始进入这一新兴市场领域。通过在窄边框中整合接近传感和光传感功能，TMD2755有助于手机制造商增加可视显示面积与机身尺寸之间的比例，这是提升中端市场智能手机消费者吸引力的关键因素。

在这个市场细分领域中，窄边框/大显示屏产品的常见特点就是接近/光传感器与玻璃盖板之间存在较大的空气间隙。对于显示屏与手机边缘之间的间隙小于1mm，且由于传感器深嵌导致“大空气间隙”解决方案的智能手机，TMD2755是理想的解决方案。利用偏心发射器/探测器设计，传感器解决方案可远离触摸屏玻片，且只需要在玻片中预留一个窄缝空间即可实现光学操作。该器件具有强大的红外光串扰补偿功能，而且通过补偿传感器可以在反射强烈的漫反射玻璃盖板后正常工作。在微弱光线环境下，它还可以在深色玻璃盖板后进行精确稳定的环境光测量。TMD2755无需使用光导管和垫高板，并且相比2个分离的传感器，降低了材料清单总成本，因此是一个经济高效的解决方案。此外，手机制造商可利用TMD2755满足不同手机型号对光学传感器方案的要求，降低开发成本和难度的同时最大限度减少库存中存货单位的数量。

艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略市场营销总监Jian Liu表示：“如今，领先的智能手机制造商开始通过增加手机功能和提高手机性能来扩大其在中端市场的份额。TMD2755采用窄小封装，并具有低噪声、超高灵敏度和出色接近传感性能，旨在提供符合大空气间隙设计要求的高性价比产品，同时优化窄边框手机的屏占比。”

中瓷电子：3D光传感器模块外壳可用于MR头显设备

金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：公司消费电子陶瓷外壳产品中3D光传感器模块外壳，是否可用于MR头显设备，目前是否已有合作并生产相关产品和订单？

公司回答表示：公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。

本文源自金融界AI电报

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