传感器散热器 ID-Cooling IS-55风冷散热器评测：它的矮，是ITX玩家想要的高
ID-Cooling IS-55风冷散热器评测：它的矮，是ITX玩家想要的高
在前些年ITX装机尚且火热的时候，薄型下吹式CPU散热器是不少玩家追逐的香饽饽，因为那时候的ITX机箱有很严苛的CPU散热器限高要求，几乎很难上到塔式散热器，所以大家需要一个在尽可能低矮的高度下，做到压制中高端CPU的散热器，以至于大家都干脆称这类散热器为ITX风冷散热器。
不过近年新一代CPU的发热量大增，已经不是风冷散热能很好应付了，所以对应地，新款ITX机箱大多已经可以安装一体式水冷了，所以也越来越少关注ITX风冷散热器，除非是一些走极致小巧路线的ITX机箱才会用到。好在再少的需求也应该被照顾到，ID-Cooling就最新推出了个IS-55散热器。
说到ID-Cooling在做ITX散热器这件事上，还是挺坚持的，而且现在也有着齐全的产品线，像是IS-30、IS-40X、IS-50X和IS-6K，它们的高度基本都是如其名称中的数字，所以这次新款的IS-55也正是55mm高度。注意啊，这可是指的整个散热器的高度，而不是一些坑爹厂商只标个散热器本体的高度，在加上风扇后就是另外一回事了，相信不少ITX玩家都有过因为这样而买错散热器的悲痛经历。
虽然与IS-55相近高度的是IS-50X（实际高度是约56mm），但IS-55的定位明显更高，ID-Cooling甚至称之为“旗舰级”，不过189元的价格，确实在下吹式CPU散热器中算比较高价的了，当然它也是有一些高阶的特性，包括有成本更高的焊接与铜底设计，5根增强型热管以及标配一把12cm薄型风扇等等，另外它也必须是可以支持最新LGA1700平台的。
产品外观与安装
ID-Cooling向来都是走实用主义路线，这个IS-55散热器无论从外包装，还是本体也都显得朴实，相比此前的IS-50，它明显有着更多数量的散热器鳍片，更接近于IS-6K的规模，用料和做工上也明显更好，虽没有说做得特别高级，但在200元价位的下吹式风冷散热器中，也算得上是有些质感了。
主要是它的本体有作抗氧化处理的镀黑涂层，5根增强型热管可以在不同方向都保持正常工作，还有镀镍的铜底座也是较为干净亮丽的。只是它的标配风扇用了灰黑搭配色，比较沉闷点，倒也是 ID-Cooling的风格。
好在它不同于很多其它下压式风冷散热器采用8cm或者9cm，或者特制的大尺寸风扇，ID-Cooling IS-55采用了标准规格12cm风扇，所以它的孔位非常容易更换其它风扇，比如样子更好看、性能更好的薄扇，或者换个带RGB灯的风扇，都是有意思的玩法。
另外如果不是很在意55mm高度，以及机箱的散热器限高允许的话，ID-Cooling IS-55还可以换用更厚的25mm风扇，包装里面也附带有对应厚度的四根螺杆，更换起来也很方便，理论上可以带来更好一点的散热效果，不过这样总体高度会去到65mm，就显得违背它低矮这个最大优势了。
而在平台的支持上， ID-Cooling IS-55自然是可以支持LGA1700在内的全平台了，而且安装也不算很繁琐，附带说明书有比较清晰的步骤，基本上都是遵循ID-Cooling其它产品的惯用安装固定方式，个人觉得属于好装的一种。
ID-Cooling还附带了一根弯头的螺丝刀，还是挺贴心的，虽说咱们玩装机的也不会少把螺丝刀，但总有不在手边的时候嘛，而这个赠品还做得比较细身，所以我们尝试了过其实不用拆下风扇，也是能够直接穿过风扇上到散热器的螺丝。
至于在与主板的安装兼容性方面，ID-Cooling IS-55在默认推荐的安装方向下，有考虑到主板的显卡插槽、供电、风扇插座和内存的避让问题。其实如今的ITX主板都在显卡插槽和CPU插槽之间放M.2 SSD了，所以很少再有散热器干涉显卡背板的情况，而供电和风扇插座也一般不会有明显的冲突。
不过在内存这边就没有那么理想了，ID-Cooling虽然已经宣称IS-55有针对避开内存，留出了33mm的高度，但实际情况是，我们试了手上最矮的美商海盗船复仇者LPX内存，它的马甲仅比PCB高出一点点，仍然出现了顶到散热器的情况，所以基本上只有纯裸条高度的内存才能最好支持，这点大家是要特别注意的。
如果主板I/O这边不太高的话，ID-Cooling建议把IS-55换个方向来安装，这样就不会有内存安装兼容问题了，但实际上，如今高端ITX主板大多在I/O和VRM这边也有比较高的马甲，可能一些B660、H610这样级别的ITX主板才更适合这种安装方式。
到实际上机，我们找来近年测过体积最小的一个全功能ITX机箱，来自Dan Cases的A4-H2O，它的CPU散热器限高刚好就是小于55mm的，不过再把安装了ID-Cooling IS-55的主板塞入其中，却发现风扇四个角的防震橡胶是会稍微高出一点，机箱侧板虽然可以装回去，但在散热器对应位置会有一些突起，不算太完美，当然只要把风扇的防震橡胶去掉，这样就可以将将好了。
但如果不想修改原装设置的话，那就不要玩得太极限了，真按照机箱的55mm散热器限高，就选了ID-Cooling IS-55的话，很有可能会尴尬的，它在限高56-60mm以下，会有更理想的兼容性。
散热测试
对于这种下吹式的风冷散热器，由于它们无法压制太高的发热功耗，也就不符合我们自制散热器测试平台的要求，所以这次换用一套英特尔酷睿i9-12900K的实机平台来进行散热测试，当中CPU的发热功耗分为95W和125W两档，这更符合它目标平台的功耗值，并引入了英特尔为这次12代酷睿特别打造的RH1散热器进行对比。
测试结果并不意外，ID-Cooling IS-55自然是要比RH1好很多的，两者在应付95W时都是很轻松的，这个功率一般是大家玩游戏时的CPU功率，它们也理应能满足这个最常见的负载任务。而上到125W，ID-Cooling IS-55仍然比较从容，应该还能再往更高一点的功率，这时英特尔RH1就有点扛不住这个功率了，虽然按规范来说还是算正常范围内，但数值就让人看着怕怕了。所以ID-Cooling IS-55可以很好作为原装散热器的更强平替，让ITX平台上到更高功耗的CPU。
压力测试
英特尔新的LGA 1700插座（Socket V）在保留37.5mm宽度的同时，长度增加到了45mm，由方形变成了长方形，其Z高度将由7.3mm降低到6.5mm，减少了0.8mm。这需要厂商使用新的背板和支架，以满足LGA 1700插座的安装要求。为了保证CPU顶盖与散热器底部的良好接触，需要更高的安装压力。
安装压力的重要作用在于，当散热器与处理器接触的时候，安装压力越大，两者之间的热阻就会越小。在增加安装压力的过程中，安装压力越大，热阻下降越快，但达到一定程度以后，下降速度就会减缓，直至平缓的状态。
散热器安装压力测试装置
根据英特尔官方的规格标准，LGA 1200插座的处理器所使用的散热器，安装压力要达到30公斤级别，最大为80公斤级别。如果是LGA 1700插座的处理器所使用的散热器，范围则是在50公斤到100公斤级别之间。
ID-Cooling IS-55以LGA 1700插座的安装方式，通过压力传感器测试的结果显示安装压力为53.5公斤，刚好在英特尔LGA 1700平台的使用需求范围内，可以较好兼容12代酷睿CPU。
风扇测试
在该项测试中，数据来源于超能网自制的风量风压测试装置，本测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，以及搭配不同系统阻抗（普通冷排、普通塔式散热器）下的风量，通过转速测试仪来监测风扇的即时转速，并在特制的静音柜中测量得到风扇全速及搭配普通冷排下的噪音值。
风扇测试装置
实测ID-Cooling IS-55标配风扇的最大转速在2048 RPM左右，最大静压为1.46 mmH2O，最大风量为44.5 CFM，属于这类薄型12cm风扇的正常水平。如果对风量、风压、系统阻抗还比较模糊，可以参阅我们的科普文章《真正认识散热风扇的风量与风压》。
噪音测试
噪音测试场景为我们专门打造的20平米消音房，环境噪音最低在18.8分贝，风扇位于房间中心，噪音仪与风扇进风面中心的距离为25cm。
ID-Cooling IS-55标配风扇在全速空转时的噪音为39.3 dBA，把它安装到散热器后的噪音值为41.4 dBA，还算是比较安静的。噪音测试只能作为参考，和用户的使用环境与机箱款式有关。
总结
下吹式风冷散热器作为PC装机中相对入门的产品，市面上其实有很多选择，甚至你都不用买，盒装CPU直接就给送一个了，但能应付比较高性能CPU的下吹式风冷散热器，就很少有了，而散热堪用，还要比较矮的，更是少之又少了，所以在这样的前提要求下，ID-Cooling IS-55算是目前综合表现比较好的一个了。
它仅仅55cm的总体高度，刚好卡在不少新款ITX机箱的CPU散热器限高范围内。在散热能力上，又可以应付新一代中端CPU的散热需求，还是很让ITX玩家们动心的，加上ID-Cooling比较方便贴心的安装方式，也让装机变得不那么折腾。
当然可能还是有觉得这货都卖到差不多200元的价格，散热效果还不如百元散热器，也太不划算了吧？要知道对于ITX装机，散热器要先安装得进去，再来聊散热性能，所以ID-Cooling IS-55还是要在真正的ITX玩家眼里，才能理解它的价值所在。
手机发烫“紧箍咒”：红魔双核散热背夹体验评测
随着现代生活对算力需求的不断增长，手机电脑也是越来越热了。今年代表安卓圈最高算力的骁龙888，温度翻车的舆论一度甚嚣尘上。随着各家后期对系统资源调度的优化，骁龙888才勉强被驯服。可是谁能料想居然有原神这款大杀器游戏，打的一众手机措不及防，温控调度纷纷翻车，掉帧降频都是好的，更有甚者直接降低屏幕亮度。
魔高一尺道高一丈，手机厂家们纷纷推出散热背夹“驯服恶龙”。这种基于半导体制冷片的背夹，在接入电源的情况下可以急速降温，贴合手机背部将热量通过制冷片传导至背部铝制散热鳍片，配合风扇将热量从两侧吹出。今天带来的红魔双核散热背夹也是同样的道理，但红魔别出心裁设计了RGB灯光，并通过软件适配为用户提供了更好的使用体验。散热效果究竟几何，快来看看吧。
一、产品介绍
1、产品包装
包装正面的线条画表明了这款散热背夹与众不同的造型设计。
我们上手的这款为通用版，还有款为红魔 6 定制适配款，两者除了手机夹胶垫和背部导热胶垫曲面设计外，并无其他区别。
包装内含散热背夹，说明书，数据线。
2、红魔双核散热背夹
红魔双核散热背夹造型很像飞机，两侧的机翼有效的增加了接触面积，帮助手机更快导热到散热背夹，但同时也带来了一些适配问题，具体见下文。
两个风扇配合黑色上漆的铝制散热鳍片，散热风力上提供了保证。
背部为导热胶垫，通用版为纯平设计，红魔6 定制版则是配合手机后背曲线做了弧度设计。
背夹下方为Type-C供电接口。
红魔双核背夹的重量为106.6g。
3、数据线
附赠的数据线为双C口。
数据线长度为1M。
二、背夹适配性
1、软件适配性
红魔双核散热背夹接入电源后，手机打开红魔装备库APP（手机可以不连接电源），即可通过蓝牙连接背夹。可以设置的有三项。
开关：默认为自动，红魔双核散热背夹可以通过内置的霍尔传感器，夹持手机后自动运行。也可自行设置成接电启动或者关闭。
风扇：强和超强两档选择，实测风力增大的同时，噪声也更大。
灯效：三种灯效模式可选，炫彩，呼吸和常亮。
可以通过APP来选择颜色。
12颗LED的炫彩显示效果还是给个好评的。
2、手机适配性
由于背夹分为通用版和红魔专用版，以下手机适配性测试均使用通用版夹持手机。大多数手机并无适配问题，以下挑选几例适配性不佳的机型做展示。
使用红魔双核散热背夹夹持iPhone 12 mini ，并不能完全夹住手机。
使用红魔双核散热背夹夹持华为Mate 40 Pro ，由于背部摄像头的遮挡，背夹能调整到很靠下的位置，避开了手机发热最严重的上部和边框部分。
使用红魔双核散热背夹夹持黑鲨3 Pro ，作为主流手机中的巨无霸，有着83.29mm的宽度，手机夹仍留有2mm左右的富余。但是由于后背的弧度，背夹并不能完全贴合手机。
适配性小结
红魔双核散热背夹为了增加背夹与手机的接触面积而设计的机翼，对少数手机的适配性造成了影响。通用版背夹手机夹没有防误触按键设计，导致少数情况下夹持手机发热最高处会误触音量键、关机键，只能下移散热背夹，略微影响了散热效率。
三、背夹实测
以下测试用机均采用红魔6 Pro，关闭自带风扇，并使用红魔6 Pro 专属适配版背夹。
1、背夹空载降温测试
将背夹置于空载状态于25℃恒温箱中，测量背夹正面温度，直至背夹温度趋于平稳。
（1）强档降温速度测试
散热背夹起始温度28.4℃。
强档运行87S后，背夹降至11.9℃，温度降幅16.5℃。
（2）超强档降温速度测试
散热背夹起始温度27.4℃。
超强档运行80S后，背夹降至11.3℃，温度降幅16.1℃。
空载测试小结
红魔双核散热背夹通过两片半导体制冷片实现了超高速度的局域降温，两档最低温度和降温速度差异不大。空载测试过程中很快在胶垫上冷凝出一层水滴。日常使用中一定要注意，在手机不发热时要关掉散热背夹，更不要夹住摄像头部位，避免水雾凝结在手机内部。
2、上机测试
（1）手机裸机测试
将手机充满电，置于25℃恒温箱内，运行烤机软件3DMark二十分钟，记录该段数据并测量手机正反面温度。
画面帧率，频率和温度曲线图
起始正面红外温度图
20分钟测试后正面红外温度图，升幅达26.7℃。
起始背面红外温度图
20分钟后反面红外温度图，升幅达26.3℃。
裸机测试小结：
在裸机运行20分钟3DMark后，机身正面温度升高26.7℃，背面升高26.3℃，机身边框已经达到了烫手的程度，摄像头周围发热尤其严重。
（2）强档上机测试
将手机充满电，装上背夹，置于25℃恒温箱内，运行烤机软件3DMark二十分钟，每20分钟记录该段数据并测量手机正反面温度。
画面帧率，频率和温度曲线图
起始正面红外温度图
20分钟测试后正面红外温度图，升幅达13.6℃。
起始背面红外温度图
20分钟后反面红外温度图，升幅达12.6℃。
强档测试小结：
在使用散热背夹后，机身正面温度升高13.6℃，背面升高12.6℃，手机温度显著降低。
（3）超强档上机测试
将手机充满电，装上背夹，置于25℃恒温箱内，运行烤机软件3DMark二十分钟，每20分钟记录该段数据并测量手机正反面温度。
画面帧率，频率和温度曲线图
起始正面红外温度图
20分钟测试后正面红外温度图，升幅达11℃。
起始背面红外温度图
20分钟后反面红外温度图，升幅达12℃。
超强档测试小结：
在使用散热背夹后，机身正面温度升高11℃，背面升高12℃，手机温度显著降低，手机传感器温度曲线“龙抬头”也被明显压制住了。
本次测试由于软件版本、系统版本不同，机身温度测试仅针对手机背夹降温性能对比，手机裸机温度不具有参考性。在使用背夹时尽可能摘下手机保护壳使用，保护壳会严重影响散热效率。
4、功耗测试
接入电流表，可以看到在强档风力下，散热背夹功耗为8.57W左右。
在超强档风力下，散热背夹功耗为10.71 W左右。
四、半导体制冷片
半导体制冷片在生活中的应用随处可见，比如车载小冰箱、制冷饮水机等，制冷片没有使用制冷剂或压缩机，缩小了体积，增加了设备可靠性。
半导体制冷片本质上是热泵，通电后将一面的热量转移至另一面。制冷片的结构为两面陶瓷或类似材质，中间为半导体材料。由于材料的限制，制冷效率大大低于制热效率，这就对热端的散热提出来很大考验。
在芯片时代，半导体制冷片的使用场景也拓展到了为CPU这种发热大户散热，除了手机散热背夹外，已经开始有厂家推出基于半导体散热片的电脑CPU散热器。
四、充电头网总结
红魔双核散热背夹通过内置两颗半导体散热片，表现出强劲的散热效果。同时霍尔元件的加入让背夹告别了繁琐易坏的开关，只需夹上手机，背夹就开始工作。红魔装备库APP的软件适配也很不错，为用户调节散热模式、灯光效果提供了更直观的使用体验。
在使用背夹最强挡位下，手机正面从不用背夹升温26.7℃，降至升温11℃，背面升温从26.3℃降至升温12℃，效果显著，手机不再烫手。
在手机领域，无论是红魔 6 的手机内置风扇，还是手机散热背夹，都是厂商的无奈之举。正如计算机刚刚萌芽的年代，哪会有人想到，有一天CPU的散热器，可能是机箱里最大的组件。手机散热究竟是随着算力增高而外置散热成为常态化；还是随着制程突破，外置散热成为数码史上博人一笑的小玩意，让我们拭目以待吧。
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