压力传感器电路板 麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利，具有过载保护功能

麦澜德申请 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法专利，具有过载保护功能

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江大学、南京麦澜德医疗科技股份有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器封装结构及封装方法”，公开号 CN202311678744.4，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 MEMS 压力传感器封装结构及封装方法，封装结构主要包括 MEMS 压力传感器、柔性电路板、开放式容腔的刚性外壳、封装填充硅胶、硬质树脂支撑件和软橡胶封装。MEMS 压力传感器固定于柔性电路板一侧表面，并与柔性电路板电气连接；开放式容腔的刚性外壳内置 MEMS 压力传感器；硬质树脂支撑件内置 MEMS 压力传感器、柔性电路板和开放式容腔组成的复合体，开放式容腔的刚性外壳中灌有封装填充硅胶；硬质树脂支撑件上表面固定软橡胶封装，在初始状态下软橡胶封装与封装填充硅胶紧密接触，具有过载保护功能，外界压力通过软橡胶封装和封装填充硅胶传导至 MEMS 压力传感器的压敏结构，实现高可靠性、高灵敏度的压力检测。

本文源自金融界

又是精致电路板欣赏 质感好 并且有 压力 流量 温湿度

精致电路板欣赏。

这个是它的主板，一块主板但是相当的精致的主板，包含了蓝牙模块，在这里蓝牙的模块，压力传感器，温湿度的传感器，采用了比较出名的牌子。欣赏这个板子，这三个是无刷电机的驱动，一二三，这个也是四个，这边还有个传感器，ST18半导体的三十二f，相当精致的电路板，近距离欣赏一下。

这里还有压力传感器，这个还有一个压力传感器在这里，这个牌子SENSIRION的牌子。这是电源的输入的部分，这边是电机的输出的部分，这个是加热和湿度控制的接口，这边是SD卡的接口部分，这个就是温湿度传感器的部分，采用了SHT20的MEMS的数字传感器，这个就是SDP的8511个插压模块。

这个是ARM的STM法半导体，这个是扩张接口，这个是记忆电池是用来记忆的时间还有它的一些参数的。这个是蓝牙模块，是输出的压力检测，另外一边，现在这一个型号是功能比较少一点的，好多里面都没安装。

这里还有个MT67，MT7没有只装了MT6，像是一个麦克风的样子，有个孔有一个压力传感器，就检测大气压的，有可能是无效电机的驱动，三个。这还有一个电源的部分，应该是或者应该是驱动这一个加湿器的部分。

这一颗是接到正面板里面检测环境光，就一个ambient light sensor来了就检测环境光，然后自动调整屏幕的亮度的，就这一颗紫色黄色的环境光检测IC就接到这里的。

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