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cmos图像传感器 测试 你知道吗?你的相机传感器上或多或少都有脏点!(附送全套检测,清洁教程)

发布时间:2024-11-24 07:11:43

你知道吗?你的相机传感器上或多或少都有脏点!(附送全套检测、清洁教程)

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首先,对于绝大多数用户而言,相机是拍摄照片的工具而不是收藏品、艺术品。相机外表有点灰、有点油,哪怕是磕磕碰碰掉掉漆,并不会影响到相机的正常工作。最多就是会对使用者的心情带来些影响。这个嘛,习惯就好。

但是相机里面的“灰”就不一样了。这里所说的“灰”其实是所有污物的统称,它包括了固态的灰粒、杂质,也包括了液态的油渍、水渍。不开玩笑,在相机里见到小虫、蛾子也不是什么新鲜事。当“灰”出现在取景器里,影响的是你取景拍摄时的心情;当“灰”出现在感光元件上,很有可能影响最终照片的效果。

简单来说,不影响最终照片的“灰”忍忍就好了;影响最终照片的“灰”一定要尽早清理。在这方面,前期1分钟的操作,可能会为后期节省数个小时的时间。

不少朋友都对手中的相机怀有疑问:可换镜头相机进灰是设计问题?不可换镜头相机更加保险?

首先,可换镜头相机进灰是一个难以避免的问题。即使是防水相机、防尘防溅相机,整个机器也不是完全密封的。“灰”会趁更换镜头的间隙逃到相机内部,然后快门幕帘开合、单反相机反光板起落,都有可能将“灰”震落到感光元件上。其实胶片单反也进灰,只不过底片是拍一张过一张,拍一卷换一卷,所以这个问题没被大家重视而已。尼康D600是一个特例,它的零部件在正常使用下会出现粉末,因此增大了落灰概率。

其次,不可换镜头相机也不是更保险。大多数便携相机都采用了伸缩式镜头,在开关机或变焦过程中,镜头伸缩是会在内部产生负压的。这就会让附着在镜筒缝隙处的灰尘进入到相机内部。这种进灰是安装UV镜、保护镜所无法阻挡的,同时一旦进灰之后,就只能送到维修中心进行拆机清洁。

总的来说,是相机就有可能进灰,只是进灰程度不同而已。即使是刚出厂的新机器,理论上用最小光圈拍摄时都会发现灰点。

要知道,平时拍点花花草草,鸟兽鱼虫什么的,这些污点根本看不出来。直到你有一天需要拉曲线,或者硬压高光时,你才能发现它们。

现在的传感器宽容度挺高了,拍点风景啥的,很多时候可以直接硬吃宽容度。所以对于喜欢拍风景的摄友而言,后期调整曝光越来越频繁了。也正是因为调整曝光,我才发现了我的传感器上居然有这么多的污点。

当时看到这些污点,我整个人一下子就不好了,这可还是一台新相机啊!

7R2上的污点:

然后,我又从防潮箱拿出了老A7,测试了一下,真是不看不知道一看吓一跳。结果也有,也是两年多一直没有看出来的污点。

老A7上的污点:

没看到就可以当它不存在,但悲剧的是,现在我已经看到了,就无法忽略它们,否则以后每当拍照,就会想这些个污点。所以我决定要清理它们。

经过咨询,查功课,以及两天时间的折腾,我现在将污点都清理了。分享一下这个过程。不是说清理了一次污点自己就变成专家了,当然不是。只是希望能提供一些注意事项给需要的朋友做个参考。同时请真正的专家指点。

一、发现污点:

一般情况下,污点无法用肉眼直接看到。所以建议本来不纠结的朋友们这时就应该关闭本帖了。还是那句话,保持快乐拍照的心情,没看到就不存在。

照下面的方法做了之后,我估计十有八九,你会看见传感器上的污点,并因此感到不爽,欲除之而后快。

方法:

1)拿出你的相机,换上一个干净的镜头,对着白墙或者白纸,正常曝光拍两张,注意两张拍不同位置。要点:手动对焦到无穷远,尽量将画面拍虚,不要让墙面纸面的细节影响对污点的判断。手动或光圈优先模式,光圈16或更小(值比16大),固定白平衡5500K,ISO100,RAW拍摄。手持拍摄即可,不怕拍虚,就怕拍不虚。

2)将两张照片导入电脑,用任何一种软件在显示器上观看。为了便于查看污点的位置,需要将照片放到屏幕大小。若有肉眼可见黑点,那么说明污点已经很严重了。

3)镜头矫正,消除暗角,因为后续要加大对比,所以暗角的存在不利于观察边角处的脏点。

4)饱和度降到最低,将照片处理成黑白。

5)对比度拉到最高,黑场、阴影调低,白场调高,进一步增加对比。这时,应该能看见所有的污点了。每个人的显示器都不一样,如果效果看不明显,试着将这几个参数上下微调。以ACR为例,我设置大概是这样的:

6)为了确认是CMOS污点,而不是墙壁或纸上的瑕疵,将第一张照片的污点对比第二张照片的同样位置,如果第二张照片同样位置也有污点,说明这时CMOS上的污点。

二、浅度清理:

发现了污点之后,你肯定心里就膈应了,想要把它们清除掉。这时,可以在官方允许的幅度内做下面两件事情,这也是说明书允许的:

1)选择菜单的『清洁模式』,让相机自动清理。根据机器不同,相机会采用不同的方式做清理。例如A7的清理过程很安静,而A7R2机身会颤动,估计是因为有机身防抖机构,所以CMOS可以大幅度运动所致。

2)当机身完成清洗,液晶屏提示关机时,手动关机,取下镜头,机身开口朝下,用气吹往CMOS上吹几下。注意气吹不要伸进卡口,以免碰到CMOS。

完成后,重新拍一组白纸白墙,查看污点是否消失。如果CMOS上的污点只是沾了灰,做了这两件事情就有可能完全清除CMOS上的灰尘了。

三、深度清理:

如果光靠机身清理和气吹,还是去除不了顽固污点。就得手动做深度清理了。清理CMOS污点是一件有一定危险系数的事情,因此一般不建议自己弄。如果相机有空档,还是建议拿去售后清洗。

重要!!! 特别是A7M2和A7R2的朋友,由于这两种机型的机身防抖,它们的CMOS是可以运动的。CMOS到处跑,清洗难度就更大了,更别说如此精密的机身防抖部件会不会在你的粗手下被损坏。所以A7R2和A7M2的CMOS尽量就别自己弄了!!!

如果一定要自己动手,那么要注意不要莽撞,一定要先准备好工具。没有工具就买工具,工具没到位就不要动手。不要因为着急清理而将就手边现有的东西,工欲善其事必先利其器。

我就是因为想出门玩儿,着急,就先用棉签,棉花,镜头纸,高纯度酒精等开始洗,但效果很差。最终还是推荐专用的全画幅CMOS清洗棒,在各大电商搜搜就有。注意这种清理棒有全幅和残幅之分,注意不要买错。

另外,也不能盲信一些视频教程。在动手之前,我参考了看了很多网友的实例,以及优酷上的一些教程,发现有些是不靠谱的。

为了彻底说明问题,我把我清洗失败的两个例子拿来演示一下:

失败案例一:

优酷有视频说镊子裹棉花,沾高浓度酒精,然后走Z字形清理,结果我用下来是这样的悲剧:

失败案例二:

网上有朋友说索尼售后是用棉签裹上普通镜头纸干擦,我用下来发现无法擦干净,at all:

最后,我从网上下单了这种棒子,果然效率大增,经过一番折腾,终于清理干净了:

过程:

1)先做浅度清理的两个步骤;

2)取一根新棒子,滴一滴清洁液在棒子上,等一会儿,让清洁液挥发的差不多了,就开始擦;

3)棒子倾斜60度左右,棒头顶住CMOS;

4)如果污点很淡,那么从左向右『拉』,如果污点较浓,说明残留物比较顽固,那么稍微多用点劲,斜60度左右,从左向右『推』,注意用力不可过大,宁愿多次,不要大力;

5)棒子运动到了右端,将棒子翻转一面,之前朝上的一面现在朝下,从右到左再『拉』一遍;

6)取一根新的棒子,不要清洁液,就干的再拉一遍,吸去残留的清洁液;

7)用气吹将CMOS上的残留清洁液吹干。我用的30PSI的气泵吹的,因为这两天捏皮老虎把我的手都捏酸了;

8)镜头屁股再吹一下,然后就上机测试;

9)此时,绝大部分污点已经清除掉了。但很可能在边角处还有少量污点,这就需要定点清理了;

10)取一根新的干的棒子,或者将就之前那根棒子没有污染过的部分,参照屏幕上污点的位置,找到CMOS上对应位置进行定点擦除。注意:屏幕上的位置和CMOS上的位置是上下左右颠倒的。即:屏幕左上对CMOS右下,屏幕右上对CMOS左下,屏幕左对CMOS右,屏幕右对CMOS左;

11)定点清理可以使用清洁棒的边角,那里是有弹性的,轻压即可变形贴合到CMOS表面;

12)清理完成后,用气吹再次对CMOS吹了,然后又按照一的方法测试;

13)反复定点清洗,要有耐心。有时候定点清理某个点,反而会新带入更多污点。这时要沉住气,不要急躁,那些新带进来的都是些灰尘而已,轻轻一吹就掉了,要相信最终能去掉所有污点。

最后晒一下成果。这一下心情大好,好像天都没那么雾霾了,空气都清新了似的。

最后说一点,其实我并不建议大家自己动手清除灰尘,除非你是比较玩器材的老鸟,不然很容易给相机造成二次损伤,如果没有什么经验和动手能力,建议还是要拿到专门的地方进行清洗!

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CMOS图像传感器可靠性:背照式(BSI)败给前照式(FSI)原因探究

据麦姆斯咨询报道,CMOS图像传感器技术演进路线从前照式(FSI)、背照式(BSI)到堆栈式,背照式技术正逐渐成为中高端CMOS图像传感器主流技术。

背照式CMOS图像传感器是把光电二极管放到微透镜、彩色滤波片下面,而原先的金属布线层则放到了光电二极管之后。相比前照式CMOS图像传感器,这种结构不仅增加了单位像素获得的光量,还有效抑制了光线入射角变化引起的感光度下降。但是,背照式CMOS图像传感器的制造工艺涉及晶圆的正面和背面,比前照式CMOS图像传感器复杂,带来的可靠性退化问题一直无法完全避免。

图(a)和图(b):分别为前照式CMOS图像传感器和背照式CMOS图像传感器结构;图(c):前照式和背照式CMOS图像传感器制造工艺流程对比

近期,意大利晶圆代工厂LFoundry和意大利罗马大学(Sapienza University of Rome)在IEEE Journal of the Electron Devices Society期刊上发表一篇论文《背照式CMOS图像传感器性能和可靠性退化》(Performance and reliability degradation of CMOS Image Sensors in Back-Side Illuminated configuration)指出,在特定的失效模式下,前照式CMOS图像传感器的寿命是背照式CMOS图像传感器的150~1000倍。当然,可能还有许多其它失效因素掩盖了这一巨大差异。文中介绍了背照式CMOS图像传感器晶圆级可靠性专用测试结构(设计在管芯划片槽内)的系统特性。在工艺流程的不同步骤进行噪声和电学测量,结果明确表明背照式CMOS图像传感器制造工艺的晶圆倒装、键合、减薄和通孔(VIA)开孔等步骤会导致类似氧化物供体的边界陷阱的形成。相对于传统的前照式CMOS图像传感器,这些陷阱的存在会导致晶体管电性能下降,改变氧化层电场和平带电压,对可靠性产生严重影响。TDDB(时间相关介质击穿)和NBTI(负压偏置下的温度不稳定性)测量结果证明了边界陷阱对寿命的影响。

在背照式CMOS图像传感器划片槽内设计的晶体管(Tx)位置示意图

TDDB测试温度为125℃,在N沟道晶体管栅极施加+7V ~ +7.6V的应力电压Vstress。在每个Vstress条件下均测试了多个样本,依据标准JEDEC JESD92定义的三个标准测得时变击穿(the time-to-breakdown)数值。对于每种应力条件,时变击穿数值的韦伯分布给出了相应的失效时间(TTF),失效时间与应力电压分布采用对数-对数标度,在栅极工作电压下的寿命用幂律模型(E模型)推断。NBTI测量温度为125℃,在P沟道晶体管栅极施加的Vstress为-3V ~ -4V,并测试了几个晶体管。依据标准JEDEC JESD90,寿命定义为使额定阈值电压VT改变10%所需的应力时间。VT变化值与应力时间的关系遵循幂律模型,可以推断出栅极工作电压下的寿命。

噪声和电荷泵浦测量结果表明,在背照式CMOS图像传感器栅极氧化层中存在类似供体的边界陷阱,不会出现在前照式传感器中。陷阱密度随着与界面的距离呈指数变化,当距离为1.8 nm时陷阱密度达2 x 10¹⁷ cm⁻³。通过在不同制造工艺步骤进行电学参数测量,可以发现,边界陷阱产生于晶圆背面工艺中,包括晶圆倒装、键合、减薄和通孔(VIA)开孔。

图a):在背照式CMOS图像传感器工艺流程不同站点测量的ID-VG曲线,背面工艺后(红色曲线)和背面工艺前(黑色曲线);图b):用TCAD软件模拟氧化层中分布有正电荷时的ID-VG曲线(红色)和无正电荷时的ID-VG曲线(黑色)。

图a):在背照式CMOS图像传感器工艺流程不同站点测量的IG-VG曲线,背面工艺后(红色曲线)和背面工艺前(黑色曲线);图b):在VG为+ 1V时,电荷质心位于距离硅/二氧化硅界面1.7 nm处的栅极能带图(红线),无电荷时的栅极能带图(黑色)。

陷阱会改变背照式CMOS图像传感器的氧化层电场和平带电压,这个效果与在距离界面1.7 nm处施加了1.6 x 10⁻⁸ C/cm²的正电荷一样,从而改变了漏极和栅极电流曲线。作者在论文中提到,类似供体的边界陷阱也会影响背照式CMOS图像传感器的长期性能。TDDB和NBTI是对器件寿命的评估方式。与预期相同,边界陷阱对两种评估方式的作用不同,但是无论如何,相对前照式CMOS图像传感器,背照式CMOS图像传感器可靠性都会下降。

论文链接:https://ieeexplore.ieee.org/document/9060926

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