传感器代工 中国大陆最大规模MEMS代工厂，2023年营收5324亿元！
中国大陆最大规模MEMS代工厂，2023年营收5324亿元！
3月25日晚上，中国领先的MEMS芯片代工企业——芯联集成，发布2023年年度报告，报告期内，芯联集成主要财务数据为：
专注于传感器技术领域，致力于对全球前沿市场动态、技术趋势与产品选型进行专业垂直的服务，是国内领先的传感器产品查询与媒体信息服务平台。基于传感器产品与技术，对广大电子制造从业者与传感器制造者提供精准的匹配与对接。
▲来源：芯联集成2023年度报告
年报显示，根据 Chip Insights 发布的《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成的营业收入排 名全球第十五，中国大陆第五。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮 书》，芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆 MEMS 代工厂中排名第一。公司目前已是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。
芯联集成是国产规模最大的MEMS传感器芯片代工企业，与赛微电子不同的是，芯联集成主要芯片产线均在国内，赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京产线正处于产能爬坡中。（相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》）
▲来源：Yole
截至报告期末，芯联集成已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT 产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片 、HVIC（8英寸）产品月产0.5万 片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。
▲来源：芯联集成2023年度报告
芯联集成主要以车规产品、工控产品、消费产品为主。
报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新 能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；公 司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。
公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红 利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长 24.06%。
从下游应用领域来分，公司46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%；29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域 ， 受消费市场景气度的影响，同比下降36%。
▲来源：芯联集成2023年度报告
从收入类别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比 7.93%，同比增长32.89%。 基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造 高规格的车规级工艺平台的基础上，积极推动模组封装的布局。
▲来源：芯联集成2023年度报告
芯联集成产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等 方面核心芯片及模组：
（1）功率控制包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模组：中低压 MOSFET 产品覆盖车载、 工控、消费多个领域，电压平台覆盖 12V~200V,高压 MOSFET 多次外延及深沟槽工艺两个平台， 产品应用于 OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动 IGBT 晶圆产品产能上量至 8 万片/月，8 英寸 产线总产能上量至 17 万片/月；12 英寸晶圆产品设计产能 1 万片/月（等效 8 英寸产能 2.25 万 片/月）；SiC MOSFET 已大规模进入量产，出货至年底已上量 5000 片/月以上，3 年时间已开发 三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。
（2）公司的功率驱动 HVIC(BCD)平台，从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的 车规代工服务。目前，已经成熟量产的 0.18um BCD40V/60V/120V 平台，满足各类驱动、电源管 理、接口和 AFE 等产品的代工需求。独具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和 0.35um IPS40V 集成代工平台，配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更 具成本优势的工艺方案。
（3）MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电 动化及世界智能化的进程。 其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产， 第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传 感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产 品新应用领域推广。
MEMS工艺方面，芯联集成在麦克风MEMS工艺技术、惯性传感器技术、压力工艺技术、MEMS微振镜、8英寸射频滤波器工艺技术、用于三维感知的MEMS激光技术 等领域具备领先性，且均为自主研发技术。
▲来源：芯联集成2023年度报告
研发方面，报告期内，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，年度研发投入15.29亿元，占营业收入28.72%。同时，公司专利获得数也较去年有了大幅增长：报告期内公司新增获得专利102项，其中发明专利35项，实用新型专利63项。
报告期内，公司及下属子公司共获得各类奖项15项，含国家级2项，省级5项。其中，芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号，及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。
▲来源：芯联集成2023年度报告
▲来源：芯联集成
亏损超22亿元？国内规模最大的MEMS传感器芯片代工企业业绩预告！
据传感器专家网获悉，1月31日，国内规模最大的 MEMS 传感器芯片代工企业——芯联集成电路制造股份有限公司（下文简称“芯联集成”）发布业绩预告：
传感器专家网https://www.sensorexpert.com.cn
专注于传感器技术领域，致力于对全球前沿市场动态、技术趋势与产品选型进行专业垂直的服务，是国内领先的传感器产品查询与媒体信息服务平台。基于传感器产品与技术，对广大电子制造从业者与传感器制造者提供精准的匹配与对接。
预计 2023 年度营业收入约为 53.25 亿元，与上年同期相比增加约 7.19 亿元，同比增长约 15.60%。预计 2023 年度主营业务收入约为 49.04 亿元，与上年同期相比增加约 9.45 亿元，同比增长约 23.88%。
虽然营业收入增长迅速，但芯联集成净利润仍录得亏损：
1）公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-19.50 亿元， 与上年同期相比将增亏约 8.62 亿元。
2）公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净 利润约为-22.92 亿元，与上年同期相比将增亏约 8.89 亿元。
3）公司预计 2023 年度 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37 亿元，与 上年同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。
4）公司预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元, 与上年同期相比增 加约 11.84 亿元，同比增长约 88.75%。
芯联集成是国产规模最大的MEMS传感器芯片代工企业，与赛微电子不同的是，芯联集成主要芯片产线均在国内，赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京产线正处于产能爬坡中。据Yole最新的《2023MEMS产业现状》报告显示，MEMS芯片代工市场份额方面，赛微电子Silex Microsystems蝉联全球第一，芯联集成（旧称中芯集成，SMEC）位居全球第5，是国内规模最大企业。（相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》）
▲来源：Yole，赛微电子
预告中，芯联集成解释了2023年业绩变化的主要原因：
（一）主营业务的影响： 报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国 产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制， 促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期期末， 公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的 MEMS 传感器芯片，车规级 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模组封测等的代工企业。
（二）研发投入的影响： 报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对 SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度。预计 2023 年研发支出约 15.13 亿元，研 发投入约占营业总收入的 28%，同比增加约 6.74 亿元,同比增长约 80%。2023 年， 公司共提出知识产权申请 295 项，获得专利 102 项。上述新研发项目和知识产权 积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。
（三）扩产项目影响： 报告期内，公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、模组 封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023 年度公司为购建固定 资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 101.00 亿元，报告期内，公司 预计产生的折旧及摊销费用约为 34.71 亿元，较上年增加约 13.90 亿元。上述事 项的前期费用和固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 9.37 亿元，与上年同期相比增加约 1.27 亿元，同比增长约 15.66%。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力 将得到快速改善。
面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、 新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是 SiC MOSFET 上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领 先水平，正在建设的国内第一条 8 英寸 SiC 器件研发产线将于 2024 年通线，同 时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024 年 SiC 业务营收预计将超过 10 亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平 台，客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创 新以及 SiC MOSFET 产线、12 英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将 持续不断地提升对公司 2024 年营业收入的贡献。
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