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1390传感器 BM1390GLV-Z气压传感器:测量大气压强的电路方案

发布时间:2024-10-09 08:10:58

BM1390GLV-Z气压传感器:测量大气压强的电路方案

大气压强,如何测量?

假如你是这个项目开发的负责人,作为研发工程师的你,心里有没有好的电路方案呢?也许有小伙伴们说,这还不简单吗?

测量大气压强,不就是用一个压强传感器吗?再加上一个模拟量的ADC采集电路,送入到MCU单片机进行计算,结果不就出来了吗?

芯片哥承认,这是对的。只是这些都是理论值,与实际的项目开发还存在很遥远的一段距离。

首先,压强传感器的型号那么多,如何确定适合自己项目的具体型号呢?

其次,测量压强的温度补偿,如何去校准?

别的不说,就一个校准的开发工作量,就够工程师受的了。冬天的温度,你要校准;夏天的温度,你要校准;室内的温度,你要校准;室外的温度,同样也需要校准。

这些不同温度的环境,气压传感器它测量出来的气压值与实际值,它们的偏差如何去弥补?

01 BM1390GLV-Z气压传感器

可能有小伙们会有疑问,测量大气压强,怎么还需要考虑温度啊?

这是肯定需要的啊,我们在中学阶段就知道,一个关于气体压强的恒等式

PV = nRT

P是气体压强,V是气体的体积,n是气体分子的数量,R是一个常数,T是气体环境的温度。

从这个式子,可以看到,相同的环境下,气体的压强是与温度成正比的,温度越高,气压越强。

比如,工程师可以用气压传感器,测量汽车轮胎的胎压,在夏天的时候,明显压强就会高出冬天的很多。

回到正题,BM1390GLV-Z气压传感器,就是Rohm罗姆的一个具有温度补偿功能的数字接口传感器。

BM1390GLV-Z气压传感器---Rohm罗姆

它能测量气压的范围在300hPa ~ 1300hPa。这个气压是什么概念呢?

举个例子,我们的标准大气压大概是1000hPa,也就是说BM1390GLV-Z气压传感器能测量的压强,大概是1.3个标准大气压。同时,低压,它也能测量。

至于测量的精度,可以控制在±0.06hPa左右。

气压传感器的原理

就BM1390GLV-Z气压传感器而言,它的测量原理是用一个硅膜(受压敏感元件)再加上一个电阻桥

气压传感器原理

不同的压强,作用在硅膜上,会产生不同的压力。这些压力会作用在电阻桥上,使得电阻桥的阻值发生了变化,通过电路检测出这些变化的阻值,就能测量出相应的大气压强了。

这就是气压传感器的测量原理。

细心的小伙伴,应该有留意到,气压传感器的图片(第一张),它的左上角有一个小孔。这个小孔就是让外界的气体进入传感器内部的,从而实现气体压强的测量。

气压传感器的电路

具体该怎么应用这个罗姆Rohm的气压传感器呢?尤其是工程师希望知道的应用电路。

BM1390GLV-Z气压传感器电路

传感器,它只有10个引脚,其中3个是电源相关的引脚,4个是NC引脚,另外3个是测量结果的输出引脚。

其中有IIC通信,一个是SDA,一个是SCL。工程师可以通过IIC通信读取传感器测量的气压值。

DRI是传感器的中断输出引脚功能。

BM1390GLV-Z气压传感器内部电路

从它的内部电路,也可以看出,传感器内部包含了一个温度传感器采集功能,自身具备了测量过程中的温度补偿功能,可以省去了工程师的开发工作量。

测量结果寄存器值

至于测量的结果,工程师按照IIC通信的协议,读取传感器内部的相应寄存器,只需少量的软件代码开发工作量,就能完成。

请持续关注【芯片哥】,后面会定期更新有关于电子元器件和芯片,包括一些电子产品项目开发案例的相关内容。

ROHM开发出防水等级达IPX8小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”

~非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用~

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。

在智能手机和可穿戴式设备等应用中,气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来,随着其应用范围的扩大,对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器的需求越来越大。在这种背景下,ROHM新开发出一款小型气压传感器,该产品具有IPX8等级的防水性能,并且具有很强的抗温度变化和应力的能力。

新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合,虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm,却达到了IPX8等级的防水性能。此外,还利用ROHM自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此,通过采用陶瓷封装,还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中,以及在温度变化大的环境中,也可以实现高精度的气压检测。

新产品于2021年8月份开始投入量产(样品价格700日元/个,不含税)。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。此外,新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通过电商平台Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac开始网售。

今后,ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。

<新产品特点>

1.小型封装且防水性能达IPX8,适用于更广泛的应用

BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术,用与以往产品相同的小型封装(2.0mm×2.0mm×1.0mm)实现了达到IPX8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部,使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。

2.具备出色的温度特性和抗应力能力,可进行高精度的气压检测

BM1390GLV内置自有的温度校准功能,并采用陶瓷作为封装材质,实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中,也可以进行高精度的气压检测。

・内置温度校准功能,实现从低温到高温的稳定检测精度

BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比,由温度引起的气压检测误差更小,由于实现了稳定的气压检测,故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正运算,因此有助于减少设计工时。

・采用陶瓷封装,可抑制应力影响引起的特性波动

以往产品所用的树脂封装,产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装,可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制,因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。

<产品阵容>

<应用示例>

・电饭煲、吸尘器等需要压力控制的白色家电

・要求防水性能的工业设备、户外使用的小型物联网设备和无人机等

<评估板信息>

起售时间:2021年6月开始

电商平台:Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac

评估板型号:BM1390GLV-EVK-001

<术语解说>

*1) IPX8:指最高防水等级。表示精密设备对水和固体影响的防护性能的一种IP代码。

*2) MEMS:Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,一种将机械部件、传感器、执行器(驱动单元)等集成于一枚电路板上的器件。

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