cpu传感器 手机CPU性能谁都懂 但这些重要传感器你未必知道

手机CPU性能谁都懂 但这些重要传感器你未必知道

高通骁龙855、麒麟990、天玑1000L、苹果A13，被普遍认为是当前手机芯片界最“顶尖”的几大CPU处理器。但作为手机最重要的核心配置，除了CPU之外，手机关键部件其实还有其他更重要的传感器，为我们玩手游、看视频追剧的体验感和流畅度起到了关键作用，下面就为大家科普一下。

每当一款新手机发布之后，我们常常会重点关注这款手机的“跑分”数据，这也是我们对这款手机所搭载的CPU核心处理器的实力，最直接的评判。

比如此前，让苹果引以为傲的苹果A13芯片，在新iPhone 11系列发布之后，其跑分数据就一度引发网友热议。据苹果官方曝 数据显示，苹果A13处理器的跑分数据是位居前列的，但我们知道很多时候实验室测试的数据往往与实际测试会有些许误差，但也不否认这款CPU的优秀。这一点，相信我们iPhone 11用户粉丝们可以在它的游戏和影音体验上感受到。

此外，与CPU同样重要的还有不少传感器，比如当前越来越多手机开始在摄像头上玩“变革”，影像技术COMS传感器的不断升级，让手机拍摄表现突破了极限，挑战更高清更专业化的影像表现。

从最初的1200万像素到如今的6400万像素，再到即将到来的“1亿像素”，从单纯的美颜相机，再到如今的AI美颜、智能塑形等操作，手机用户对于手机拍照需求在不断升级，手机摄像头和CMOS传感器也一直在升级。

比如最近火“出圈”的OPPO Reno3新机，它采用的就是6400万像素索尼 IMX686 旗舰级CMOS传感器，拥有1/1.72 英寸超大感光面积、f/1.8大光圈，支持EIS 电子防抖，拍摄细节更丰富，特别是在大家都关注的夜拍方面，表现的更好。

另外一个大家都感到有趣的手机传感器，就是近年来不少手机创新的指纹传感器。不论是屏幕/屏下指纹传感器，还是光感指纹传感器/解锁技术，它所带来的极速解锁，快速识别且安全有保障的体验，都是用户最希望用到的实用功能。

比如智能手机的“鼻祖”iPhone系列，从最初的Home键、ID touch，到苹果最新专利屏下指纹解锁。当然，还有不少此前的机型采用背面指纹阅读器，在进行移动支付的时候很方便。

又比如三星Galaxy S10+首次采用的屏下超声波指纹识别技术，通过改变以往扫描指纹2D图像的方式，用屏下超声波指纹识别技术，扫描用户指纹物理特征的3D轮廓来完成识别，更精准、快速，比光学传感器安全得多。

又比如OPPO从OPPO R17就开始采用了光感屏幕指纹解锁，不仅可以享受手机正反面无指纹开孔的美观，而且还可以享受正面指纹解锁的舒适与快速。

当然还有很多关键传感器，和CPU共同组成了手机的核心部件，共同让手机给用户带来了各种各样的超多功能和智慧体验。也正因为这些传感器，重要到会直接影响到用户体验的提升，所以大家在日常选购手机的时候，也更加会关注一下。

如果你想要一款跑分数据强悍、性能不俗的手机，来玩吃鸡、射击等大型游戏的话，这里就可以选择如拥有65W超级快充的OPPO Reno Ace高达版 、40W超级快充的荣耀V30、拥有游戏引擎的三星note10等，相信会让游戏体验上简直分分钟“满血复活”。

骁龙855 Plus+65W超级闪充：OPPO Reno Ace

凭借65W SuperVOOC超级闪充、90Hz屏+135Hz触控采样率、骁龙855 Plus、冰炭恒冷散热技术等黑科技，OPPO Reno Ace新机一经发布便备受好评。

OPPO Reno Ace搭载了65W超级闪充、90Hz电竞屏两项王牌技术，65W超级闪充可实现30分钟充满等效4000mAh的电池，极大的缩短了充电时间。90Hz电竞屏提升了屏幕的显示效果与反应速度，为消费者带来全新的使用体验。

在配置方面，OPPO Reno Ace采用骁龙855 Plus处理器，最高12GB+256GB大内存组合，标配UFS3.0高速闪存，让性能得到了极大的提升。影像方面，搭载4800万超清主摄+1300万长焦+800万超广角+黑白风格镜头的高清四摄全焦段影像系统，保证拍摄体验。

RYYB超感光镜头：麒麟990：荣耀V30

全新荣耀V30凭借麒麟990芯片、Matrix Camera相机矩阵、RYYB超感光镜头、8mm超大PC机热管散热，以及4200mAh大电池+40W有线超级快充等亮点，成为年度又一神机。

屏幕方面，荣耀V30采用了6.57英寸的双摄魅眼屏，通过了德国莱茵低蓝光认证，支持电子书模式；荣耀V30搭载零感解锁，指纹键与电源键整合在一起；得益于智能资源管控技术及应用系统级优化，能够保证30个月的持续流畅。

影像方面，荣耀V30带来突破性的Matrix Camera相机矩阵——后置4000万超感光主摄+800万长焦镜头+800万超广角镜头、前置3200万高清+800万超广角镜头，软硬协同的系统性影像技术框架，RYYB的CMOS能比传统RGB阵列多40％的光线，从而在暗光环境下获得更清晰的照片。

核心配置方面，荣耀V30配备麒麟990芯片（+巴龙5000 5G基带），搭载4200mAh大电池，全系配备40W有线超级快充，不论是游戏还是影音，为用户打造全场景超级快充方案。

超声波屏下指纹+游戏引擎：三星Galaxy Note10

凭借超影像拍摄、S Pen遥控、华丽屏幕、骁龙855、超声波屏下指纹、Bixby智能语音助手、手势操控等黑科技，全新三星Galaxy Note10实力登顶“机皇”，在颜值方面也有着出色的表现，并提供莫奈彩，麦昆黑，密斯白等颜色可选。

屏幕方面，三星Galaxy Note10的屏幕尺寸为6.3英寸，分辨率2280x1080像素，像素密度别为400ppi。正面视觉上下对称带来了很好的观感，屏幕玻璃的手感也明显好于上代产品。与此同时，屏占比为91.37%，有着不错的视觉体验。

硬件方面，三星Galaxy Note10搭载高通 骁龙855移动平台，8GB起步内存，X轴线性马达及全新的游戏引擎——三星游戏助推器，对应用进行了智能管理优化，应用启动速度平均提升31%，最高提升46%，而超长待机时间又增加了15%的时长，带来全新游戏体验，还获得了泰尔证书满分的游戏高性能证书。

续航方面，三星Galaxy Note10三星Galaxy Note10搭载3500mAh电池，支持25W快充。

当然，如果你是个果粉的话，当然你也可以选择iPhone 11 Pro系列，苹果A13芯片表现不错，但用这款手机晚吃鸡游戏的时候，你可能会发现它的散热不够好，当然这也是苹果iPhone系列的“通病”，所以现在你应该知道该怎么选了。

CPU并不是全部 你的手机里还有这些芯片

近日，网上有人爆出了一则有关“华为屏幕驱动芯片领域”消息，消息称华为将成立新部门自主研发屏幕驱动芯片。这一消息的曝光让人们将目光移向手机内除了CPU之外的众多芯片之上，虽说CPU是一部智能手机的核心硬件，但是单有一块CPU并不能让手机正常运行，在此之外还需要诸多芯片的加入，才能让一部智能手机能上网能显示画面、能发出声音。今天便带大家来聊一聊智能手机里都有哪些芯片以及它们都分别发挥哪些作用。

说到手机内的芯片大家最熟悉的自然还是SoC了，SoC被称为系统级芯片，SoC在物理上可以被看成是一块芯片，但它其实是集成了多款芯片的一个模块其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我们可以说SoC是手机的“核心处理器”。

麒麟990 5G SoC

由于SoC现在一般都集成了CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）这两个性能芯片，所以SoC的性能水平往往也代表着手机的基本性能表现。除了大家熟悉的CPU和GPU之外，SoC内往往还集成了基带、ISP、AI等功能芯片。其中ISP名为图像信号处理器，主要用来处理相机传感器传回的图像信号；AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其主要被用于为手机提供强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。

麒麟990 SoC内置NPU

例如，华为海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55构成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的基础之上，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器和达芬奇架构NPU（AI芯片）以及双模5G基带，从而实现一颗芯片便可以完成了手机上的主要运算需求，节约了手机内部空间并降低了功耗。

麒麟990 5G SoC

说到手机上的闪存大家经常会把RAM和ROM搞混，一般而言在我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM（运行内存）其作用相当于电脑上的内存，后者128GB一般是指ROM（ 存储内存）作用和电脑上的硬盘类似用来存储手机运行时的缓存和用户存储的数据，而RAM和ROM作为闪存，其本身也是一种芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采用了来自东芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。

东芝512GB闪存芯片（图片来自：techinsights）

因为和传统PC电脑所使用的机械硬盘不同，闪存也是使用半导体技术制造的一种芯片，也通常被直接封装在手机的主板上，因此其也可以被称为内存芯片。

说到手机上的通信芯片，大家最了解的自然就是基带了。基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。简单理解就是它主要是负责收发手机的蜂窝网络数据信息。

高通X55 5G基带芯片

目前手机上的基带芯片主要分为集成和外挂两种方案，上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最知名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外，手机一般还会搭载独立的射频芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商提供的第三方射频芯片，不过进入5G时代之后越来越多的手机厂商开始选择由高通提供的5G整体解决方案中打包出售的射频模组。

高通X60 5G解决方案

除了负责移动网络的通信的基带芯片之外，还有负责支持wifi和蓝牙网络技术的相应芯片，这些芯片同样既可以选择集成在SoC中也可以选择进行外挂配置。例如，iPhone 11系列便采用了独立支持Wi-Fi 6+蓝牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。

Murata 339S00647（图片来自：techinsights）

除了占据手机大部分空间的SoC、闪存、通信芯片之外，负责各种具体功能的芯片则分布在手机内的各个角落。一般来说手机还会配备电源管理芯片、屏幕触摸控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配备了STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC、Intel PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、NXP SN200 NFC芯片以及苹果的UWB技术芯片Apple U1。同时，GPS、陀螺仪等设备也分别有自己的控制芯片，这里便不一一列举了。

iPhone 11 Pro Max主板局部（图片来自：techinsights）

此外，对于音频体验有一定追求的手机型号还会采用独立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采用了独立HiFi芯片CS43131。

随着智能手机的所配备的功能越来越多，其相应所搭载的各类芯片也随之增多，不过与此同时，越来越多的芯片也开始被集成到同一块SoC模块之中。通常被认知的CPU和GPU并不是手机上全部芯片，甚至其在主SoC中也并不能占据大部分的面积。对于现在的智能手机来说其体验是由手机上的每一个部件所共同组成的，就像木桶一样缺少一块木板便会带来体验上的缺失。

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